【IC风云榜候选企业121】芯华章形式验证平台竞逐“年度AI优秀创新奖”, 以AI驱动铸就国产EDA技术标杆

来源:爱集微 #IC风云榜# #芯华章科技# #投资年会#
2916

【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级,共设立三大类73项重磅大奖,覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域,全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】芯华章科技股份有限公司

【候选奖项】年度AI优秀创新奖

【候选产品】穹鼎Galax FV/穹鹏 GalaxEC HEC

作为国产EDA数字验证领域的领先者,芯华章一直致力于为客户提供优秀创新产品,赋能产业升级。芯华章形式验证平台主要由穹瀚GalaxFV以及穹鹏GalaxEC HEC两款高性能形式验证工具组成,其中穹瀚GalaxFV主要用于芯片设计控制通路验证,而穹鹏GalaxEC HEC则主要面向数据通路验证。

随着 AI 芯片定制成为产业发展的新趋势,芯片设计的验证难题也在进一步升级。当下,设计者为了提高计算效率、支持特定应用需求(如浮点运算、AI算子等),往往会对传统处理器指令(如RISC-V)进行扩展定制,增加特定的硬件指令。这种定制化设计虽然可以显著提升芯片性能,但也带来了设计复杂性和验证的挑战,尤其是在形式化验证领域。

针对这一产业痛点,芯华章穹鹏GalaxEC HEC给出了针对性解决方案,作为自主研发的高阶等价性验证工具,GalaxEC HEC以AI大模型技术为核心驱动力,在验证效率上实现重大突破,有效解决了AI芯片、XPU等定制化设计中复杂算子的验证难题。

GalaxEC HEC 通过 AI 技术激活形式化验证高效性,搭配新推出的 RV-APP (RISC-V 指令级 C++ 模型套件),增强RISC-V用户导入形式化验证方法学进行验证提效的信心,兼具“完备性、效率、易用性”的一体化解决方案,让用户不再需要深厚的形式化背景即可快速上手,目前新客户平均1周即可完成工具部署与典型中低端难度算子验证上手。

此外,芯华章联合飞腾、中兴探索“AI+EDA”创新路径,在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China上发布的生态协同创新成果:芯华章与飞腾联合攻关,将AI算法深度融入 GalaxEC HEC 高阶等价性验证工具,在飞腾某国产 CPU 项目中,在没有增加太多人力资源的情况下,实现了将近9倍于项目1算子数量的证明

SystemVerilog断言(SVA)在形式属性验证(FPV)中对确保设计正确性至关重要,但复杂时序逻辑的手工编写耗时耗力,且易因边界条件遗漏导致验证漏洞。芯华章与中兴微电子瞄准这一痛点,联合研发了基于大语言模型(LLM)的SVA生成工具,并引入工业级创新评估系统 SVAEval。在中兴微电子研发团队的实测中,该工具将复杂断言开发效率提升40% 以上,有效减轻了工程师编写 SVA的负担,提升了验证代码的产出效率与质量。

GalaxFV是国内率先采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建的形式化验证工具。相比于传统比特级建模(Bit-Level Modeling)方法,字级建模(Word-Level Modeling)方法建模颗粒度大、性能表现好,并可同时调用字级求解器和比特级求解器,可扩展性强,在模型结构上已达到国际先进水平。

GalaxFV依靠自主研发的字级建模方法,可将百万行级别的设计代码转化为数学模型,把验证问题转化成数学求解问题,然后依靠求解器进行求解。而求解器就像“操作系统”,对数学上高度复杂的系统进行分解并给出最终的证明结果。

同时,GalaxFV具备AI驱动的动态智能调度系统,就好比有一个“控制中心”,可根据验证目标的特征匹配出最佳方案,因地制宜地选用不同的“操作系统”进行求解。最后通过分布式计算将设计 “分而治之”。对于一个大规模的计算问题,GalaxFV可将它分成一些可以同时进行的小任务,让多个计算机对它们分别进行处理,最终得到验证结果。

基于GalaxFV的技术底座,芯华章联合国家集成电路设计自动化技术创新中心,推出具有完全自主知识产权的基于LLM的数字芯片验证大模型ChatDV其采用芯华章GalaxSim高性能逻辑仿真工具用于大模型生成代码的仿真验证,以及GalaxFV形式化验证工具实现闭环验证,形成了供应链安全所需的 “国产能力互证与支撑”。

此次,芯华章凭借形式验证平台——穹瀚GalaxFV和穹鹏 GalaxEC HEC创新技术突破,竞逐“IC风云榜”年度AI优秀创新奖。该奖项旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品,特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度AI优秀创新奖】

旨在表彰2025年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品,特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。

【报名条件】

1、产品在2025年内完成研发并上市;

2、具有自主知识产权和核心技术;

3、已实现一定规模的商业化应用。

【评选标准】

1、产品的技术创新性(40%);

2、市场表现和用户反馈(30%);

3、产品的社会价值(30%)

(校对/李梅)

责编: 张杰
来源:爱集微 #IC风云榜# #芯华章科技# #投资年会#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...