MediaTek、微软研究院以及其他供应商所组成的研发团队，成功设计出新一代由微型化 MicroLED 光源驱动的有源光缆（AOC）。这一革命性的有源 MicroLED 光缆设计，相较于现有技术能够显著提升数据中心的能效表现。采用有源 MicroLED 光缆在实现媲美铜缆的可靠性的同时，传输距离更是大幅超越。
MediaTek 公司副总经理 Vince Hu 表示：“本次合作充分发挥了双方深厚的技术积累、强大的行业领导力，以及对数据中心设计的深入理解，共同攻克了行业面临的关键瓶颈和限制。通过对 MicroLED 技术进行微型化，并集成到与现有数据中心设备兼容的收发器中，助力行业能够实现对新技术的无缝升级。”
当今的数据中心网络在传输距离、能耗和可靠性之间存在权衡。电铜缆虽然能效较高，但传输距离通常受限于 2 米以内；传统的激光光缆虽然传输距离较远，但功耗高，且故障率最高可达铜缆的百倍之多。针对这一现状，MediaTek 的工程创新与微软研究院的 MOSAIC 技术相结合，打造出新一代有源 MicroLED 光缆设计，采用数百条并行低速“宽而慢”（WaS）的 MicroLED 通道，替代传统的“窄且快”（NaF）激光通道，从而有效化解上述传输距离、能耗和可靠性之间的权衡难题。
该有源 MicroLED 光缆联合项目展示了端到端的集成设计，并取得以下重要突破：
节能降耗：采用直接调制 MicroLED 并省去了复杂的数字信号处理（DSP），功耗相比传统的 VCSEL 有源光缆节省可达 50%。
铜缆级可靠性：凭借 MicroLED 结构简单、耐久性强且抗温度变化的特点，该链路稳定性优于现有激光光学方案，能够达到媲美铜缆的可靠性。
更远传输距离：该有源 MicroLED 的设计实现了媲美铜缆的高可靠性传输，但传输距离大幅超越，非常适合 AI 训练集群的大规模跨机架连接。
更高可扩展性：通过增加单根光缆中的光通道数量或提升每通道的数据速率，可实现更高的总带宽。
单芯片 CMOS 集成：单独一颗定制的 CMOS 芯片整合全部电子功能，包括 SoC 逻辑、Gear box、高密度 MicroLED 驱动器和高灵敏度跨阻放大器（TIA）。这些关键组件被集成于同一个芯片中，此设计有效减少多芯片互联带来的功耗和延迟负担。
异构集成：MicroLED 阵列和光电检测器（PD）阵列直接键合在单片 CMOS 芯片上。这种先进的协同封装方式突破了传统金线键合和长距离互联线路的物理限制，进而实现极小间距，以及超高密度的通道阵列。
微软全球资深副总裁、微软研究院技术院士 Doug Burger 表示：“微软研究院的突破性技术与 MediaTek 等伙伴的卓越工程能力相结合，为 AI 数据中心的效率带来跃升，此次合作将使我们能够构建出更加高效、可靠、成本更低的系统，并支持更强大的 AI 应用场景。”
这款有源 MicroLED 光缆的联合设计可在标准 QSFP/OSFP 封装下扩展至 800 Gbps 及以上的速率。双方还在持续探索微型化和量产可行性，助力未来千兆瓦级 AI 数据中心的发展。
*数据来源于微软研究院和 MediaTek 实验室
