3月25日至27日，全球半导体行业顶级盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会汇聚全球1500余家展商、超16万名专业观众，展览面积达10万平方米，是亚太地区规模最大、规格最高的半导体全产业链盛会之一。展会集中展示了芯片制造、先进封装、设备材料等领域的前沿技术成果，并同步举办20余场高端论坛与产业活动。期间，区科工局以及商务局、招商中心、集成电路公司、微纳公司等多部门分赴展会现场，了解最新产业发展动态、对接洽谈合作路径。
在这场全球“芯”技术盛宴中，无锡高新区再度强势亮相，共30余家企业集体参展，占全市参展数量的一半，成为展会现场一道亮眼的“无锡方阵”。本次参展企业中，装备与核心零部件企业占据主力，邑文科技、微导纳米、亚电智能、研微半导体、芯势科技、纳斯凯、沃尼克等一批区内重点企业集中登场，全面展示国产半导体装备领域的最新成果与技术突破，充分体现出无锡高新区在半导体装备赛道的深厚积累与集群优势。
在量检测领域，新锐企业芯势科技实现成立两年即完成批量设备交付，自主研发的无图形晶圆表面检测设备正式交付国内头部硅片企业，展现出国产前道检测设备的快速崛起势头；与此同时，卓海科技于25年完成第100台自研量检测设备发运，标志着国产高端检测装备已迈入规模化应用新阶段。
国产设备在头部晶圆厂验证方面同样实现重要突破。2026年3月，邑文科技自主研发的12英寸介质刻蚀设备正式进驻华虹无锡12英寸特色工艺产线，标志着其刻蚀平台再获国内头部晶圆厂龙头认可，为逻辑芯片、车规级功率器件、特色工艺等芯片量产提供稳定可靠的国产装备支撑。
江苏元夫半导体科技有限公司自主研发的激光皮秒开槽设备成功交付海外头部封测客户；其晶圆钻孔设备同步获评“2025年苏锡常首台（套）重大装备”，体现出在核心技术与整机性能上的国内领先水平。
近年来，无锡高新区聚焦半导体设备与关键零部件领域持续发力，产业规模不断跃升，形成了覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等关键环节的完整体系，一批具有自主知识产权的高端装备加速走向市场，国产替代进程明显提速。从展会上的集中亮相，到技术上的持续突破；从企业的单点突围，到产业的系统崛起，无锡高新区正以更加坚定的步伐，走在国产半导体装备自主可控的前列。在全球半导体产业格局深刻重塑的关键时期，无锡高新区将继续以创新为引领、以产业为根基，持续打造具有全国影响力的半导体装备与关键零部件产业高地，为中国“芯”力量注入更强动能。
