3月26日，SEMICON China 2026“半导体智能制造-未来工厂”论坛在上海隆重举办，晶合集成不仅凭借“AI Agents驱动良率分析与预测的实践”项目，荣获“AI+Factory 2026 Award 良率提升奖”，更以“离子注入装备AI智能调优系统”项目，收获“AI+Factory 2026 Award-AI应用奖”。双奖加冕，既标志着晶合集成在AI赋能领域取得阶段性成果，也展现出在智能时代下的前瞻性布局。
（晶合集成联席总经理郑志成发言）
面对集成电路向更小尺寸发展，对缺陷识别检测精度和效率要求越来越高的挑战，晶合集成携手智现未来首次提出将Agentic AI（智能体）引入前道晶圆厂理念，将AI下沉至产线。搭建基于DMCO架构的AI Agent良率管理体系，部署感知、诊断、优化等多种Agent角色，让设备具备“感知-认知-决策-行动”闭环能力，在极少人工干预下实现良率稳步爬坡，可将缺陷根因定位时长从38小时压缩至5.4分钟，黄光、刻蚀、CMP三大核心制程的良率平均贡献度提升近50%。
（颁奖现场）
晶合集成联席总经理郑志成认为，此次获奖正是晶合以Agentic AI打破数据与知识割裂壁垒的标杆级成果。“在AI赋能制造这条赛道上，晶合集成走得很早，也想得很远。我们坚信AI不应是离散的单点工具，而必须成为驱动整个 Fab 迈向自主进化的核心引擎。”
利用AI赋能自身的同时，晶合集成在半导体装备智能化领域也取得新的突破。离子注入装备是芯片制造前道关键设备，其调试涉及多参数强耦合与多物理场协同，传统依赖经验与反复试验，制约设备快速导入与产能释放。针对这一难题，晶合集成联合北方华创与埃克斯工业，将AI智能体集成于装备端，在设备上集成边缘智能体技术，结合12吋产线量产数据与工程经验，构建机理约束与数据驱动融合模型，形成“出厂预集成+进厂快速收敛”的智能化方案。该方案显著缩短机台导入与工艺收敛周期，提升上线率，并通过状态建模实现异常预警与预测性维护，降低停机风险，开创"晶圆厂+设备厂+AI方案商"三方协同创新范式，为半导体研发与量产注入强劲的智能动能。
（颁奖现场）
半导体产业的智能化浪潮已至，晶合集成将持续深化“智能设计—智能制造—智能装备”三位一体战略，将人工智能深度融入从半导体设计、研发到规模化制造的全流程，让数据的流动催生创新效能，让智能的算力转化为产业实力。
