优邦材料完成上市辅导 客户包含富士康/台达/和硕等

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12月19日,中国证监会披露了《申万宏源证券承销保荐有限责任公司关于东莞优邦材料科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》,标志着这家电子装联材料企业已完成上市辅导工作,时隔一年后再次启动创业板IPO进程。

经过系统辅导,申万宏源证券认为优邦材料已具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作及内部控制制度。公司及其董事、监事、高级管理人员、主要股东和实际控制人已全面掌握发行上市相关法律法规,明确了信息披露与承诺履行的责任义务,并树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识与法治意识。此次并非优邦材料首次冲击资本市场,公司曾于2023年9月申报创业板IPO获受理,但在同年12月主动撤回申请,此番完成辅导意味着公司已为再度申报做好了充分准备。

东莞优邦材料科技股份有限公司成立于2003年9月,是一家专注于电子装联材料及其配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业。公司主营业务涵盖电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料和自动化点胶设备四大板块,致力于为客户提供焊接、粘接、表面处理等一体化电子封装解决方案。产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等前沿领域,与富士康、台达、和硕、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立了稳定合作关系,并最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔等全球知名终端品牌。

根据此前披露的招股说明书,公司原计划募集资金10亿元,主要用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目以及补充流动资金。在股权结构方面,控股股东郑建中直接持有公司21.10%的股份,并通过一致行动安排合计控制38.15%的表决权,为公司实际控制人。

责编: 邓文标
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