2026年2月28日，深圳精智达技术股份有限公司发布关于向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺的公告。
公司于2月27日董事会通过2026年度向特定对象发行A股股票议案，拟募资不超2.959亿元，用于半导体存储测试设备产业化智造等项目及补充流动资金。基于多种假设测算发行对每股收益的影响，若业绩未相应增长，即期回报有被摊薄风险。
募投项目是公司现有业务补充升级，公司在人员、技术、市场方面有储备。为应对摊薄风险，公司将增强竞争力、加强资金管理、完善治理结构、强化回报机制。控股股东、实际控制人及董高人员均对填补措施作出承诺。
