摩根士丹利证券（大摩）在最新释出的台积电个股报告中预期，4月16日台积电法说会可能上调2026年营收增长率，从接近30%调高到约35%，2026–2028年三年期资本支出展望，总额也将升至约2000亿美元。
大摩重申对于台积电、家登与万润优于大盘”评级。台积电ADR 4月15日美股早盘平盘附近震荡。
这是大摩本月以来第三份台积电报告，主要基于台积电4月10日公布的第一季度营收超出预期，从原本季增4%上修到8%。依据大摩的晶圆厂产能利用率分析，台积电第二季度营收可望季增5-10%。
基于台积电上半年可望交出不错的营收，大摩不排除台积电在今日法说时上调全年预估营收。简单来说，AI相关半导体（如XPU、网通、CPU等）需求强劲，足以抵消智能手机半导体的疲弱。
大摩认为，台积电资本支出将是法说新焦点。资本支出可能是台积电未来三到五年增长率的强劲指标，对全球半导体设备股意义重大。大摩预期，台积电将在法说上提出未来三年资本支出展望，总额达2000亿美元，包括2026年的550亿美元、2027年的650亿美元、2028年的800亿美元。
大摩上周才提出台积电法说三情境，当时预估台积电未来三年资本支出总额为1900亿美元，与最新预估版本差异在于，上周预估2028年资本支出达700亿美元。大摩目前认为，台积电今日法说可能从大摩的基准情境迈向乐观情境。
大摩之前建议在台积电法说前逢低累积部位，因为大摩观察到，台积电正在提高2027年极紫外光（EUV）的订单，以应对更强劲的3nm需求，这些需求主要来自高频宽存储（HBM）底层晶粒、LPU、CPU等。
大摩也提到，台积电是否应该将计算晶粒提供给英特尔进行EMIB‑T封装，成为辩论重点。大摩已看到一些台积电客户正在评估英特尔的EMIB-T，因为CoWoS最多只能支持9.7倍光罩尺寸且产能吃紧，但EMIB-T能支持更大芯片尺寸且成本也更低。不过，大摩认为，台积电仍会尝试通过不同技术扩展封装尺寸，以满足客户需求。
大摩看好台积电的同时，也看多台积电供应链两家厂商，观察到家登的EUV光罩盒需求持续增加，且万润扩张3D IC封装产能。大摩去年底已将家登目标价从340元新台币上调到380元新台币，上周则将万润目标价大幅上调86%到1280元新台币。
