3月25日，中微公司四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新品亮相2026年SEMICON China，包括新一代ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。
此次发布的四款新品各有技术突破。Primo Angnova™与Primo Domingo™分别攻克先进节点高深宽比刻蚀、3D半导体器件高选择比刻蚀难题，填补国内相关工艺自主化空白。
Smart RF Match实现等离子体控制从“被动响应”到“主动预测”的跨越，可提升15%刻蚀效率；Preciomo Udx®突破传统MOCVD技术路线，为Micro LED量产提供关键支撑，多款产品均实现核心技术自主可控。
业绩方面，中微公司2025年营收同比增长36.62%，刻蚀设备与薄膜设备业务双增长，研发投入占比超30%，新产品开发周期缩短至2年以内。公司刻蚀设备已应用于国际一线客户3纳米及更先进工艺产线，氮化镓基MOCVD设备稳居全球市场领先地位，累计超6800台设备反应台在全球155条生产线量产。
（校对/黄仁贵）
