日月光投控（3711）扩产再出手，旗下矽品昨（13）日斥资28.01亿元（新台币，下同），买下太阳能厂联合再生位于竹南的厂房，凸显这波AI热潮带动半导体先进封装需求强劲。
联合再生此次售予矽品的竹南厂房及其建物附属设备位于苗栗县竹南镇科研路66、68号，总建物面积达41,030.55平方公尺（约12,411.74坪），总交易未税价28.01亿元，联合再生处分利益估达21亿元，可望有效活化资产、降低费用。
法人指出，日月光投控不仅专注于封装与整合，执行复杂的CoWoS制程，也为辉达进行晶圆测试，看好日月光投控今年先进封装相关业绩将达40亿美元（逾新台币1,200亿元）。
矽品扮演日月光投控这波扩产要角，近年矽品因应AI晶片对先进封装需求激增，积极猎地扩产，不仅扩大位于彰化二林的基地，也在云林打造双厂布局，其中，虎尾厂已在去年11月正式投产，并购入斗六厂房，以满足未来订单，这次再度出手买下联合再生竹南厂房，可望进一步缓解现有先进封装产能紧张的状况。
在具体的先进封装布局上，业界说明，日月光正积极承接来自台积电溢出的订单。由于台积电CoWoS产能持续吃紧，日月光的先进封装产能预计在2026年将翻倍成长，此外，日月光自有的2.5D封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目，包括AMD的Venice服务器CPU、英伟达的Vera服务器CPU、博通的Tomahawk网络芯片、亚马逊AWS的Trainium AI加速器等。
外资分析，先进封装使更大型AI 芯片得以突破光罩尺寸限制，并以极低延迟整合多颗运算晶粒、I／O晶粒以及高频宽存储器（HBM），因此，封装与测试已不再只是单纯的后段制程考量，而是成为核心架构决策。
外资进一步说，先进封装对AI芯片已成为不可或缺的技术，因为系统性能如今更多取决于互连性、记忆体频宽和能效，随着AI芯片成本增加，先进封装将直接影响性能、良率和成本结构。
鉴于AI晶片的结构性增长潜力，外资研判，台积电的CoWoS产能在2026年、2027年将分别达120万至130万片、180万至200万片，日月光也将在2027年超过20万片。
负责本次公开标售的第一太平戴维斯资深协理沃仁方表示，2025年半导体相关产业购置自用厂房金额为313亿元，占厂房交易的半数，包括美光分别以30.5亿元、9亿元，购置中科后里园区厂房，日月光同步以65亿元购置南科高雄园区厂房，从指标大厂的积极扩厂动作显示，一旦科学园区内有厂房释出，将成为科技业的首选。
