近日，京铭资本完成对物元半导体的A轮投资，助力国内领先的3D堆叠先进封装技术企业加速技术突破与产业落地。
物元半导体公司成立于2022年5月，是国内最早从事3D堆叠先进封装技术企业之一。企业以混合键合（Hybrid Bonding）等先进工艺为核心技术，自主掌握Die-Wafer、Wafer-Wafer等3D集成技术的研发与量产，建成了国内第一条专注于混合键合规模化量产线，目前在产能爬坡阶段，建立广泛客户合作。
当前，全球半导体产业格局正处于关键变革期。以混合键合工艺（Hybrid Bonding）为核心的3D集成技术被公认为全球半导体产业突破物理极限的主要路径，包括台积电、英特尔等全球各大晶圆厂都在积极布局，其发展不仅关乎技术路线竞争，更涉及产业链话语权的争夺，有望重塑全球半导体产业格局。物元半导体以混合键合工艺为技术平台，打造了算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台等三大技术创新平台。其产品可广泛应用于AI算力、存储芯片、汽车电子等领域。
京铭董事长刘翔表示：“当下，全球半导体产业格局正在迎来巨变，以混合键合工艺为核心的3D集成技术被公认为全球半导体产业突破物理极限的主要路径。先进封装已成为驱动算力持续提升的“后摩尔时代”新引擎，键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。未来要想在AI人工智能革命中保持竞争力，不仅需要攻克先进制程，更需要在3D集成技术上有所突破。芯片先进封装技术很可能成为中国在全球芯片竞争中的关键优势，也是超越美国等西方领导半导体产业中的关键技术砝码。物元半导体凭借顶尖的专家团队、领先的工艺制程及成熟的量产能力，构建了深厚的技术护城河，不仅与国家推动3D封装技术的战略方向高度同频，更展现出巨大的成长空间。本次京铭资本投资，将助力物元半导体加快产能建设与技术升级，进一步提升公司在先进封装领域的竞争力，为国内半导体产业链实现自主可控与供应链安全贡献力量。”
