2026年3月20日，思泰克发布2025年报。报告期内，公司聚焦机器视觉检测领域，以“技术创新+市场创新”双轮驱动为核心，实现营业收入4.81亿元，同比增长38.08%，净利润1.12亿元，同比增长44.56%。核心产品3D SPI和3D AOI市场份额进一步提升，成功实现进口替代，行业领先地位得到持续巩固。
规模扩张，业绩稳步攀升
2025年，思泰克经营规模持续扩大，核心财务指标均实现显著增长。全年营业收入达481,461,394.34元，同比增长38.08%；净利润111,761,807.90元，同比增长44.56%，盈利水平同步提升。
技术研发投入持续加码，为业绩增长提供坚实支撑。报告期内，公司研发投入44,995,516.67元，占营业收入比例9.35%，较上年增长25.26%；研发人员数量达105人，占员工总数的28.69%，核心技术团队实力不断增强，技术创新能力持续提升。
从区域分布来看，境内市场仍是营收核心，境外市场稳步拓展。境内收入468,438,644.86元，占总营收的97.30%，同比增长38.02%；境外收入13,022,749.48元，占比2.70%，同比增长40.29%，海外市场潜力逐步释放。
从销售模式来看，经销渠道拓展成效显著，成为营收增长重要动力。直销收入256,701,017.48元，占比53.32%，同比增长22.61%；经销收入224,760,376.86元，占比46.68%，同比增长61.34%，渠道布局更趋均衡。
从产品应用来看，核心产品主导营收，细分领域增长突出。锡膏印刷检测设备收入316,426,928.17元，占比65.72%，同比增长30.59%，仍是公司核心收入来源；自动光学检测设备收入128,182,933.73元，占比26.62%，同比增长64.55%，增长势头迅猛；其他业务收入36,851,532.44元，占比7.65%，同比增长29.40%，业务结构持续优化。
核心产品销量表现亮眼，市场需求旺盛。2025年，3D SPI和3D AOI设备销售量达2,134台，同比增长31.73%，产能利用率维持高位，充分体现公司产品的市场竞争力。
核心业务与产品：技术引领，突破创新
思泰克核心业务聚焦于机器视觉检测设备的研发、生产、销售及增值服务，主要产品包括3D SPI和3D AOI设备，广泛应用于消费电子、半导体、算力服务器、汽车电子及锂电池等多个高景气领域。公司深耕核心技术，掌握光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI人工智能算法等关键核心技术，累计获得知识产权97项，其中发明专利9项、软件著作权43项，构建了显著的技术壁垒。
3D SPI设备：采用先进的可编程电子光栅技术和三维表面轮廓测量技术，检测精度和稳定性处于行业领先水平，可精准检测漏印、少锡、多锡、桥接等各类不良现象，有效帮助客户降低生产成本，提升产品良率。
3D AOI设备：涵盖在线型A系列、Apollo系列和第三道光学检测设备，针对性解决半导体封测领域的助焊剂检测、芯片键合检测等关键环节的行业痛点，适配多场景检测需求。
2025年，公司在产品创新上取得多项突破，尤其在先进封装领域成果显著：一是开发出适用于大尺寸PCB板的3D AOI设备，可满足5G、汽车电子、Micro LED等领域超大PCB板的检测需求；二是研发出高分辨率3D AOI设备，解析度达3.1μm-15.7μm，最小元件检测能力达008004，检测精度大幅提升；三是推出支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AI SoC产品，已完成流片；四是研发的电机SoC芯片集成MCU、LDO、预驱及MOS，单芯片可实现传统方案6颗芯片的功能，有效降低客户BOM成本。此外，公司推出的Micro LED测试设备（API），覆盖芯片光电性能测试、封装后良率检测、面板显示效果校准三大场景，实现全流程自动化检测，满足量产线高效质检需求。
产能方面，2025年公司产能规模创历史新高，3D机器视觉检测设备生产量达2,279台，同比增长10.26%，销售量2,134台，同比增长31.73%。公司通过优化供应链管理，与华虹宏力、天水华天等核心供应商保持稳定合作，确保晶圆产能持续增加，为产品交付提供有力保障。
2026年业绩展望与战略规划
2025年，公司盈利能力保持稳定，毛利率达49.98%，较上年基本持平；经营活动产生的现金流量净额96,888,472.71元，同比增长149.48%，得益于销售回款情况改善及政府补助增加，公司流动性充足，为后续发展奠定坚实基础。
展望2026年，管理层预计智能硬件创新周期持续推进，AI端侧硬件、XR、机器人等新兴领域需求旺盛，公司全年收入有望保持双位数增长，发展前景广阔。
公司将加速战略转型，从元器件供应商向“AI感知基础设施构建者”升级，聚焦智能座舱、数据中心热管理、XR及机器人等高增长赛道，推动业务高质量发展。具体战略包括：
1. 技术战略：深化“光机电软算”融合发展，重点布局半导光光学等新兴领域，持续加大技术研发投入，巩固技术领先优势；
2. 市场战略：加快海外本地化交付中心建设，积极拓展全球Tier 1客户，进一步提升海外市场份额；
3. 垂直整合战略：向产业链上下游延伸，打造智能感知一体化解决方案，提升产业链话语权；
4. 产能与合作战略：加速东南亚产能扩张，提升海外供应能力；推进与Dispelix Oy等联营公司的技术协同，强化产业链整合。
2026年，公司计划将研发投入占比维持在9%以上，重点推进车载激光雷达、AI眼镜光引擎等核心项目研发，持续强化技术创新实力。同时，公司拟实施积极的利润分配方案，每10股派发现金红利6元，合计派现61,548,810.60元，现金分红金额占净利润比例达55.08%，切实回报全体投资者。
