1、中芯国际发布25Q4财报 全年销售收入再创新高
2、盛合晶微登陆科创板前瞻：解析稀缺性与长期成长密码
3、晶存科技高性能存储产品和解决方案持续迭代，助力客户把握AI新增量
4、人均58.6万！台积电豪掷457亿分红创纪录
5、雷军宣布初代小米SU7正式停产
6、存储价格急升 分析师：电子产业下游承压才刚开始
7、消息称台积电扩大在美投资，可换芯片关税豁免
1、中芯国际发布25Q4财报 全年销售收入再创新高
2026年2月10日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2025年第四季度财报，销售收入再创新高达24.9亿美元，环比增长4.5%，超过此前指引，毛利率为19.2%，产能利用率保持在95.7%。
财报详解 月产能达105.9万片
中芯国际第四季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机21.5%、计算机与平板11.8%、消费电子47.3%、互联与可穿戴7.2%、工业与汽车占比持续提升至12.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比提升至87.6%；美国区的占比为10.3%，欧亚区占比为2.1%。
按晶圆尺寸分类，第四季度12英寸晶圆营收占比为77.2%，8英寸晶圆营收占比为22.8%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2025年第三季度的102.275万片折合8英寸标准逻辑增加至2025年第四季度的105.875万片折合8英寸标准逻辑。第四季度销售晶圆达251.4万片折合8英寸标准逻辑，产能利用率与Q3基本持平为95.7%。
2025年第四季度中芯国际资本开支为24.075亿美元，2025年第三季度为23.94亿美元，2025年全年资本费用约为81亿美元。2025年第四季度研发开支为2.4亿美元，环比增长18%。
单季营收再创新高 全年同比增长16.2%
中芯国际四季度实现销售收入24.9亿美元，环比增长4.5%，毛利率为19.2%，产能利用率保持在95.7%。
根据未经审核的财务资料，2025年中芯国际销售收入为93.3亿美元，同比增长16.2%；毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点。2025年公司资本费用为81.0亿美元，年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%。
中芯国际给出的一季度指引为：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。
在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与 2025 年相比大致持平。
2、盛合晶微登陆科创板前瞻：解析稀缺性与长期成长密码
2月10日晚，上海证券交易所上市审核委员会发布审议会议公告，定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的发行上市申请。
盛合晶微是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，既身处半导体产业技术发展关键赛道，又是国家重点支持的战略性领域，与高算力芯片的本土化发展紧密相关，其融资上市正是科创板支持的战略方向。
技术领跑，契合科创板核心导向
众所周知，随着摩尔定律逼近物理极限，晶体管微缩速度放缓，先进封装技术已经成为突破芯片性能瓶颈、实现“异构集成”的核心路径。尤其在AI大模型、自动驾驶等场景驱动下，全球算力需求远超以往增速，每3-4个月就会翻一倍，高算力芯片对高密度互联、低延迟、低功耗封装的依赖度骤升。与此同时，全球地缘政治关系趋紧，先进封装的发展也直接关系到我国芯片产业链自主可控战略。
盛合晶微深耕先进封装赛道，恰好踩准这一产业脉搏。从招股书到二轮审核问询函都可以看到，盛合晶微从中段硅片加工到晶圆级封装，再到芯粒多芯片集成封装，在先进封装的三大核心领域均构建了“国内领先、对标国际”的技术壁垒。
中段硅片是先进封装的 “基石环节”，尤其是凸块制造Bumping直接决定芯片互联密度与信号传输效率。而盛合晶微是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，更是首家突破14nm Bumping技术瓶颈，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的一大空白。目前，盛合晶微可量产实现20um/12um的凸块间距/直径，单颗芯片凸块数量可达数十万个。这一指标与日月光、安靠科技等国际龙头处于同一水平。12英寸Bumping产能规模则居中国大陆首位。
在晶圆级封装（WLP）领域，盛合晶微依托中段硅片加工的技术积淀，快速实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的产业化，成为国内该领域的 “隐形冠军”。根据灼识咨询数据，2024年度公司12英寸WLCSP收入规模居中国大陆第一，市场占有率达31%，远超国内同行。
芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D封装）是全球半导体产业的发展方向，是盛合晶微对标国际龙头、支撑国家高算力战略的关键。AI高算力芯片高度依赖2.5D/3D封装技术。全球2.5D市场长期被台积电、英特尔、三星电子、日月光、安靠等国际巨头垄断。盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年度国内2.5D业务收入市占率高达85%，全球市占率约8%，实现了中国大陆企业在该领域的首次“无技术代差”追赶。
盛合晶微的这种技术领先性与产业战略性，恰是科创板重点支持的战略方向。
业绩突围，具备稀缺盈利硬实力
技术壁垒的持续构建可以转化为实际业绩增长。结合盛合晶微招股书及公开财务数据披露，2022年至2025年，公司在营收与利润上均实现了跨越式提升。
2022年，盛合晶微营业收入16.33亿元。随着先进封装产能释放及下游高算力芯片、消费电子等需求拉动，2023年升至30.38亿元，同比增长86.05%；2024年营收进一步增至47.05亿元，同比增幅达到54.87%；2025年实现营收65.21亿元。如此计算，盛合晶微三年营收规模增长近4倍，增速远超国内封测行业平均水平。
在盈利能力方面，盛合晶微盈利质量不断优化。2023年公司成功扭亏为盈，净利润达3413.06万元；2024年盈利水平大幅提升，净利润增至2.14亿元，盈利能力进入快速提升通道。2025年上半年净利润已经达到4.35亿元，预计2025年净利润将达到9.23亿元，同比增长331.8%。
更为值得关注的是，盛合晶微的持续盈利表现，在当前的科创板硬科技企业中具有稀缺性。当前，科创板秉持“包容审慎”原则，为硬科技企业搭建了多元化上市路径，许多处于研发攻坚期、尚未实现盈利的硬科技企业，亦可获得资本赋能。一些上市时未实现盈利的企业依然获得了市场的认可。
对比来看，盛合晶微不仅同样身处核心关键赛道，且盈利规模快速增长，盈利增长逻辑清晰。结合科创板“优企优价”的估值导向，盛合晶微登陆科创板后，凭借其技术壁垒、业绩成长性及国产替代价值，有很大希望成为科创板先进封装赛道的标杆企业。
研发赋能，驱动业绩长效增长
盛合晶微在技术与业绩上的双重突破，很大程度应归因于多年来对研发创新的持续深耕与坚定投入。根据招股书及公开信息披露，报告期各期末，公司研发人员数量实现稳步增长，从2022年末的486人增至2024年末的734人，彰显出公司对研发人才的持续投入与吸引力。公司研发团队核心成员均拥有多年半导体封装测试行业从业经验，覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒集成等全领域，在关键工艺研发、技术突破等方面具备深厚的专业积累。
研发平台是技术突破的重要载体，盛合晶微在招股书中明确披露，已逐步启动并完善五大核心研发平台。Bumping平台聚焦中段硅片凸块制造核心技术研发，支撑先进制程Bumping服务的突破与量产，筑牢先进封装的基础壁垒。CP平台（芯片测试平台）专注于芯片电学性能、可靠性测试技术研发，可快速完成各类高性能芯片的测试验证，保障封装产品良率。WLCSP平台聚焦晶圆级封装技术迭代，助力公司实现12英寸WLCSP的产业化突破。
SmartPoser®-Si平台是公司2.5D芯粒多芯片集成封装的核心研发载体，支撑其实现与台积电CoWoS平台对标的技术能力。SmartPoser®-POP平台则聚焦系统级封装技术研发，拓展先进封装在AI手机、AI PC等新兴终端的应用场景，为业务增长开辟新空间。五大平台的协同联动，形成覆盖先进封装全流程的研发体系，构建起“加工-测试-集成-封装”的全流程创新闭环。
盛合晶微始终坚持“研发筑基、转化赋能”的理念，在扩充研发团队、完善研发平台的同时，也致力于提升转化效率，从而为公司业绩的高速增长不断注入动力，也进一步巩固了其在先进封装赛道的领先地位。
报告期内，公司研发费用持续增长，2022年至2024年分别达2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，占各期营收比例均保持在10%以上，充足的研发投入为项目转化提供了资金保障。截至2024年末，公司核心研发项目转化成功率达80%以上，超过国内先进封装行业平均转化水平。这种高效的研发转化能力，让公司能够快速响应下游AI高算力、消费电子升级等需求。
未来成长可期，稀缺价值凸显
综上分析，盛合晶微登陆科创板为期不远，但这并非短期业绩的阶段性兑现，更是公司开启长期高质量发展的新起点。从盛合晶微的成长过程可以看出，公司管理层具有长远战略眼光、清晰的技术布局，从早期布局12英寸Bumping与WLCSP技术，填补国内高端空白，到率先突破2.5D封装技术实现规模化量产，每一步决策都符合产业发展脉搏，贴合全球AI、数据中心等场景的爆发式需求。
下一步，盛合晶微将聚焦3DIC前沿，抢占先进封装赛道的下一个核心制高点。公司此次科创板融资计划的两大募投项目为“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，正是对3DIC布局的精准落地，与公司长远发展战略高度契合。
依据公开信息，盛合晶微江阴基地J2C生产厂房净化间已顺利交付，研发仓储大楼实现封顶，将大幅提升两大募投项目的产能建设速度，为项目落地提供坚实的硬件支撑，助力公司快速实现3DIC技术的规模化量产，抢占高端市场份额，培育新的核心盈利增长点，持续巩固行业领先地位。
作为中国大陆首家也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，盛合晶微已跻身2024年全球OSAT十强，其稀缺性不仅体现在技术层面，更体现在国产替代的战略价值层面。相信随着IPO进程的顺利推进，盛合晶微有望成为科创板先进封装赛道的核心标的之一。
3、晶存科技高性能存储产品和解决方案持续迭代，助力客户把握AI新增量
【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2026系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）
全球半导体存储产品行业是一个庞大且快速增长的市场，市调机构弗若斯特沙利文在报告中指出，随着人工智能（AI）技术突破带来的新存储需求以及存储产品本身的技术升级驱动，到2029年全球半导体存储产品以出货量计的市场规模将增长至194亿块，2024年至2029年的复合年均增长率为7.1%。
在这一充满机遇的行业浪潮中，一批具备核心技术实力与敏锐市场洞察的企业正脱颖而出，晶存科技正是这样一家以技术创新为驱动，聚焦嵌入式存储产品及多种存储产品的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片。凭借独特的存储控制器芯片设计能力、存储封装方案开发能力及芯片测试工厂实力，晶存科技的产品已广泛应用于消费电子、AI端侧、智能应用等多个高增长领域，成为推动行业增长的重要参与者之一。
过去一年，晶存科技取得了哪些成绩？2026年，又将展开怎样的新篇章？
长期坚持“研发驱动” 2025年成绩斐然
回顾2025年，晶存科技围绕AI驱动的产业升级，重点聚焦高速存储与小尺寸高集成度存储领域，面向AI PC、AI手机、AI可穿戴设备、3D打印机、全景相机、机器人等新兴AI智能终端应用场景持续推进产品布局与平台迭代。同时，围绕AI基础设施增长机遇积极拓展与AI算力卡相关领域的存储需求适配与方案储备，持续完善从端侧到边缘侧的存储解决方案能力。
在成果方面，晶存科技在2025年取得了多项代表性进展：截至2025年6月，搭载自研eMMC主控芯片的存储器累计出货量超过1亿颗；获评“2025中国存储器创新十强企业”与“2025中国存储控制器芯片市场最佳产品奖”；子公司妙存科技获认定为重点“小巨人”企业等。
在具体产品线方面，晶存科技实现了ePOP、LPDDR、模组产品的多线突破。晶存科技子公司妙存科技的ePOP将LPDDR内存与eMMC/UFS闪存堆叠封装在一起，再以先进的POP（Package on Package，层叠式封装）形式与SoC连接，整体尺寸仅8.0mm × 9.5mm，厚度最薄可达0.7mm，相比传统分立式存储方案大幅缩小。值得注意的是，妙存科技ePOP存储芯片已顺利通过高通AR1高端穿戴平台及展锐等国内主流SoC平台认证。
在LPDDR产品上，2025年，晶存科技完成车规级LPDDR4/4X产品矩阵建设，覆盖2/4/6/8GB全容量段，产品通过AEC-Q100 Grade 2可靠性认证，速率最高4266Mbps，支持-40℃～105℃宽温工作，可满足智能座舱、域控制器等场景对高可靠性的严苛要求，标志着公司在车规存储领域已达到行业领先水平。同时完成LPDDR5X（8533Mbps，245Ball） 产品量产，形成245/496Ball双封装量产能力与供货保障，LPDDR5X 496Ball并通过MTK认证，成为首家完成该认证的全球独立存储厂商。
另外晶存科技的模组产品顺利通过多个品牌头部客户的审核与导入验证，中国台湾市场与海外市场出货规模持续提升，已进入批量交付阶段。
晶存科技在谈及取得优异成绩的原因时表示，“核心在于我们长期坚持‘研发驱动’，持续推进技术体系建设，逐步形成以‘五大核心技术’为基础的全链路研发体系，覆盖主控设计、颗粒分析、先进封装、固件开发与高效测试等关键环节，为高速存储产品的持续研发与迭代提供了系统性支撑，并进一步提升了产品导入效率、稳定性与交付能力。”
晶存科技在提高研发投入、完善产品布局的同时重视国内行业生态的建设，2025年持续推进国内生态协同，重点围绕“联合验证、联合适配、联合交付”展开，一方面与产业链伙伴加强平台适配与参考方案合作，提升导入效率；另一方面在质量与可靠性方面持续对标更高标准，通过测试验证体系、工程闭环与数据化管理提升一致性与可复制性，并持续关注产学研协同与前沿方向储备。
存储行业迎来AI“大考” 晶存科技以创新破局
在本轮AI浪潮中，存储行业的发展面临两大挑战，一是端侧AI与智能终端持续升级，推动存储从“单点性能”竞争走向“系统体验”竞争，对存储提出了更高带宽、更低功耗、更强稳定性的综合要求，同时不同终端对性能/功耗/成本的权衡差异扩大，规格分层更加明显；二是可靠性与一致性门槛持续提升，尤其在智能穿戴、工业与车规级项目中，验证规范更严格、交付要求更趋体系化，产品需要经受更复杂、更长周期的可靠性与一致性验证。
基于上述挑战，晶存科技在2025年持续加大研发资源投入，围绕“更强验证能力 + 更完整技术体系”来适应并引领市场需求：一方面，晶存科技通过引入更高性能的测试平台——爱德万高速存储测试系统，提升对高速存储器件物理特性与系统级表现的验证能力；另一方面，晶存科技进一步扩充底层开发、封装设计、电性分析与系统验证等方向的研发团队，增强技术体系的深度与完整性，从而更快响应不同应用场景的产品定义与导入需求。
当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全面渗透，成为驱动消费电子、工业物联网、智能汽车等领域智能化转型的核心引擎。它不仅重塑了产品与服务的形态，更在底层深刻变革着产业生态，定义着未来的发展格局。晶存科技观察到，端侧AI对存储的核心拉动不仅是需求提升，更在于对持续性能、功耗/温升约束下的体验优化提出更高标准。基于此，晶存科技持续推进LPDDR5X等产品平台迭代，并通过更贴近AI典型负载的验证与优化，提升系统级稳定性与适配效率。这些实践带来的积极影响主要体现在两方面：一方面拓展了晶存科技在AI相关场景中的方案空间与项目机会；另一方面加速了晶存科技验证与交付体系的升级，提升客户导入效率与规模交付的可预期性。
持续强化产品性能 为客户提供更完整解决方案
在全球半导体产业链加速重构、国内市场日趋成熟的当下，“出海”已不仅是行业的热议话题，更是企业寻求新增长曲线的战略必选项。2025年，海外客户对存储芯片品牌的选择呈现显著转变：从以往主要采用美光、三星、SK海力士等国际一线品牌，逐步转向认可并导入晶存科技等中国国产存储解决方案。公司海外市场拓展由此迈入实质性落地与规模推广的新阶段。
2026年晶存科技海外拓展将更聚焦“重点区域 + 体系化能力输出”。区域上，公司计划重点面向欧美与亚太等市场推进合作与布局；策略上，坚持以客户需求与项目落地为导向，通过渠道合作、生态伙伴协同以及关键客户直拓等多种方式拓展合作深度。
晶存科技表示，“出海不是简单的产品输出，而是包含质量标准、交付能力与本地化支持在内的体系化输出。未来我们将持续完善海外项目导入所需的验证、质量与服务能力，以更稳健、更可持续的方式开拓国际市场。”
展望2026年，晶存科技表示将继续强化高性能存储产品与解决方案能力，“首先在速率更高、性能更佳的产品平台上持续突破与迭代，满足客户对更高带宽、更低功耗、更强稳定性的综合需求；其次持续完善LPDDR5X高速存储产品与ePOP小尺寸高集成度产品组合，为不同终端形态提供更多方案选择；最后围绕客户项目导入效率，进一步提升系统级适配能力与验证效率，让产品更快导入、更稳量产。我们希望在保持品质底座与可靠性交付的前提下，持续扩大可覆盖场景与产品组合深度，为客户提供更完整的存储解决方案选择。”
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，晶存科技是全球LPDDR产品出货量第一的独立存储器厂商，在全球LPDDR市场中占据 2.6% 的市场份额。
同时，作为中国大陆搭载自研嵌入式主控芯片存储器出货量第一的独立厂商，在全球同类厂商中排名第二。可以预见的是，随着AI、智能汽车等前沿应用在全球范围内爆发，其对高端存储芯片的需求正创造出一个巨大的全球性市场，晶存科技将紧抓机遇，在全球存储市场上更进一步，持续突破与迭代存储产品平台，满足多样化客户综合需求。
4、人均58.6万！台积电豪掷457亿分红创纪录
台积电董事会首度赴日本熊本厂举行，今日通过八项议案中，其中攸关7万多位员工福利的员工分红也正式拍板，董事会决议核准2025年员工分红共新台币2061.46亿元（约459.5亿元人民币），创新高；以去年底可参与分红正职员工7.8万人计算，平均每名员工可分到新台币264万元（约58.9万元人民币），年增逾三成，这样的分红几乎是很多上班族要工作四年才能赚到的薪资。
台积电董事会今核准2025年年员工业绩奖金与酬劳（分红）总计约新台币2061亿4592万元，创历年新高，其中员工业绩奖金约新台币1030亿7296万元，已于每季季后发放，另一半的酬劳（分红）约新台币1030亿7296万元，将于今年7月发放。
台积电能大方让员工分红，自然也是有其赚钱的实力。台积电去年全年营收达新台币3.8兆元、年增31.6%；全年税后赚近新台币2兆元，达新台币1.7178兆元、年增46.4%，每股税后纯益新台币66.25元，营收与获利双双创新高。
台积电今日也通过新台币449.62亿元的资本支出预算，主要用于建置及升级先进制程产能；建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能及厂房兴建及厂务设施工程。并订6月4日举行股东会。（联合报）
5、雷军宣布初代小米SU7正式停产
2月10日，小米创办人、董事长兼CEO雷军在直播中透露，最后一辆初代小米SU7量产下线，正在运送途中，将安排车主提车。这意味着初代小米SU7正式停产。据雷军介绍，初代SU7交付量接近37万辆。
6、存储价格急升 分析师：电子产业下游承压才刚开始
分析师指出，存储价格急升，已在全球股市掀起连锁冲击，且影响时间可能比市场预期更久，电子产业下游企业面临的利润遭挤压的压力或许只是刚开始。
过去几个月来，从游戏主机、PC品牌到苹果供应链等多数消费电子企业，都因成本暴增导致获利承压，股价纷纷受挫；反观三星、SK海力士等存储制造商股价则屡创新高。彭博资讯的统计显示出这种分歧走势：全球消费电子制造商指数去年9月底以来跌约12%，同期存储晶片制造商指数却大涨逾160%。
富达国际基金经理人白芳苹指出，当前市场估值多半预期供应吃紧，能在未来一到两季内缓解，但她认为，产业紧俏态势可能延续至今年底。这意味着下游企业面临的利润压力或许只是刚开始，远未到结束之时。（经济日报）
7、消息称台积电扩大在美投资，可换芯片关税豁免
据报道，美国特朗普政府计划让亚马逊、谷歌和微软等公司免受即将对芯片征收的关税影响，因为这些公司正在竞相建设为人工智能繁荣提供动力的数据中心。
知情人士透露，美国商务部计划为美国超大规模数据中心运营商提供关税豁免，而这将与台积电（TSMC）的投资承诺挂钩。
特朗普曾利用关税威胁来推动美国制造业的发展。但美国政府始终没有对中国台湾半导体产品征收全面关税，否则将对大型科技公司的AI供应链造成巨大冲击。
今年1月，白宫表示计划对芯片进口商征收“高额”关税。新方案将允许台积电为其美国客户争取豁免，使其免受下一轮关税的影响。豁免额度将与这家企业在美国的投资规模挂钩。
台积电已承诺投资1650亿美元在美国扩建产能。
一名了解内情的美国政府官员表示，这项规划仍有变动，尚未经特朗普核定：“我们接下来会密切监督方案公布后的实施进展，确保不会有损关税与豁免政策目标，也不会演成对台积电的让利。”
潜在的退税计划规模将与近期美台达成的贸易协议挂钩。白宫已同意将中国台湾进口商品的关税降至15%，以换取中国台湾向美国芯片产业投资2500亿美元。
根据该协议，包括台积电在内的在美投资的中国台湾企业将按其计划在美国的产能比例，免受即将征收的关税影响。
根据美国商务部公布的贸易协议概要，白宫表示，将允许在美建设半导体工厂的中国台湾企业在建设期间免税进口相当于新工厂计划产能2.5倍的半导体产品。
已在美国建厂的中国台湾企业将被允许进口其产能的1.5倍。
台积电可以将根据贸易协议获得的豁免分配给其在美国的大型科技客户，使他们能够免税从该公司进口芯片。
目前只有一小部分芯片（进口到美国后再销往中国大陆）受到美国近期加征的国家安全关税的影响。
今年1月，特朗普政府发布公告，对AMD和英伟达再出口的这类芯片征收25%的关税。
公告称，这一阶段可能会伴随一项关税抵消计划，允许投资美国半导体生产的公司获得较低的关税。
