2026年2月8日，神工股份发布《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》公告。
经核准，公司向特定对象发行股票，实际募集资金净额为296,056,578.74元。截至2026年1月23日，“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”计划投资20,905.66万元，已投入8,231.33万元，未使用募集资金13,194.70万元。
终止该项目并补充流动资金的原因：一是全球市场环境变化，半导体各细分市场景气度分化，该业务产能利用率未达预期；二是中国市场环境变化，本土存储芯片厂商发展快，公司硅零部件业务增长迅速，对资金需求增加。
公司拟将节余资金转入一般银行账户永久补充流动资金，项目未支付尾款由自有资金支付，注销招商银行锦州分行的募集资金专户。此事项不构成关联交易，尚需提交公司股东会审议。
