当地时间3月17日，高通召开2026年投资者日活动，高通CEO安蒙在发言中，向投资者介绍了目前高通业务的最新进展。
安蒙表示，高通是为数不多的，能够提供小到2毫瓦以下的消费电子产品，大到2000瓦功率数据中心产品的高科技公司。目前高通正在推进多元化战略，并成功将业务拓展到个人AI、可穿戴设备、个人电脑、汽车边缘网络、工业物联网，以及数据中心和机器人等领域。
AI正在重塑人机交互界面，智能体体验也在不断发展，这些能力正在彻底改变人们与技术的交互方式，并催生出新一代的个人AI设备。这些设备需要高性能、高能效以及强大的感知能力。高通目前正与全球九大云服务公司中的七家合作，骁龙平台已稳固确立其作为首选平台的地位，目前已有超过40款设备正在生产或开发中。在这些设备中，智能眼镜有望成为最大的产品类别。
在PC方面，骁龙X系列继续定义下一代AI PC的类别，最新的高端笔记本电脑平台骁龙X2 Elite和 X2 Elite Extreme在速度和能效方面都超越了竞争对手。预计2026年将有约150款搭载骁龙处理器的PC产品上市。在汽车业务方面，骁龙数字座舱平台目前已在全球7500万辆汽车中部署。
高通去年十月宣布进军数据中心业务，专注构建基于NPU的AI推理加速卡。随着推理成为数据中心增长的关键驱动力，专业化且节能的人工智能平台将至关重要。高通AI加速卡和机架专为推理工作负载而设计，采用创新的内存架构，在显著降低功耗的同时，提供超过10倍的有效内存带宽。此外，高通完成了对Alphawave Semi的收购，该公司是数据中心、数据网络和数据存储领域高速线缆连接和计算技术的全球领导者。
安蒙指出，过去12个月，人工智能和生成式人工智能以前所未有的速度发展。高效的人工智能推理正在推动数据中心的下一波增长。与此同时，人工智能推理和微调越来越多地应用于各种设备，智能手机、个人电脑、智能穿戴设备、汽车、工业机器、机器人和互联基础设施都变得更加智能。
此外，高通也在积极致力于向6G的开发和行业转型，6G 被设计成一个基于连接性、广域感知和高性能计算的AI原生系统，6G网络将成为AI的关键基础设施。
最后，安蒙表示，随着市场对产品和技术的需求持续增长，预计到2030年，高通的潜在市场规模将达到9000亿美元。高通有望实现2029财年手机芯片以外业务达到220亿美元的目标。尽管目前全球需求受到内存供应和价格的限制，尤其是在内存芯片领域，但高通的长期机遇和战略定位保持不变。
