紫光云在近日举办的2026新品发布会上，发布了面向工业制造及芯片半导体行业的紫鸾工业图纸大模型、紫鸾芯片设计大模型以及对应的行业智能体。
紫光云此次发布的两款行业垂类大模型新品，核心是通过AI技术替代人工重复性的经验劳动，真正贴合产业实际应用场景。两款大模型配套的行业智能体，全面覆盖工业制造图纸处理、半导体芯片设计全流程核心环节，还可根据企业个性化需求完成定制化微调，精准适配行业实际生产研发的真实场景。
在半导体领域，高端芯片设计面临成本高、风险高、管理复杂、知识沉淀困难等痛点，同时工程师个人经验难以复用也对行业发展形成制约。紫鸾芯片设计大模型运用“大模型+专用小模型+传统算法”架构，整合五大EDA 厂商手册内容与紫光研发经验，配备5个智能体，能够缩短芯片开发周期，在有效提升PPA的同时，也大幅提升资源利用率。
在工业制造领域，先进制造企业长期面临图纸处理效率低下、识别精度不足、跨部门协同困难等问题，图纸转换的人力成本高、技术门槛高成为产业升级的重要阻碍。紫鸾工业图纸大模型通过五步流程实现图档信息零丢失、自动拆解对齐、数据全溯源和记忆机制，配套5个智能体可提升图纸审查效率，支持多格式图纸解析与逆向生成，适配企业标准并允许定制微调。
在算力底座方面，紫鸾6.0普惠智算平台实现通算、智算、超算的“三算合一”，并搭配大模型一体机、AI 超融合等基础设施。这既有助于降低企业智能化转型的门槛，又能够对异构算力进行统一调度，从而提供高效且可靠的算力支持。在知识赋能层面，紫鸾知识平台实现了行业专业知识的整合管理，完成了从数据到知识的获取，解决了企业私域数据无法直接供大模型使用的难题。
紫光云公司总裁王燕平表示，当前AI技术应用已进入落地的关键时期，其核心不仅仅是技术突破与创新，更要关注行业落地路径以及实用价值的体现。紫光云现阶段的核心战略是围绕AI重塑核心竞争力，聚焦政企市场，构建AI+行业的解决方案及服务。其中，工业与芯片半导体是紫光云确定的主要场景。
王燕平强调，当前各类资源正全面向AI汇聚，技术迭代速度呈几何级数增长，头部企业借助AI实现降本增效。紫光云的三大闭环体系，既解决了大模型落地过程中算力、数据、应用等核心难题，也使AI真正融入产业生产设计的全流程，助力企业快速提升生产力。此次发布的两大行业垂直领域大模型，正是紫光云"算力-数据-应用"三位一体闭环体系在实体经济和高端制造领域的实践落地。
