【突破】国产半导体材料,重大突破!

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1.天成半导体攻克 14 英寸碳化硅单晶,国产大尺寸 SiC 再攀高峰

2.圣邦股份2025年实现营收38.98 亿元,研发费用率提升至 26.81%

3.华岭股份2025年实现营收3.16亿元,同比增长14.47%


1.天成半导体攻克 14 英寸碳化硅单晶,国产大尺寸 SiC 再攀高峰

中北高新区企业天成半导体近日宣布,继 2025 年实现 12 英寸高纯半绝缘与 N 型碳化硅单晶 “双突破” 后,依托完全自主研发的长晶设备,成功研制出14 英寸(350mm)碳化硅单晶材料,有效厚度达30 毫米,晶体零微管缺陷、位错密度达到国际先进水平。此次突破是公司在大尺寸 SiC 技术路线上的又一次跨越式升级,标志着我国在第三代半导体核心材料领域,从 12 英寸量产能力向 14 英寸前沿技术的关键跨越。

该 14 英寸碳化硅单晶主要面向半导体制造设备核心部件应用,可广泛用于等离子体刻蚀、外延生长、快速热处理、薄膜沉积、离子注入等高温、强腐蚀工艺环节。碳化硅部件凭借高导热、耐高温、耐腐蚀、高机械强度等特性,是先进晶圆制造装备的 “刚需耗材”,此前该领域长期被海外厂商垄断。大尺寸单晶可显著提升部件加工利用率、降低边缘损耗,规模化后将有效降低国产半导体装备的核心耗材成本,加速装备自主可控进程。

作为中北高新区培育的 “专精特新” 企业,天成半导体已构建从设备研发、粉料制备、晶体生长到材料加工的全流程自主知识产权体系。此次 14 英寸突破不仅刷新国内纪录,更跻身全球 SiC 大尺寸技术第一梯队。业内预计,该成果将推动国产碳化硅在半导体装备、新能源汽车、光伏储能等领域的加速渗透,为第三代半导体产业降本增效与国产替代注入强劲动力。

2.圣邦股份2025年实现营收38.98 亿元,研发费用率提升至 26.81%

圣邦股份(300661)近日发布 2025 年年度报告,全年实现营业收入 38.98 亿元,同比增长 16.46%;归母净利润 5.47 亿元,同比增长 9.36%。公司整体经营规模稳步扩张,业绩保持增长态势,同时拟向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元(含税),积极回馈投资者。

分业务来看,公司两大核心板块表现分化,信号链产品实现营收 14.71 亿元,同比增长 26.23%,成为业绩增长主要驱动力;电源管理产品营收 23.80 亿元,同比增长 9.08%,维持稳健发展。销售渠道方面,经销模式收入占比 91.61%,同比增长 20.37%,直销业务则有所下滑。

盈利与现金流层面,公司全年毛利率 50.94%,整体保持高位稳定;扣非净利润 4.28 亿元,同比下降 5.23%,主要受非经常性损益影响。经营活动产生的现金流量净额 4.66 亿元,同比下降 15.11%,盈利质量与现金创造能力面临一定压力。

研发投入持续加码,全年研发费用 10.45 亿元,同比增长 20.03%,研发费用率提升至 26.81%,研发人员数量及高学历人才占比进一步提高。四季度毛利率环比、同比均实现回升,盈利端呈现改善迹象,为公司后续在信号链与电源管理领域的技术突破和市场拓展奠定基础。

3.华岭股份2025年实现营收3.16亿元,同比增长14.47%

3月27日,上海华岭集成电路技术股份有限公司发布2025年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入3.16亿元,同比增长14.47%。受募投项目折旧成本增加及政府补助确认延后等因素影响,归属于上市公司股东的净利润为-5,593.55万元。

报告期内,公司深化「重点领域、重点客户、重点地区」经营策略,通过优化客户服务体系及突破高端领域,实现了测试产品结构的持续优化与市场渗透率的稳步提升。

公司优化了客户分级管理机制,针对重点客户组建专属服务团队,加强了长三角及珠三角市场渗透率。张江基地聚焦前瞻技术攻关与高端验证,临港基地承载规模化量产与先进封装测试,通过跨区域资源统筹与产能动态调配,有效提升了客户快速响应能力。

报告期内,公司顺利通过IATF16949认证,构建了车规级全流程测试能力,推动高可靠业务规模化量产;同时加快AI、高算力芯片测试能力布局,成功导入多家行业龙头。高端芯片测试业务占比持续提升,产品结构进一步优化。

公司坚持创新驱动发展战略,持续加大研发投入。2025年研发费用为5,285.81万元,占营业收入比例为16.71%。报告期内,公司新增授权发明专利15项,累计拥有有效授权发明专利40项;新增软件著作权26项,累计拥有软件著作权260项。

依托政府科研项目及产业链联合创新机制,公司完成了集成芯片先进封装、新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等关键测试技术的研发攻关,相关技术成果已转化为测试服务能力,有效支撑了与行业头部客户的战略合作及高价值客户的市场拓展。

报告期内,公司深入推进自动化、智能化技术与精细化管理融合,构建「计划→执行→分析→决策」数字化管理闭环,部署智能视觉检测模型与数智化知识库,替代传统人工检测环节,持续提升测试产线的自动化与智能化水平。

公司全面梳理流程管控、质量管控及定价机制等管理体系,建立健全多维度精细化成本核算制度,通过对成本构成的全方位拆解与源头精准追踪,实现运营成本持续优化与整体运营效率稳步提升。




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