神工股份于3月20日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年度实现营业收入4.38亿元，同比增长44.68%；归属于上市公司股东的净利润为1.02亿元，同比增长147.96%；扣除非经常性损益后的净利润为1亿元，同比增长161.64%。经营活动产生的现金流量净额为1.73亿元，同比增长0.19%。
分产品看，大直径硅材料业务实现营业收入1.88亿元，同比增长8.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。其中，16英寸以上产品收入占比从2024年度的51.61%提升至56.72%，毛利率为76.09%。
硅零部件业务实现营业收入2.37亿元，同比增长100.15%，毛利率为54.03%，同比增加14.48个百分点。该产品主要面向中国市场销售，已进入中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主。
半导体大尺寸硅片业务实现营业收入1033.11万元，同比增长47.14%，目前仍处于客户认证阶段。
分地区看，境内业务收入为3.34亿元，同比增长59.43%，占主营业务收入比重为76.58%；境外业务收入为1.02亿元，同比增长12.99%。
2025年，公司研发投入为3341.42万元，占营业收入比重为7.63%，同比增长33.61%。报告期内，公司聚焦“硅零部件精密加工”、“半导体碳化硅涂层技术”两大核心方向，申请发明专利8项、实用新型专利9项、软件著作权4项；获得发明专利6项、实用新型专利9项、软件著作权6项。截至报告期末，公司累计拥有有效专利111项，其中发明专利21项、实用新型专利95项。
公司研发人员数量为87人，占公司总人数的20.23%。
截至2025年末，公司总资产为20.83亿元，较上年末增长4.54%；归属于上市公司股东的净资产为18.90亿元，较上年末增长5.42%。资产负债率为5.71%，较上年末下降1.50个百分点。货币资金为3.48亿元，较上年末增长17.53%。
报告期内，“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”投入金额为4,556.15万元，累计投入金额为8,156.57万元，已顺利落地并形成有效产能。因半导体行业需求变化，外部环境较决策时已发生明显变化，公司审慎决定不再继续投入该募投项目，相关议案已通过公司2026年第一次临时股东会审议。
