2026年03月21日，神工股份发布《2026年企业价值与回报提升行动计划》公告。
公告指出，公司认为提升上市公司质量、增强投资者回报是应尽之责。该计划总结2025年计划实施情况，从多方面进一步提升公司运营效率与市场竞争力，保护投资者权益。
在聚焦主业方面，公司多年来专注大直径硅材料业务，2025年大直径硅材料业务营收188,152,050元，同比增8.11%，毛利率69.87%；硅部件产品收入237,171,645元，同比增100.15%。2026年，公司将抓住半导体行业复苏机遇，加强营销，优化运营管理。
回报投资者上，公司实施稳定分红政策，2025年拟每10股派1.85元（含税），现金分红占净利润30.76%，该方案待股东大会审议通过。2026年将继续平衡公司发展与股东回报。
创新生产要素方面，公司将加强产学研合作，强化人才战略，优化激励机制，持续加强研发投入。2023 - 2025年研发投入占比分别为16.64%、8.26%、7.63%，累计获18项发明专利、95项实用新型专利。
此外，公司还将从信息披露、公司治理等方面入手，加强与投资者沟通，确保规范运营，强化“关键少数”责任。不过公司提醒，相关计划为前瞻性陈述，投资者需注意风险。
