据报道，三星电子计划于今年下半年关闭器兴园区的 8 英寸晶圆代工厂 S7，将资源集中投向利润更高的 12 英寸先进芯片制造产线。
目前，三星S7 工厂月产能约 5 万片，关停后三星 8 英寸晶圆总月产能将从 25 万片降至 20 万片以下；同园区 S6、S8 工厂虽维持运营，但三星整体 8 英寸产线开工率已仅 70% 左右。随着 CMOS 图像传感器、显示驱动芯片等核心产品向 12 英寸产线迁移，8 英寸工厂面临订单流失、维护成本高企、客户基础萎缩等多重压力。分析指出，在量产规模与客户数量均落后于台积电等对手的情况下，三星三座 8 英寸工厂的布局已显冗余。
这一产能调整并非个例。TrendForce 数据显示，2026 年全球 8 英寸晶圆厂总产能预计同比下降 2.4%；台积电自 2025 年起亦启动 8 英寸产能削减计划，部分工厂拟于 2027 年全面退出。但 8 英寸晶圆市场呈现 “产能收缩、需求旺盛” 的供需错配格局。在 AI 服务器需求爆发的拉动下，电源管理 IC、模拟芯片、功率器件等依赖 8 英寸成熟制程的产品需求激增。
TrendForce 预测，2026 年全球 8 英寸晶圆厂平均开工率将升至 85%–90%，部分代工厂代工价格或上调 5%–20%，成熟制程的稀缺价值凸显。
对三星而言，关闭 S7 是其代工业务战略转型的关键举措。面对台积电在先进制程的领先优势，三星正聚焦 12 英寸 GAA 晶体管、HBM 配套逻辑芯片、车规级 MCU 等高附加值领域，通过剥离低效资产提升业务毛利率与资本回报率。
此轮产能调整中，韩国本土代工厂 DB Hitek 被视为最大潜在受益者。该公司主攻 BCD 高压模拟工艺，专注小批量、多品种的电源管理 IC 与显示驱动芯片生产，当前已处于产能满载、订单积压状态。随着三星、台积电逐步退出部分 8 英寸产能，其原有客户或将转向 DB Hitek 寻求替代方案。
目前全球 8 英寸代工市场的竞争格局已发生重构，中国台湾联电、先锋国际半导体，中国大陆中芯国际，以色列塔芯半导体等企业均占据一席之地。中芯国际凭借极具竞争力的价格和快速响应能力，订单量持续增长。
