马来西亚政府将联手私人界，共同投入1亿8000万令吉（约合5800万新元），成立先进封装领域技术联盟，目标是在两年内完成关键技术研发，推动该国半导体产业从后端加工迈向高附加值的前端领域。
马来西亚科技创新部部长郑立慷在接受马国中文媒体联访时透露，政府将与五家本地半导体企业合作成立"先进封装财团"，由政府与业界各出资9000万令吉，旨在2030年将马来西亚打造为本区域的先进封装重要参与者。除企业外，财团成员还包括马国微电子系统研究院及马国科学院的专家团队，形成"产业＋科研＋政府"的三方合作架构。
郑立慷指出，尽管马国半导体产业已有数十年基础，但长期集中在封装、测试、组装等技术含量较低的后端环节。根据2024年推出的国家半导体战略，政府目标是推动产业升级至前端高附加值领域，重点包括先进封装及集成电路设计。此前，马国中央政府已与雪兰莪州政府合作，在雪州蒲种及赛城发展集成电路设计园区。
郑立慷强调，建立先进封装能力将与集成电路设计生态形成上下游衔接，避免马国长期停留在低端加工角色。"若无法提升至高技术层级，即便吸引高价值外资，马来西亚也只停留在低端加工阶段，技术转移有限。"
