近日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展（AEIF 2026）在上海启幕。广东高云半导体携三大家族10余款车规芯片产品亮相展会，并一举斩获 “创新企业奖” 与 “国产汽车芯片TOP10” 两项重磅荣誉，彰显其在国产车规级FPGA领域的领先实力。
本届展会聚焦车规半导体技术创新与产业应用，高云半导体的全系列车规级FPGA产品矩阵成为现场焦点。本次展出的产品覆盖从入门级到高性能的车规级FPGA，均通过严苛的车规认证，支持高可靠、低功耗的车载场景应用，全面展示了其在国产汽车芯片领域的技术突破与量产落地能力。
作为国内车规级FPGA赛道的核心玩家，高云半导体长期深耕汽车电子领域，产品已广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车载网络等关键场景。此次入选 “国产汽车芯片TOP10”，标志着行业对其技术实力、产品性能及市场认可度的高度肯定；而 “创新企业奖” 则进一步印证了其在国产芯片自主创新道路上的突出贡献。
在汽车电动化、智能化浪潮下，车规级芯片的国产化替代进程持续加速，高云半导体凭借成熟的FPGA 技术平台与完善的车规级解决方案，已成为国内多家主流车企的核心供应商。本次参展及获奖，不仅提升了品牌在汽车电子领域的影响力，也为后续拓展市场、深化产业合作奠定了坚实基础。
业内人士表示，高云半导体的此次亮相与获奖，是国产车规级FPGA技术突破的重要信号，将进一步推动国内汽车电子产业链的自主可控进程，助力国产芯片企业在全球汽车产业竞争中抢占先机。
（校对/李正操）
