1.美议员拟提出法案，封杀中国人形机器人
2.SEMICON 2026直击｜奕斯伟材料：深耕12英寸大硅片，赋能国产AI与半导体产业增长
3.甬矽电子闪耀SEMICON China 2026，全系列先进封装技术产品彰显创新实力
4.【集微分析师大会】Prismark资深顾问：探秘AI超级周期下的PCB与IC基板市场新格局
5.消息称罗姆、东芝、三菱电机拟合并功率半导体业务
6.美国ITC对非易失性存储器和动态随机存取器存储芯片启动337调查
7.AI顶会封杀华为大疆等873家中国实体遭抵制，NeurIPS道歉
1.美议员拟提出法案，封杀中国人形机器人
近期，两位美国参议员计划提出一项法案，禁止美国政府购买或使用中国公司制造的人形机器人。
参议院第三号共和党人、来自阿肯色州的Tom Cotton和参议院首席民主党人、来自纽约州的Chuck Schumer计划提出《美国安全机器人法案》。该法案将禁止联邦政府购买或使用中国等制造的无人地面车辆，并禁止将联邦资金用于与这些机器人相关的项目。
这项法案的出台正值中国公司与特斯拉等美国公司展开竞争之际。这些公司致力于研发能够替代人类完成各种任务的人形机器人，例如危险的制造业工作和家务劳动。
议员们发表声明称，此类机器人构成国家安全风险，因为它们可能被用于收集数据并发送回中国，或被中国远程控制。
“中国制造的机器人威胁着阿肯色州居民的隐私和国家安全。”Tom Cotton说道。
Chuck Schumer表示，中国企业“正在故技重施——这次是在机器人领域——试图用他们的技术充斥美国市场，这给美国人的隐私、科研和产业带来了真正的安全风险和威胁。”
该法案将包含豁免条款，允许美国军方和执法机构研究中国制造的机器人，前提是这些机器人不能向中国传输数据或从中国接收数据。
美国众议院纽约州共和党众议员Elise Stefanik计划宣布一项与参议院版本相对应的法案。
Elise Stefanik在一份声明中表示：“我们必须继续提升和巩固美国在机器人领域的优势，同时保护我们的隐私和国家安全免受侵害。”
2.SEMICON 2026直击｜奕斯伟材料：深耕12英寸大硅片，赋能国产AI与半导体产业增长
硅片作为半导体产业链的“地基”，是芯片制造的核心基础原材料，其品质直接决定芯片的性能与良率，更是影响半导体产业高质量发展速度的关键环节。当前，我国人工智能、新能源汽车、AIoT等行业快速发展，AI手机、AI PC加速普及，带动12英寸硅片需求持续攀升；同时，国际地缘政治不确定性加剧，使得国内晶圆厂对国产大硅片的验证意愿和采购比例显著提升。我国半导体硅片产业正迎来良好发展时期。
近日SEMICON China 2026召开，奕斯伟材料受邀参展，集中展示半导体硅片领域的技术成果、产能布局及行业贡献。奕斯伟材料首席市场官柳清超在接受集微网采访时表示，奕斯伟材料专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，目前第一工厂稳定满产，第二工厂高效推进，第三工厂正式启动。奕斯伟材料在“十五五”期间，我国大力建设集成电路新兴支柱产业过程中，将为产业链的高速发展提供重要支撑。
亮相 SEMICON！展现国产硅片硬核实力
硅片是半导体行业的基础材料之一，被业界形象地称为“地基”，从高性能存储到先进逻辑，从图像传感器到功率器件，几乎所有类型的芯片制造都离不开高质量硅片的支撑。但长期以来，相关领域特别是12英寸高端硅片市场被海外巨头主导，国内硅片产业亟待突破。
然而，近年来国产大硅片产业也已得到快速发展，正在逐步打破这一局面。以奕斯伟材料为例，公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，自成立以来，持续深耕硅片技术的同时不断扩大产能，在掌握硅片制造全流程核心技术的基础上，现已建成两座现代化智能工厂，第三工厂也已全面启动建设，规模效应持续显现，市场份额稳居国内市场第一、全球前六。奕斯伟材料生产的硅片大量应用于高性能存储、先进逻辑、图像传感器、功率器件等多领域芯片当中，为下游芯片企业提供了稳定可靠的供应链保障，推动了我国半导体产业从“跟跑”向“并跑”“领跑”的跨越。
根据柳清超的介绍，此次参加SEMICON China 2026博览会，奕斯伟材料重点展示了全系列硅片产品，涵盖应用于存储芯片的轻掺抛光片、应用于逻辑芯片的轻掺外延片、应用于功率器件的重掺外延片，全面覆盖高端存储、逻辑芯片、功率器件等核心应用领域，充分展现了公司产品的多元化布局与全场景适配能力。同时，奕斯伟材料还展示了12英寸硅片制造的全流程工艺，以及公司先进的智能化产线建设成果。
通过展会现场的参观以及与行业交流，记者可以看出，奕斯伟材料借助此次参展可向业界传递两方面的信号：一是通过集中展示公司在12英寸硅片赛道的技术突破与规模化量产实力，将有效彰显公司作为国产大硅片龙头企业的核心竞争力，进一步提升品牌影响力与行业认可度。另一方面，借助SEMICON China展会平台深化全球合作，可以精准对接海内外客户的需求，以稳定可靠的硅片产品及服务解决方案赢得用户的信任。
三大工厂协同布局，规模效应逐步显现
面对全球市场对12英寸硅片需求的持续攀升以及国产化的加速推进，奕斯伟材料始终将产能建设作为核心，近年来持续加大投入，以实现从“产能突破”到“规模领先”的跨越。
据了解，在产能建设进展上，奕斯伟材料制定了从2020至2035年的15年长期战略规划，计划通过“挑战者”“赶超者”等5个阶段的努力，多基地布局，持续释放产能，形成更优的规模效应，同时聚焦技术力、品质力提升，最终成为半导体硅材料领域全球头部企业。
截至目前，公司2020年至2023年第一阶段“挑战者”，即国内产销规模第一的战略目标已经实现，目前正在努力实现2024至2026年第二阶段“赶超者”战略目标。“我们已在西安建成两座现代化智能工厂，第一工厂已稳定满产，月产能达到65万片；第二工厂正高效推进产能爬坡，月产能超过20万片；同时也已正式启动武汉第三工厂的建设，规划月产能50万片，预计2027年实现首期投产。”柳清超表示。
随着产能规模的持续扩大，奕斯伟材料的规模效应、成本控制能力和市场竞争力得到显著提升。在规模效应方面，第二、第三工厂满产后，公司总产能将提升至180万片/月以上。产能的集中释放使得公司固定资产折旧等固定成本得到有效摊薄，生产效率大幅提升，同时原材料采购的规模优势凸显，能够以更具优势的价格获取核心原材料，进一步降低单位生产成本。
在成本控制方面，公司依托智能化产线建设，优化生产流程、提升产品良率，结合全流程自主核心技术，可有效降低生产过程中的各类损耗，逐步改善盈利水平。
在市场竞争力方面，充足的产能储备使得公司能够快速响应海内外客户的订单需求，尤其是满足国内晶圆厂对国产硅片的批量采购需求，同时规模化生产推动产品质量稳定性持续提升，核心产品指标达到全球一流水平，逐步扩大市场份额，提升国产硅片的客户认可度。
技术引领产业升级，核心专利构筑护城河
半导体硅片产业属于技术密集型行业，研发投入与技术创新是企业竞争力的核心，更是应对行业竞争、实现长期发展的关键。奕斯伟材料自成立以来，始终坚持以技术为基石，持续加大研发投入，已构建拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺研发体系。截至2025年6月，公司累计申请专利1800余项，其中80%为发明专利，累计授权专利799项，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
丰富的技术储备为公司发展构建了坚固的护城河，不仅确保了产品良率与稳定性，更缩短了客户验证周期，强化了产品核心竞争力。目前，公司产品的晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度等核心指标已比肩全球头部厂商，可满足2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产需求；同时，更先进制程 NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
持续的研发创新、扎实的技术积累和全面的高端适配能力，为奕斯伟材料奠定了坚实的长期发展基础。对此，柳清超强调指出：“当前全球AI、高性能计算等新技术驱动半导体市场结构性增长，对高端芯片需求激增，海内外晶圆厂加速扩产，12英寸硅片市场空间将持续扩大。奕斯伟材料的12英寸硅片产品可适配高端存储、先进逻辑等先进领域，与市场需求高度契合，凭借技术竞争力与产能规模优势，长期发展潜力广阔。”
技术+产能+客户三大优势，护航长期高质量发展
2025年10月，奕斯伟材料成功登陆科创板。随着公司的成功上市，公司的可持续发展与盈利能力也成为投资者乃至公众关注的重点。近年来，奕斯伟材料依托技术优势、产能优势和产品优势，持续推进市场开拓布局，优化客户结构，已经形成了清晰规划的盈利路径。
在市场开拓方面，奕斯伟材料在深耕国内市场的同时，也在不断推进全球突破，客户覆盖范围持续扩大、结构不断优化。公司已为160余家海内外客户提供服务，是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，同时稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商供货量首位第一的供应商，同时也是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。
盈利能力方面，奕斯伟材料也呈现稳步提升态势，尽管受重资产折旧、行业周期等因素影响尚未实现盈利，但核心指标持续向好。公司发布的业绩快报显示，2025年实现营业收入约26.49亿元，同比增长24.88%。同时，公司经营性现金净流入持续保持为正，随着第二工厂产能逐步爬坡、规模效应进一步显现，以及产品结构持续优化，公司盈利能力将持续释放。
奕斯伟材料的核心竞争优势体现在三个方面：一是卓越的技术能力与专利护城河，二是先进的品质水平与全流程快速响应的客户服务。三是国内领先的产能规模与稳定的交付能力。这三个方面正是下游晶圆厂用户最关心的指标。
柳清超表示，“为保障成长稳定可持续，我们聚焦12英寸硅片核心业务，持续加大研发投入、完善全流程自主技术体系；推进三座工厂产能布局落地，持续释放产能；同时深化海内外客户拓展，夯实订单基础。此外，伴随公司登陆资本市场，我们将持续规范公司治理，及时披露经营信息，以优异的业绩和透明的治理持续回报投资者的支持。”
3.甬矽电子闪耀SEMICON China 2026，全系列先进封装技术产品彰显创新实力
2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，汇聚全球超1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。甬矽电子作为国内领先的封测制造商携全系列封装技术解决方案重磅亮相展会，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。
全系列封装产品惊艳亮相，彰显前沿技术创新实力
自2017年成立以来，甬矽电子便一直深耕中高端先进封装测试技术，并于2022年成功登陆科创板。甬矽电子研发总监钟磊在展会现场对爱集微表示，“本次我们带来了重磅的产品与技术，包括面向AI及HPC应用的2.5D、3D先进封装技术，以及广泛应用于端侧AI、工业及汽车电子等领域的SiP高密度模组、FlipChip、Bumping等相关技术，能够为客户提供全方位的封测技术服务。”当前，随着AI、HPC等新兴应用的爆发式增长，市场对芯片算力、集成度及功耗提出了更高要求，先进封装技术已成为半导体产业竞争的关键。甬矽电子紧跟产业趋势，在此次展会上重点展示了其自主研发的FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台，以及相应的2.5D与3D先进封装技术产品。据钟磊介绍，“该技术平台主要聚焦当前热点的HPC高算力、AI训练及推理、端侧等应用，通过先进的积木式封装平台技术，实现SoC与HBM的Chiplet整合，以及SoC与I/O等芯片的整合，从而提升算力和集成度。”
依托FH-BSAP技术平台，甬矽电子创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果——包括HD-FO（高密集成扇出封装）RWLP系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）灵活方案；应用于2.5D晶圆级异构集成的HCoS系列（基板上异构连接封装），包括HCoS-OR（有机+RDL中介层）、HCoS-SI（硅中介层）及HCoS-OT（有机层+TIV+Si Bridge符合中介层）等全覆盖的2.5D异构集成结构和技术；以及应用于3D晶圆级集成技术的V系列（垂直芯片堆栈封装），聚焦VMCS（垂直多芯片堆叠）及VSHDC（垂直超高密连接）技术。当前，甬矽电子FH-BSAP技术已实现从2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。这一前瞻性技术布局，不仅帮助公司率先卡位先进封装赛道，更通过持续优化产品结构，推动其在AI领域的市场认可度不断提升。
除了在晶圆级先进封装领域形成领先优势外，甬矽电子在SiP系统级封装领域同样积累了丰富的技术经验。公司已掌握及大规模量产WB-LGA、FC-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA/LGA、HD-SiP（PiP）、DSM-SiP等多种先进高密度SiP封装形式，形成了覆盖低功耗、高集成、小型化等多元应用需求的技术矩阵。凭借深厚的技术积淀与成熟的量产能力，甬矽电子持续为众多行业知名客户提供高效、稳定的SiP封测服务，助力客户加速产品迭代、提升终端竞争力。
研发与产能双轮驱动，积极迎接先进封装市场需求
甬矽电子在技术、产品不断取得突破的背后，离不开“研发投入”与“产能扩充”的双轮驱动。一方面，公司持续加大研发投入力度，以前瞻性布局抢占先进封装赛道；另一方面，稳步推进产能建设，通过扩充先进封装产线、提升规模化量产能力，确保技术创新成果能够快速转化为市场竞争力。
在研发投入方面，2025年上半年，甬矽电子研发投入合计1.42亿元，较上年同期增长51.28%，研发投入总额占营业收入比例为7.07%，较上年同期增加1.30个百分点。钟磊说道，“研发费用方面，公司始终聚焦高端封装赛道，围绕2.5D/3D晶圆级先进封装等前沿领域持续加码，研发投入保持稳步提升。我们坚持以技术驱动发展，通过高强度的研发投入不断夯实核心竞争力，确保在先进封装领域始终保持技术领先优势。”
高强度的研发投入不仅推动了前沿技术的快速突破，更在知识产权层面形成了坚实壁垒。技术储备方面，甬矽电子2025年新增专利160余项（总计专利超过500项），其中先进封装技术相关专利超过100项，涵盖2.5D/3D多维异构封装、高密度系统集成等多个前沿领域，可充分满足客户多元化先进封装需求，核心竞争力持续增强。
在产能布局方面，甬矽电子目前已形成两大生产基地：一期项目投资45亿元，聚焦WB-LGA、WB-BGA、SiP等产品线；二期项目投资110亿元，重点布局FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out及2.5D/3D封装，建筑面积达38万平方米，为先进封装产品量产提供坚实保障。此外，甬矽电子积极推进多维异构先进封装技术研发及产业化项目。该项目拟投入募集资金9亿元，将开展晶圆级重构封装技术、多层布线连接技术等方向的研发，达产后将形成9万片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列产品生产能力，进一步巩固在先进封装领域的技术优势。
展望未来，钟磊表示，“根据海外知名调研机构预测，2026年全球集成电路半导体市场规模将接近万亿美元，整体增长率超过25%。主要驱动力来自HPC高算力、AI芯片、存储芯片以及汽车电子等领域的发展。当前，集成电路及先进封装技术的发展为国内企业带来了重要机遇。作为国内领先的封测企业，甬矽电子已提前做好技术储备，积极迎接先进封装市场的需求，为行业贡献我们的价值与技术力量。”
当前，全球半导体产业正加速迈向“后摩尔时代”，先进封装作为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径，已成为各大厂商竞相布局的战略高地。随着AI、高性能计算、自动驾驶等新兴应用的持续爆发，市场对高算力、高集成度、低功耗的先进封装需求正以前所未有的速度增长。
甬矽电子此次携全系列先进封装技术解决方案亮相SEMICON China 2026，不仅向业界展示了其在晶圆级Chiplet先进封装、SiP系统级封装等前沿领域的深厚积淀与创新成果，更彰显了公司紧跟产业趋势、抢抓市场机遇的战略定力。可以预见的是，甬矽电子凭借其在先进封装领域的前瞻布局与规模化量产能力，必将在全球半导体产业链中扮演愈发重要的角色。（校对/张杰）
4.【集微分析师大会】Prismark资深顾问：探秘AI超级周期下的PCB与IC基板市场新格局
在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。
本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。
我们非常荣幸地宣布，Prismark Partners资深顾问Terry Wang确认出席，并带来题为《人工智能驱动的超级循环-全球PCB与IC基板市场》的专业分享。
Terry Wang现任Prismark Partners资深顾问。Prismark作为全球电子产业研究与策略咨询的顶尖机构，长期致力于为PCB、先进封装、IC基板及电子材料提供精准的市场预测与竞争情报。Terry Wang长期专注于研究全球供应链与先进封装领域，凭借其深厚的行业积淀，深入分析AI加速器、HBM内存、高密度互连（HDI）及先进封装基板等下游需求的结构性变化，为全球企业提供投资布局与供应链策略提供权威的的参考依据。
随着AI算力需求的指数级爆发，一场由上游驱动的硬件革命正在深刻改写市场规则。Terry Wang的演讲将紧扣这一时代脉搏，依托Prismark Partners的独家市场数据，层层剥开“AI超级循环”的真实内核。他将直击行业痛点，深度探讨 AI 驱动下全球 PCB 与 IC 基板市场的发展动态。在 AI 技术爆发推动的需求浪潮中，剖析关键技术的迭代路径，研判全球供应链的重构趋势，助力企业在复杂多变的全球环境中掌握发展先机。
本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与 Terry Wang 及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。
这是一次洞悉AI硬件底层脉络的思想盛会，一次与全球顶尖市场智库面对面交流的绝佳机遇。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听Terry Wang基于大数据的深度研判，在AI驱动的产业超级循环中，精准把握PCB与IC基板市场的未来脉搏！
5.消息称罗姆、东芝、三菱电机拟合并功率半导体业务
日本半导体大厂罗姆（ROHM）传出将和东芝（Toshiba）、三菱电机（Mitsubishi Electric）启动谈判，拟将三方的功率半导体业务进行合并，若交易达成，将诞生全球第二大功率半导体厂。
据日媒报道，罗姆、东芝、三菱电机将针对使用于电动车（EV）、数据中心的功率半导体业务启动合并谈判，借此提升成本竞争力，且预估3家公司将在3月27日正式对外发布该消息。
日本汽车零组件大厂电装（Denso）已向罗姆提出收购案，而罗姆已设立特别委员会评估该收购提案。罗姆、东芝、三菱电机针对功率半导体业务的合并协商可能将对Denso的收购提案造成影响。
据美国调查公司Omdia指出，在全球功率半导体市场上，德国英飞凌（Infineon）为龙头厂、2024年市占率达17.4%，而三菱电机市占率4.6%排第四，东芝、罗姆分别位列第十位（2.6%）、第12位（2.5%），而三方一旦合并功率半导体业务，市占率合计将达9.7%，将超越美国安森美（Onsemi，8.5%）、跃居第二大。
6.美国ITC对非易失性存储器和动态随机存取器存储芯片启动337调查
据中国贸易救济信息网，3月26日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定非易失性存储器和动态随机存取器存储芯片启动337调查（调查编码：337-TA-1492）。
据此前报道，去年12月16日，美国国际贸易委员会宣布对特定半导体器件及其下游计算产品和组件（Certain Semiconductor Devices, Computing Products Containing the Same,and Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1465）。
7.AI顶会封杀华为大疆等873家中国实体遭抵制，NeurIPS道歉
全球人工智能（AI）、机器学习和计算神经科学领域的顶级学术盛宴——神经信息处理系统大会（NeurIPS），近日因一纸新规陷入前所未有的信任危机。
近日，NeurIPS在在2026年度征稿指南中新增一项条款，禁止受美国制裁机构名单中的部分组织参与投稿，此举在计算机学术界引发广泛关注和强烈不满。根据NeurIPS基金会发布的条款通知，其作为在美国法律管辖下运营的实体，必须遵守美国制裁规定。因此，无法向受制裁机构提供包括同行评审、编辑、出版在内的任何“学术服务”，相关投稿将被直接拒收。
与以往不同的是，此次限制并非针对单一机构，而是面向全球适用OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）统一制裁名单，执行力度与覆盖范围较以往显著升级。
通过OFAC官方查询工具核实，仅以“中国”为筛选条件，受影响的实体就达873家。名单涵盖华为、商汤科技、旷视科技、中科曙光、海康威视、大疆等科技企业，以及中国移动、中国联通、中国电信三大运营商。此外，部分高校和国家级重点实验室也位列其中。
这意味着，这些机构不仅无法以单位名义投稿，其研究人员参与论文合作、担任审稿人或编辑等学术活动也将被全面禁止。即便以个人身份投稿，也需证明未使用机构资源、经费或数据，举证门槛极高，几乎等同于变相封杀。
据悉，神经信息处理系统大会（NIPS，NeurIPS）是由连接学派神经网络学者于1987年在加拿大创办的国际学术会议，现由NIPS基金会主办。该会议固定在每年12月举行，NeurIPS与ICML、ICLR并称人工智能三大顶会，长期被视为全球AI研究的“风向标”。会议早期论文主题涵盖工程问题与生物神经元系统计算机模型，后逐步转向机器学习、人工智能和统计学研究。会议采用双盲评审方式，论文录用难度大。2025年主会有效投稿量突破21575篇，录用率不足24.52%，内容涵盖深度学习、计算机视觉、大规模机器学习、联邦学习等多个研究方向，参会论文常涉及脑电解码、分布式机器学习、时空预测等前沿领域。
中国学者近年来在NeurIPS会议上的贡献持续上升，2025年清华大学投稿量甚至超越谷歌，位居全球第一。如今，这一学术平台却以“合规”之名，意欲将大量中国核心科研力量拒之门外。更令人唏嘘的是，华为、字节跳动等企业曾是NeurIPS的铂金或白银赞助商，如今却被剥夺参与权，被学者批评为“卸磨杀驴”。
3月25日，中国计算机学会（CCF）发布声明称，对此高度关注并表示坚决反对，并指出，开放、包容、平等、合作是学术交流的核心价值，也是国际学术界公认的基本准则。NeurIPS禁止特定机构投稿，将学术交流政治化，是对学术基本原则的违背。中国计算机学会敦促NeurIPS正视自身行为对全球学术共同体造成的危害，立即纠正错误做法，恢覆所有机构平等的投稿和学术交流权利。中国计算机学会郑重倡议：全体中国计算机领域科学家及相关科研工作者拒绝为NeurIPS提供各类学术服务，拒绝向NeurIPS会议进行论文投稿。如果NeurIPS不及时改正错误，中国计算机学会将把NeurIPS移出《中国计算机学会推荐国际学术会议和期刊目录》。
3月26日，中国自动化学会强烈要求NeurIPS正视其行为对全球自动化学术研究造成的危害，立即纠正错误做法，恢复所有机构平等的投稿与学术交流权利。中国自动化学会并发出郑重倡议：全体自动化、信息与智能科技领域科技工作者及相关机构，自觉拒绝为NeurIPS提供各类学术服务，拒绝向NeurIPS会议进行论文投稿。鉴于NeurIPS的错误行为，中国自动化学会将把NeurIPS从《中国自动化学会推荐学术会议目录》中予以删除。
3月27日，中国科学技术协会发布声明称，自2026年3月27日起，中国科协停止受理学者参加2026年NeurIPS会议资助申请，同时，有关申请全部转至国内相应学术会议资助或者面向尊重中国学者权益、秉持开放合作原则、恪守学术共同体道德、学术影响力卓越的国际会议开放。收录于本届NeurIPS会议的论文，作为代表作成果申请中国科协所有项目均不予认可，同时，中国学者有关论文经相应全国学会依据学术规范评价后公正赋予的学术影响力，中国科学技术协会均予承认。
NeurIPS道歉
在遭到中国抵制后不久，NeurIPS于3月27日取消了一项政策变更，该政策原本禁止任何受美国制裁实体的研究人员提交论文。
NeurIPS表示，该政策系错误发布，并对此表示歉意。
这项规则变更扩大了此前的限制范围，此前的限制仅禁止来自美国财政部特别指定国民名单（SDN名单）上的实体提交论文，该名单通常用于打击武装分子和毒贩。
NeurIPS表示，由于与法务团队沟通失误，新的限制措施被错误发布。NeurIPS已更新政策，明确指出提交限制仅适用于SDN名单上的人员。通过OFAC官方查询工具核实，仅以“中国”为筛选条件，受影响的SDN实体仍达807家。
NeurIPS表示：“作为组织，我们对这一错误负有责任，并对此次沟通失误给社区带来的恐慌和影响深表歉意。”
