1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区举行。
（来源：杭州朗迅科技股份有限公司）
据股东代表广发乾和策略投资部总经理朱保力介绍，朗迅芯云在前沿领域持续拓展测试版图，芯光半导体是公司攀登产业高峰的一座里程碑，代表公司向成为兼具规模优势、肩负更大产业使命的公众公司迈出了至关重要的一步。股东代表杭州禾合创业投资有限公司总经理翁佳燕指出，芯光半导体是朗迅芯云产业链延伸的关键布局，也是滨富合作区赋能的重要成果。勉励朗迅芯云保持高速增长，造就技术领先、效益优良的半导体先进标杆。
据杭州发布1月5日消息，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目是今年新开工的省“千项万亿”工程项目。
公开消息显示，杭州朗迅科技股份有限公司创立于2010年，是国内领先的集成电路测试综合服务商，专注于集成电路领域研发、先进芯片全流程测试服务及产业人才生态建设。
