在半导体产业链自主可控需求日益迫切、12英寸大硅片供不应求的产业背景下，上海合晶（688584）迈出了产能扩张的关键一步。
3月13日晚间，公司发布向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过9亿元，主要用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。 此举标志着公司在半导体硅片领域的战略布局进入加速落地阶段。
根据预案，本次募集资金中7亿元将投向“12英寸半导体大硅片产业化项目”。该项目总投资规模高达25.75亿元，足见其在公司战略蓝图中的核心地位。
12英寸（300mm）大硅片是当前及未来主流芯片制造的核心基础材料，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器等高端领域。随着人工智能、高性能计算、智能汽车等下游需求的持续爆发，全球12英寸硅片市场供需关系持续偏紧，国产化替代空间巨大。
上海合晶此次重注加码12英寸大硅片产业化，旨在抓住市场窗口期，提升公司在高端半导体硅片领域的规模化生产能力与市场占有率，进一步巩固其在半导体材料领域的行业地位。
除产业化项目外，本次募集资金中2亿元拟用于补充流动资金，以优化公司资本结构，增强财务稳健性。随着业务规模的持续扩大及新项目的逐步推进，充足的流动资金将为公司日常运营、技术研发及市场拓展提供有力保障，提升整体抗风险能力。
公告显示，本次发行对象为不超过35名符合证监会规定条件的特定对象，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的6%，即不超过约3993万股（含本数）。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，定价机制灵活，有利于引入优质投资者，共同分享公司成长红利。
本次发行方案已于2026年3月13日经公司第三届董事会第六次会议审议通过，后续尚需提交股东大会审议及履行相关监管审批程序。
半导体硅片作为芯片制造的“地基”，其国产化进程直接关系到国家半导体产业链的安全与稳定。目前，12英寸大硅片领域仍主要由海外厂商主导，国产化率偏低，供需缺口明显。
上海合晶深耕半导体硅片领域多年，在技术积淀、客户资源、生产工艺等方面具备扎实基础。此次定增如能顺利实施，将有力推动公司12英寸大硅片的产业化进程，助力提升国产大硅片的自给率，同时为公司开辟新的业绩增长空间。
上海合晶表示，本次发行将助力公司抓住半导体产业链向国内转移的历史机遇，加速高端产品布局，提升核心竞争力，为股东创造更大价值。
