12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。
大会期间，北京芯东来半导体科技有限公司（简称：芯东来半导体）凭借卓越的技术实力与市场表现，成功摘得IC风云榜“年度最佳解决方案奖”。该奖项面向为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立。作为企业的“明星方案产品”，通过IC风云榜“年度最佳解决方案奖”的评选加持，将进一步提升其在市场上的知名度，并在技术层面加强市场对它们的青睐与认可。
当前，光刻机作为芯片制造的核心基石，其技术突破与国产化替代已成为关乎产业安全与发展的关键一环。在此背景下，芯东来半导体于2023年应势而立，以“实现光刻设备全面国产化”为初心与使命，迅速成长为中国半导体装备领域锐意进取的破局者，致力于为中国的芯片制造注入强韧的核心技术。
官方资料显示，芯东来半导体专注于攻克i-line、Krf等光刻机的量产化技术难题，业务覆盖半导体光刻设备整机装备、关键零部件、定制化技术服务及系统级售后服务。其已构建起了强大的“研产供销服”一体化全链路网络：在北京、上海设立研发中心，在上海布局供应链与制造中心，并在武汉、厦门设立销售服务中心。其创始人及核心团队均来自全球知名半导体光刻设备公司，具备国内一流的研发能力。
众所周知，光刻机生产因高技术门槛，需要高度精密的物理设备和严格的控制流程以达成制造精度，其性能直接决定了芯片的工艺制程与性能水平。芯东来半导体自有品牌国产i-line光刻设备已于2025年成功导入全球MEMS芯片代工龙头企业。该设备具备高解像力、高适应、高精度、高产能的显著特点，核心指标相较国外同类型设备提升10%—30%，产品售价降低20%，更将交货周期从20个月大幅缩短至6-8个月。芯东来半导体向集微网表示：“公司i-line光刻设备的技术与产品，对推动中国半导体产业全链路的自主可控具有里程碑式的重要意义！”
当前，芯东来半导体致力于填补国内光刻设备量产市场的空白，立志通过自主可控的半导体装备，为中国半导体产业的链体安全与迭代升级构筑坚实基座。此番获奖，不仅充分印证了芯东来半导体孜孜以求的产业努力被业界认可的事实，更坚定其“让每一片中国芯，都用上中国造光刻机”的产业远景，助力国家战略在芯片制造这一核心环节行稳致远。
IC风云榜作为中国集成电路领域的核心风向标，其影响力和关注度持续提升，不仅记录与呈现着行业的辉煌成就与蓬勃态势，更已发展成为半导体业内最具影响力的奖项之一，每年吸引全球数以万计的专业人士与投资者瞩目。
该榜单的评选工作由半导体投资联盟上百家会员单位，以及超过500位半导体企业CEO共同组成的专业评审团负责，评审团权威性深受业界认可。榜单不仅旨在表彰那些在技术创新、产品制造、资本运作、产业链建设等方面取得杰出成就的企业，同时也见证了上榜企业在获奖后市值增长与品牌国际影响力的显著提升，助力中国产业标杆走向世界舞台。未来，我们将继续致力于激发产业创新活力，培育优质创新生态，为中国半导体产业的高质量发展提供坚实支撑与持续动力。
