2026年3月24日，源杰科技发布2025年年度报告摘要。
公司聚焦光芯片行业，产品涵盖2.5G - 200G及以上速率的DFB、EML激光器系列和大功率硅光光源产品，应用于电信、数据中心、车载激光雷达等领域。公司采用IDM模式，建立了全流程业务体系和自主可控生产线，从电信市场为主的供应商发展为“电信+数通”协同拓展的供应商。
行业方面，电信市场5G和千兆光纤网络建设完善，下一代技术开始布局；数据中心市场因AI发展，高速率光模块需求爆发，光芯片产能短期有缺口。光芯片技术门槛高，研发和工艺设计难度大。
财务数据显示，2025年公司总资产2,577,488,956.70元，同比增20.02%；营业收入601,434,509.56元，同比增138.50%；归属于上市公司股东的净利润190,924,031.75元。
利润分配预案显示，公司拟向全体股东每10股派发现金红利7元（含税），合计拟派发现金红利59,970,789.90元（含税），本年度现金分红总额85,619,463.00元，占净利润比例为44.84%；拟向全体股东每10股以资本公积金转增4.5股，转增后总股本为124,500,377股。该方案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
