1.DDR5 价格迎来回调，消费级内存降价 10%-20%
2.爱芯元智2025年收入增长18.8%，智驾芯片M97成功回片
3.北京君正2025年营收47.41亿元，存储芯片业务受益行业周期增长
1.DDR5 价格迎来回调，消费级内存降价 10%-20%
持续暴涨八个月的 DDR5 内存市场在近期出现明显拐点，全球消费级 DDR5 价格高位回落，终结此前单边上涨行情。国内主流 DDR5 5600-6000MHz 16GB 单条降至 450-600 元，32GB 套条重回千元以内，国际市场高端型号降幅同样接近 20%。
本轮降价主要源于高价抑制需求、渠道库存高企，以及三星、SK 海力士、美光等厂商向消费端释放部分产能，叠加国产存储厂商供给增加，市场供需关系阶段性改善。不过 AI 服务器相关 DRAM 需求依然旺盛，企业级与服务器内存价格仍保持坚挺。
目前 DDR5 价格虽有回调，但较 2025 年中仍处于高位，属于技术性调整而非趋势反转。业内预计二季度价格以震荡整理为主，大幅下行空间有限，刚需用户可择机入手，非刚需用户仍可继续观望。
2.爱芯元智2025年收入增长18.8%，智驾芯片M97成功回片
3月27日，爱芯元智半导体股份有限公司（股份代号：600）公布截至2025年12月31日止年度业绩，收入实现稳健增长，新兴业务收入占比持续提升，产品矩阵与客户结构进一步优化。
2025年，集团录得收入人民币5.62亿元，同比增长18.8%。毛利为人民币1.21亿元，同比增长22%，毛利率由21%提升至21.6%。年内亏损为人民币11.84亿元，经调整年内亏损为人民币6.35亿元，较上年同期的6.28亿元略有收窄。
新兴业务表现尤为突出，智能汽车解决方案与边缘AI推理产品收入占比由2024年的5.3%提升至2025年的16.4%。其中，智能汽车解决方案收入同比增长618.2%至人民币4,817万元，边缘AI产品收入同比增长134.6%至人民币4,360万元。
集团持续聚焦终端计算、智能汽车、边缘AI推理三大主业。终端计算产品收入达人民币4.68亿元，同比增长4.8%，“黑光”系列视觉感知SoC销量大幅增长，市场领先地位进一步巩固。
智能汽车业务取得关键突破，M55H芯片已在多家主机厂实现规模量产，新一代L2芯片M57成功回片并获多家头部主机厂定点。面向高阶辅助驾驶的智能汽车SoC M97于2025年10月投片，2026年2月成功回片并点亮，算力超过700TOPS。
边缘AI推理业务方面，依托X8850N芯片架构优势，率先实现对DeepSeek R1 Distill、Qwen 2.5等大语言模型的边缘侧适配，在工业相机、移动机器人、无人机等新兴市场获得多个设计导入项目。
2025年，集团研发费用为人民币5.96亿元，同比微增1.3%，在研发投入基本稳定的情况下，实现多颗高阶SoC同步研发，研发效率显著提升。全年SoC出货量达8,600万颗，累计出货量突破2.12亿颗。
截至2025年末，集团现金及现金等价物、定期存款及以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产合计为人民币9.46亿元，较上年末增长8.0%。
公司于2026年2月10日在香港联合交易所主板上市，全球发售所得款项净额约28.35亿港元。上市后，向投资者发行的金融工具已转换为普通股，资本结构进一步优化。
展望未来，集团将继续加大研发投入，推动M57芯片在中国及海外市场量产搭载，加速M97商业化进程，持续完善智能汽车芯片矩阵。边缘AI领域将推进更高算力本地大模型AI推理芯片研发，巩固技术领先优势。
3.北京君正2025年营收47.41亿元，存储芯片业务受益行业周期增长
3月27日，北京君正集成电路股份有限公司,发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入47.41亿元，同比增长12.54%；归属于上市公司股东的净利润为3.76亿元，同比增长2.74%；经营活动产生的现金流量净额为6.23亿元，同比增长71.3%。
2025年，受益于存储行业“超级周期”的推动，公司存储芯片业务实现收入29.11亿元，同比增长12.43%，占营业收入的61.4%。其中，DDR4、LPDDR4等产品在车规、工业等市场持续放量，部分新制程产品进入批量生产阶段。
计算芯片业务实现收入12.93亿元，同比增长18.65%，主要得益于智能安防、智能物联网等领域需求增长。模拟与互联芯片业务实现收入5.06亿元，同比增长7.24%，车规级LED驱动芯片在汽车照明市场渗透率持续提升。
公司持续加强核心技术研发，2025年研发投入为7.2亿元，占营业收入比重为15.19%。报告期内，公司重点推进3D DRAM、AI MCU、面向端侧更高算力的SoC芯片等项目的研发。其中，3D DRAM产品已完成首款芯片的研发设计，预计将于2026年投片；首款AI MCU芯片样品已于2025年第四季度回片，正处于测试验证阶段。
截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书803件，软件著作权186件，集成电路布图107件。
为深化全球化战略布局，公司拟发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市，相关议案已于2025年8月通过董事会及股东会审议，并于2025年9月向香港联交所递交上市申请。
公司产品销往全球二十多个国家和地区，境外收入占主营业务收入的82.67%。报告期内，公司持续推进海外市场拓展，来自海外市场的产品销售稳步增长。
展望未来，公司表示，2026年将继续把握存储行业周期性机遇，加快新制程DRAM产品的量产与推广，推进3D DRAM、AI MCU等新产品的研发与客户导入。同时，公司将加强供应链管理，保障客户需求，持续巩固在汽车电子、工业医疗等高端市场的竞争优势，推动公司业务高质量发展。
