人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求强劲，台积电CoWoS先进封装供应今年持续吃紧，包括力成、日月光、矽品等封测台厂，扩充扇出型先进封装分食大饼；扇出型封装在成本及大尺寸面积等具有竞争优势，预期最快2027年初量产商机可期。
台积电在1月中旬法人说明会指出，预期今年在先进封装投资规模持续增加，今年先进封装营收占台积电整体业绩比重可超过10%。
由于台积电先进封装供应吃紧，其他半导体大厂积极扩充先进封装产能分食大饼，其中，扇出型封装布局成为重点项目。
产业人士分析，中国台湾半导体厂商包括台积电、日月光、力成、群创、矽品等，积极布局扇出型面板级封装（FOPLP）；此外，安靠（Amkor）、Nepes及韩国三星电子旗下三星电机（SEMCO）等，也已投入面板级封装技术。其中安靠的硅晶圆整合扇出型技术（S-Swift），积极扩大抢攻人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）订单。
半导体封测厂力成积极扩充扇出型面板级封装，董事长蔡笃恭指出，力成可提供FOPLP先进封装为核心的AI芯片封装完整方案，相关技术锁定人工智能芯片、中央处理器（CPU）、特殊应用芯片（ASIC），也扩及至光学引擎（Optical Engine）、AI芯片整合硅光子（CPO）等应用。
蔡笃恭预期，力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，规划最快2027年年初FOPLP进入量产阶段，预期到2028年年中，FOPLP产能满载。
蔡笃恭指出，台积电目前布局的CoWoS-L和CoWoS-R先进封装，与力成长期深耕的FOPLP类似，力成的FOPLP尺寸较大，对于力成来说是很好的机会。
力成说明，自身FOPLP先进封装技术大致可分为4大类，其中chip-last扇出型面板技术整合玻璃基板重布线（RDL），与台积电的CoWoS-R技术类似；chip-middle扇出型面板技术与台积电的CoWoS-L类似。力成看好扇出型面板技术未来在AI芯片整合平台应用发展。
产业人士分析，由于台积电CoWoS供应吃紧，主要产能供应给英伟达所需，其他AI芯片客户对先进封装需求，就成为力成FOPLP先进封装的潜在商机。
日月光半导体持续布局VIPack先进封装平台，整合6大核心封装技术，包括扇出型堆叠封装（FOPoP）、扇出型基板上芯片封装（FOCoS）、扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge）、扇出型系统级封装（FOSiP）、硅穿孔（TSV）的2.5D/3D IC、以及共同封装光学元件，锁定高效能运算（HPC）、AI、机器学习等芯片整合高频宽存储（HBM）及光学元件的先进封装应用。
其中在FOCoS-Bridge，日月光指出，AI和HPC电力传输需求複杂，需要具备硅穿孔TSV的先进桥接芯片，日月光FOCoS-Bridge高密度封装平台可嵌入被动和主动芯片，提高电源完整性并提供直接存取来增进效能。
产业人士分析，日月光和力成等积极布局扇出型封装，采用重布线RDL制程，可降低成本，且不受晶圆尺寸（Wafer Size）限制，可扩充大尺寸封装，异质整合更多的HBM存储和多功能芯片，有助切入未来AI服务器芯片平台升级与整合发展趋势。
日月光投控旗下矽品精密在扇出型多芯片组（FO-MCM），以及扇出型嵌入式桥接多芯片组（FO-EB）封装技术，布局许久。法人指出，矽品与英伟达长期在HPC和AI芯片后段封装合作关係密切，矽品的晶圆凸块制程也采用英伟达AI检测系统，双方在AI芯片先进封装合作可期。
