2月23日，建滔集团发布公告称，预计截至2025年12月31日止年度录得的纯利较2024年同期上升超过165%，即纯利超过43.2亿港元。主要由于本集团投资业务呈报分部利润录得增长，以及覆铜面板呈报分部利润录得增长。由于覆铜面板及其上游物料包括玻纤纱、玻纤布及铜箔的需求畅旺，本集团覆铜面板及其上游物料产品的单价普遍明显上升，以及销量较2024年同期录得增长，目前市场需求维持畅旺。
覆铜板是制造印刷电路板的基本材料，其等级由M系列编号划分，常见等级包括M7、M8、M9等，等级越高，材料性能越优。制作方法上，其由电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成。此前汇丰报告称，AI服务器迭代加速，推动其核心组件PCB和CCL迎来技术与价格双升周期。
当前，AI服务器迭代预期渐浓，英伟达下一代Vera Rubin 200平台预计将于第四季度开始出货。国金证券表示，2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料，正在推进的正交背板对M9材料需求较大，谷歌新的TPU产品也有望采用M9材料，其他ASIC厂商也有望采用M9，预计未来三年M9材料需求爆发式增长。
