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据9to5mac报道，苹果计划在德国慕尼黑建立一座欧洲芯片设计中心，未来三年将投资超10亿欧元。
报道称，这座工厂将雇佣数百名员工，专注于推进移动和无线技术，包括5G。苹果计划在未来几年自研通信基带来取代高通的产品。除了降低成本外，苹果还希望将基带直接集成到SoC上，同时将CPU和GPU一同集成上去，整体的电力效率将得到重大改进。
苹果已经在德国拥有强大的半导体业务，有数百名工程师致力于电源管理和应用处理器，而慕尼黑新工厂将加强苹果在德国现有的工程技术力量，专注于无线通信芯片（5G、6G等）。
苹果计划在2022年底前搬进新大楼，和全球所有苹果办公地一样，完全使用可再生能源。这个占地3万平方米的新设施将成为苹果蜂窝部门的所在地，也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。
苹果表示，它已经在德国与700多家不同规模的公司进行了超过150亿欧元的合作。这其中包括芯片制造商英飞凌、电池公司Varta和化学公司DELO。
（校对/holly）
