日月光投控4月29日举行法说会，财务长董宏思表示，AI浪潮强劲，先进封测增长动能明显优于预期，再次上调今年先进封测业务展望，预估今年相关营收将突破35亿美元，调幅约一成，并较去年同期翻倍。
应对市场需求强劲，日月光投控二度调升今年资本支出，由原订70亿美元，提高至85亿美元，增幅逾两成，凸显集团积极卡位AI供应链关键地位，为未来两年增长动能提前布局。
日月光投控4月29日普通股跌7元新台币、收488.5元新台币；周三ADR早盘跌约1%。
董宏思指出，先进封测业务今年成长动能明显优于原先预估，主要受惠于AI、高性能计算（HPC）及云端应用带动先进封装需求快速升温。从业务结构来看，先进封测约75%来自封装、25%来自测试，其中，测试业务以晶圆测试（Wafer sort）为大宗，占比75%，显示AI晶片在前段测试环节的需求持续放大。
谈到二度上调资本支出细节，董宏思说明，今年将额外投入约9亿美元用于厂房基础设施，并增加6亿美元扩充机台设备，其中，特别聚焦晶圆测试产能建置，相关设备预计今年第4季起陆续进驻、2027年放量，对应客户长期订单与AI应用持续扩张趋势。
法人研判，日月光投控第2季封测业务毛利率可望进一步提升到26%至27%，呈现稳步上扬态势。公司推估，下半年毛利率有机会挑战长期结构区间上缘，展现先进封装营收占比提升与价格有利因素助攻。
技术布局方面，日月光投控亦持续深化先进封装版图，包括推进CoWoS全制程、共同封装光学（CPO）以及面板级封装（PLP）等新技术。其中，CoWoS全制程今年营收目标约3亿美元，随著产能逐步开出与客户导入，将成为未来重要成长引擎；CPO与PLP则持续与晶圆厂及终端客户合作开发，逐步迈向商业化阶段。
日月光投控面板级封装（PLP）已进入关键验证期，目前一条全自动化试产线正由客户进行认证，拟于2027年小量生产，次世代封装技术布局逐步开花结果。
