1.【IPO一线】撤回IPO半年后 福建德尔重启上市辅导
2.【IPO一线】河北鼎瓷电子启动IPO辅导 专注高端电子陶瓷封装基板国产化
3.LED驱动芯片三巨头2025业绩图谱 盈利与亏损缘何分化？
4.鹏辉能源启动H股上市申请，拓展境外融资渠道
5.受益于存储行业景气度回升，联芸科技2025年实现净利润1.42亿元
1.【IPO一线】撤回IPO半年后 福建德尔重启上市辅导
近日，证监会披露了福建德尔科技股份有限公司（以下简称“福建德尔”）首次公开发行股票并上市的辅导备案报告。这标志着该公司在重启IPO进程上迈出关键一步。
福建德尔曾于2023年6月30日在上交所主板上市申请获受理，但于2025年8月主动撤回申请文件，随后上交所终止其上市审核。此次备案，意味着该公司再次向资本市场发起冲刺。
福建德尔是一家国家级高新技术企业，拥有核心自主知识产权，主营业务涵盖氟化工基础材料、新能源锂电材料、特种气体及半导体湿电子化学品等多系列含氟新材料的研发、生产与销售。
氟化工产业被誉为“黄金产业”，具有高技术含量、高附加值、高成长性特点，是国家战略性新兴产业的重要组成部分。《中国氟化工行业“十四五”发展规划》明确提出，要完善产业链、构建全产业体系，重点填补高端产品空白、减少进口依赖。
精细氟化工是氟化工行业中增长最快、附加值最高的细分领域之一。根据中国氟硅有机材料工业协会发布的《中国氟化工产业2023年度报告》，截至2023年底，我国氟化工企业约1000余家，各产业板块已基本实现全覆盖，产能和产量占全球60%以上，总产值超过5000亿元。
从产业链看，氟化工以萤石为源头，氟化氢为基础原料。随着加工深度增加，技术门槛与产品附加值同步提升。福建德尔主营的含氟电子特气、锂电材料及湿电子化学品等，均属于产业链中技术密集、附加值高的高端产品。
福建德尔以无水氟化氢为起点，围绕含氟特种气体、半导体湿化学品、新能源材料等国家战略新兴产业方向布局。通过持续科技创新，突破多项“卡脖子”技术，实现系列进口替代产品开发，在含氟电子特气领域建立起显著的技术与市场优势。同时，公司以“链补链、链强链”思路完善产业布局，推动氟化工与电子材料产业协同，为实现“创建世界一流电子化学材料制造基地”的战略目标奠定基础。
股权结构方面，辅导备案报告显示，福建德尔无控股股东，实际控制人为赖宗明、华祥斌、黄天梁三人，合计持股35.06%。其中，赖宗明持股15.60%，华祥斌持股14.88%，黄天梁持股4.58%。
2.【IPO一线】河北鼎瓷电子启动IPO辅导 专注高端电子陶瓷封装基板国产化
近日，中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告，其辅导机构为长江证券。此举标志着这家在高端电子陶瓷封装领域深耕多年的“国产替代”企业，正式迈入资本市场征程。
根据辅导备案报告，河北众杰冠亚企业管理合伙企业（有限合伙）为鼎瓷电子的控股股东，持股比例为27.86%。
公开资料显示，鼎瓷电子成立于2015年2月，注册资本4077万元，在石家庄、宁晋县设有研发与生产基地。公司专注于电子材料元器件领域，主营业务涵盖多层陶瓷封装基板、基座（外壳）等电子陶瓷与电子专用材料的技术研发、生产销售及技术服务，其产品属于国家大力扶持的关键“国产化替代进口”范畴。
公司建有国内技术领先的多层陶瓷封装基板及外壳生产线，致力于解决相关领域高端材料的“卡脖子”问题。凭借在技术研发与产业化方面的突出表现，鼎瓷电子已先后被认定为国家高新技术企业、国家科技型中小企业、河北省专精特新中小企业，其相关项目亦被列入河北省战略新兴产业化发展项目。
随着5G通信、航空航天、高端传感器等战略性新兴产业的快速发展，对高性能、高可靠性的陶瓷封装基板与外壳的需求日益迫切。鼎瓷电子此时启动上市辅导，旨在借助资本市场的力量，进一步扩大产能、强化研发投入，以巩固其在高端电子陶瓷材料国产化赛道中的领先地位，服务国家产业链自主可控的战略需求。
3.LED驱动芯片三巨头2025业绩图谱 盈利与亏损缘何分化？
2025年，LED驱动芯片市场在激烈的同质化竞争与价格压力下普遍陷入“增收不增利”的经营困境。行业主要上市公司业绩呈现显著分化：晶丰明源成功逆势扭亏，成为亮点；而富满微与明微电子则仍深陷亏损，凸显出不同战略路径在行业下行周期中的抗风险能力差异。
业绩表现：盈利格局分化显著
2025年，LED驱动芯片市场竞争白热化导致产品价格下跌，行业整体盈利空间持续收窄。在此背景下，晶丰明源、明微电子、富满微三家企业的业绩呈现鲜明对比。
晶丰明源实现逆势扭亏，预计营业收入约15.7亿元，同比增长4.41%；归母净利润达3600万元，同比大幅增长208.92%，成功从2024年亏损转为盈利。扣非后归母净利润约1800万元，同比增幅达299.79%，反映其主营业务盈利能力的实质性改善。
明微电子陷入“增收不增利”困境，预计营业收入6.6亿–6.7亿元，同比增长8.66%–10.31%，但归母净利润亏损4500万–5400万元，扣非后亏损进一步扩大至6200万–7200万元。公司虽通过市场推广提升市占率并拓展应用场景，但部分产品价格倒挂与持续增加的研发投入对其盈利形成挤压。
富满微业绩压力突出，预计营业收入8.5亿–8.7亿元，较2024年有所增长，但归母净利润亏损1.5亿–1.9亿元。业绩主要受存货跌价减值损失（约6745万元）与股份支付费用（2857万元）影响，显示其盈利修复仍面临较大挑战。
业务结构：多元化与专业化路径
业务布局的差异成为企业抵御行业波动能力的关键因素。
晶丰明源通过并购与自研结合，构建起“LED照明+AC/DC+电机控制+无线充电+车规芯片”的多元产品生态。2025年，其电机控制驱动芯片与高性能计算电源芯片收入占比提升，汽车电子业务实现突破（如空调出风口芯片销量超百万颗），形成“传统业务稳盘、新兴业务增长”的双轮驱动格局。
富满微在LED驱动芯片之外，拓展至5G射频芯片、电源管理芯片、存储芯片等领域，但新业务受项目延期影响尚未形成规模贡献。2025年上半年其LED驱动与电源管理芯片毛利率双双下滑，公司于2026年初尝试对LED显示屏产品提价10%以上以传导成本压力，但成效有待观察。
明微电子专注LED驱动芯片主业，采用“Fabless+自建封测”的一体化模式，以成本与交付效率为核心竞争力。公司产品聚焦显示屏、智能景观、照明等市场，2025年通过拓宽智能景观类芯片应用带动销量增长，但在行业价格压力下，单一业务结构使其盈利弹性相对有限。
技术研发：工艺创新与成本管控并举
行业竞争加剧倒逼企业加大技术投入，工艺升级与成本控制成为关键突围方向。
晶丰明源实现第六代BCD-700V高压工艺平台量产，巩固高压技术优势；在低压领域，其第二代DrMos产品实现量产并进入海外显卡客户供应链。封装方面，独占的EHSOP12封装量产落地，带动产品单位成本下降，助推毛利率提升。
明微电子依托“设计+封测”协同优势，紧跟Mini/MicroLED技术趋势进行产品迭代，并通过产业链环节的精细管控优化成本。但在行业整体价格承压的背景下，技术升级带来的附加值尚未完全覆盖成本影响。
富满微2024年研发投入占营收比重达21.98%，但受项目推进延迟影响，技术转化效率有待提升。新产品未能及时对冲传统LED业务下滑，形成“高投入、低产出”的阶段性困境。
行业趋势与企业应对策略
当前LED驱动芯片行业呈现“传统市场收缩、新兴需求崛起”的并行态势。Mini/MicroLED加速产业化，汽车电子、AI算力等高端应用成为新增长点。
晶丰明源采取“技术卡位+生态布局”策略，通过工艺领先与并购切入高增长赛道，避开低端价格战，已在汽车电子等高端市场取得实质突破。
富满微以“提价止损+加速项目落地”应对短期压力，但长期仍需推动5G射频等延期项目量产，优化收入结构，降低对低毛利产品的依赖
明微电子坚持“深耕主业+技术聚焦”，依靠一体化模式控本提效，并持续投入Mini/MicroLED等新型显示技术，力求在细分领域建立竞争优势。
总结：
2025年成为LED驱动芯片行业分化加剧的关键一年。晶丰明源凭借多元布局、技术整合与成本优势实现盈利反转；富满微虽营收增长但受减值与费用拖累，盈利修复承压；明微电子则因业务结构单一、产品价格压力而持续亏损。
2026年，行业竞争预计将进一步加剧。Mini/MicroLED的规模商用、汽车电子与高性能计算电源需求的兴起，将成为驱动行业增长的重要力量。企业需在技术深度、产品广度与产业链整合力度上持续加强。晶丰明源若成功收购易冲科技，有望进一步强化车规芯片布局；富满微需加快新项目落地以兑现多元战略价值；明微电子则需在细分技术领域加快突破，以把握行业结构性的增长机遇。
4.鹏辉能源启动H股上市申请，拓展境外融资渠道
2月2日，鹏辉能源发布公告称，已于2026年1月30日向香港联合交易所有限公司递交H股发行并上市申请，并同步在香港联交所网站刊发相关申请资料，正式启动境外上市进程。
鹏辉能源专注于锂电池研发、生产与销售，产品覆盖消费电池、动力电池、储能电池等多个领域。此次冲刺H股上市，是公司立足现有业务基础，拓展境外融资渠道、优化资本结构的重要举措。
公告显示，本次H股发行申请资料为草拟版本。境内投资者可通过香港联交所网站提供的中英文链接查阅申请详情，公司暂不计划在境内证券交易所网站及相关媒体刊登该资料。
本次H股发行并上市尚需取得中国证监会备案、香港证监会及香港联交所等监管机构批准，且受市场情况等多重因素影响，存在一定不确定性。
5.受益于存储行业景气度回升，联芸科技2025年实现净利润1.42亿元
2月2日，联芸科技发布2025年度业绩快报，报告期内实现营业总收入13.31亿元，同比增长13.42%；归属于母公司所有者的净利润1.42亿元，同比增长20.36%，扣除非经常性损益后净利润1.01亿元，同比大幅增长130.29%。
公司业绩增长受益于存储行业景气度回升，2025 年公司 PCIE3.0、PCIE4.0 及企业级 SATA 主控芯片产品出货量明显增长，带动综合毛利率稳步提升；公司依托自身产品的技术优势与一站式解决方案能力，持续推进新客户开发及存储主控产品导入。
公告显示，公司持续加大研发投入与人才储备，2025年研发费用达5.06亿元，较上年增长；同时，扩充研发团队，凭借技术优势与一站式解决方案能力，持续拓展新客户与新市场。
此前，联芸科技在投资者互动平台表示，公司核心竞争力在于“产品设计创新”，将持续推出有竞争力的产品，公司将持续加码研发，同时高度重视市值管理工作，积极通过投资者交流会、路演等多种形式与资本市场保持密切沟通，及时传递公司发展近况，提升公司透明度。
