越南首座晶圆厂动工

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据越南《政府电子报》1月16日报道,越南军队工业电信集团(Viettel)当天上午在河内举行越南首个本土半导体芯片制造厂项目动工仪式。

报道称,项目由越国防部根据政府决议交Viettel实施。工厂位于河内和乐高科技园区,占地27公顷,拟建成服务于越南半导体芯片研究、设计、测试和生产的国家基地。项目建成运营后,将能满足越南航空航天、电信、物联网 (IoT)、汽车制造、医疗设备和自动化等国家级产业需要。项目计划实施时间为2026年至2030年,实施路线涵盖工厂建设、技术引进、工艺改进和运营效率提升等阶段。

过去十年,越南成为三星、富士康等巨头的核心承接地,2024 年硬件出口额高达1320 亿美元。然而,面对挑战,越南政府深知单靠低端组装无法持续。

越南总理范明正已核定《2030年发展国家战略及2050年愿景》,目标在2030年达成拥有100家设计公司、1座晶圆厂及10 家封测厂,产业收入预计突破250亿美元。

其本土FPT集团与Viettel正扮演关键角色,FPT 集团专注于芯片设计与人才培育,目标在2030年前培养出万名专业工程师;而Viettel 则承担起填补越南芯片制造空白的重任,其新厂预计于2027年开始试产,技术应用范围将广泛涵盖航太、电信、车用电子及医疗设备等领域。

但与此同时,越南仍面临生态系自给率低、人才缺口及电力稳定性三大难题。(校对/赵月)

责编: 李梅
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