2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼“在上海隆重举行。
深圳市爱协生科技股份有限公司(以下简称:爱协生科技)荣获2026年IC风云榜“年度市场突破奖”。
该奖旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
爱协生科技凭借其自主研发的AXS15252 QVGA TFT-LCD TDDI单芯片解决方案，在技术突破、市场响应与产品竞争力上的卓越表现，荣获“年度市场突破奖”。
本次获奖，不仅体现了爱协生科技在显示驱动与触控集成芯片领域的创新实力，更标志着我司在技术创新、产品性能及销量、市场占有率、总体营收等方面获得了行业的高度认可。
技术领航：重塑低功耗小尺寸TDDI新标准
AXS15252是一款面向超低功耗应用的高度集成QVGA TFT-LCD TDDI单芯片解决方案。在单颗芯片中融合显示控制、驱动、触控及存储管理功能，内置Display RAM，支持240×320分辨率，广泛适用于穿戴设备、POS机、扫读笔、电子烟等各类小尺寸智能终端。
AXS15252的推出，标志着爱协生科技在显示驱动技术上的重大突破，进一步巩固了爱协生在低功耗小尺寸TDDI显示芯片领域的全场景布局能力。
创新突破：技术创新优化系统设计
AXS15252核心技术突破在于：全球首款引入SFDI（Self-Fetching Display Interface）架构的QVGA TDDI芯片。基于SFDI技术，芯片可在无需外部MCU参与刷图流程的情况下，直接通过QSPI接口从外接Flash中自主读取图像数据，并完成显示刷新与动画播放。外部MCU仅需下发高层控制指令，无需承担图像搬运与刷新负载，从系统架构层面实现真正的“显示自主驱动”，显著降低主控算力需求与整机功耗，同时支持流畅动画与复杂UI显示。
在系统架构上，芯片采用高集成显示+交互一体化设计，支持Dual-Gate / Single-Gate多显示路径，灵活适配不同面板与功耗需求；同时支持0 Flash启动与PRAM动态程序加载机制，进一步压缩系统BOM成本。配合QSPI高速接口与低帧率显示（LFR）能力，实现性能、功耗与成本的全面优化。
此次荣获2026年IC风云榜“年度市场突破奖”，是爱协生科技在智能显示芯片领域持续创新与市场拓展的重要见证。
展望未来，爱协生科技将继续围绕低功耗、高集成、系统级优化的技术路线，深化显示与触控、音频、电源等多维技术的融合，致力于为各类智能终端市场提供更高效、更可靠的芯片解决方案，推动智能显示产业向更集成、更节能的方向演进。
