2026年03月26日，中京电子发布《北京市中伦律师事务所关于惠州中京电子科技股份有限公司2025年度向特定对象发行股票的法律意见书(一)》。
关于合同纠纷，2019年中京电子及其子公司与邓泽堂签署工业用地转让协议，后续因未履行付款义务涉诉。2025年11月重审一审判决公司支付相关款项，目前重审二审已开庭未判决。因公司已暂估入账涉诉负债，预计对财务无重大不良影响。
本次发行拟募资不超7亿元，用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目和补充流动资金。实控人杨林拟认购不低于0.7亿元且不超2.1亿元。
项目一已取得境内外多项审批文件和资质，相关文件在有效期内，符合当地规定。公司在人员上有专业人才储备和管理团队；技术上有丰富经验和专利；资金上现金流充裕且有融资额度，实施该项目无实质性障碍。
项目二产品为刚性多层板，建成后新增产能28.75万平方米，所投资设备属环评名录例外情形，无需重新办理环评手续。
认购方面，杨林认购股票数量区间为不低于发行总股数的10%且不超30%，金额区间为不低于0.7亿元且不超2.1亿元，资金来源为合法合规的自有或自筹资金。发行完成后，按上限测算杨林及其一致行动人合计持股表决权比例为26.46%，股份锁定安排符合规定。
