【流片】龙芯中科:首款产品9A1000已交付流片

来源:爱集微 #恩智浦#
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1.龙芯中科:首款产品9A1000已交付流片

2.Luminar科技申请美国Chapter 11破产保护,同步出售半导体子公司

3.英伟达收购人工智能软件提供商 SchedMD

4.挑战台积电垄断地位!三星传与AMD洽谈2nm芯片供应

5.曝:三星将退出SATA SSD市场,或推高整体固态硬盘价格

6.恩智浦计划退出5G功率放大器业务,将关闭美国GaN工厂


1.龙芯中科:首款产品9A1000已交付流片

龙芯中科在最新的投资者交流活动中,系统介绍了公司在关键技术领域的布局与进展。在GPGPU(通用图形处理器)研发方面,公司确立了“图形与AI融合”的技术路线,将图形渲染、科学计算及人工智能加速功能集成于单一芯片。首款产品9A1000已完成流片,其图形性能与AMD RX550相当,并具备数十TOPS的AI算力,定位为入门级独立显卡,旨在与龙芯CPU形成自主配套方案以提升系统整体性价比。公司还计划开发Windows驱动以拓展兼容性,并已规划后续9A2000及9A3000系列产品的研发,逐步向更高算力层级演进。



软件生态建设方面,公司持续深化龙架构在OpenEuler、OpenAnolis、OpenHarmony等主流开源社区的适配与优化。围绕自研GPGPU,已完成Linux、OpenHarmony及嵌入式三大平台的图形驱动开发,并优化了BLAS、DNN等关键计算库,实现对OnnxRuntime、Ollama等AI框架的支持,可流畅运行YOLO、ResNet等主流AI推理模型。在兼容性层面,龙芯二进制翻译系统已达到“基本可用”水平,尤其在外设支持上取得显著突破,已兼容打印机、扫描仪、金融终端等多种设备,该优势已在部分招投标项目中转化为实际竞争力。下一代芯片将通过硬件增强进一步提升对主流桌面系统的支持水平。

信息化业务拓展上,公司正从桌面办公向服务器及核心业务系统领域延伸。依托“三剑客”(自主CPU、操作系统及基础软件)的全栈自主化与高性价比优势,龙芯3A6000处理器在政务信创市场中表现出较强竞争力,近期中标数量略超预期。同时,在开放市场取得突破,基于龙芯平台的网络存储、密码服务器、瘦客户机等产品已实现典型应用落地。作为国内唯一可对外进行CPU核心技术授权的自主厂商,公司正通过技术授权模式吸引生态伙伴,共同拓展龙架构产业生态。


2.Luminar科技申请美国Chapter 11破产保护,同步出售半导体子公司

LiDAR感测技术开发商Luminar Technologies( LAZR-US )周一晚间宣布,已于美国德州南区破产法院主动申请Chapter 11破产保护,并计划出售其半导体子公司Luminar Semiconductors,以重整资本结构并持续业务运作。

该公司指出,目前已获得91%第一顺位债券持有人与86%第二顺位债券持有人的支持,协助推进其LiDAR业务与Luminar Semiconductors子公司股权的出售流程。

今年10月底的时候,Luminar Technologies( LAZR-US )宣布,由于面临重大财务与业务挑战,公司已正式撤回2025会计年度财测,当时就已经透露正在积极寻求资金援助与潜在的策略选项,包括出售资产、重组资本结构或破产清算的可能性,导致股价进一步大跌。

半导体子公司出售,交易金额1.1亿美元

根据Luminar公告,该公司已同意将Luminar Semiconductors出售给Quantum Computing( QUBT-US ),交易金额为现金1.1亿美元,但仍须接受更高报价或更优条件的竞标。值得注意的是,这家半导体子公司Luminar Semiconductors未被列为Chapter 11案件的债务人,相关营运预计不受此次破产程序影响。

现金流支撑过渡营运

为支应破产程序期间的营运开支与资产出售作业,Luminar表示,已获一个特别债权人小组同意,动用手中2500万美元现金资产,根据协议的现金担保命令进行资金调度。

在破产保护期间,Luminar预期将持续营运,并与供应商与合作伙伴保持密切合作,以减少供应链中断风险,并确保LiDAR硬体与软体的交货不会被中断。

Luminar公司简介:专注自驾车感测技术,涵盖汽车与国防应用领域

Luminar Technologies, Inc.( LAZR-US )是一家总部位于美国佛罗里达州奥兰多的汽车科技公司,创立于2012年,主要提供给乘用车与商用车使用的先进感测器技术与软体解决方案,业务横跨北美、亚太、欧洲及中东地区。

Luminar的营运分为两大业务部门:

1. 自驾解决方案(Autonomy Solutions)

该部门专注于设计、制造与销售LiDAR(雷射影像探测与测距)感测器,并提供搭配的环境感知与自动驾驶软体。其主要客户包括汽车原厂(OEM)、商用车制造商、自驾计程车(Robo-taxi)业者及相关产业,致力于强化自驾车的即时环境判断与决策能力。

2. 先进技术与服务(Advanced Technologies and Services)

此部门负责开发应用导向的特殊晶片(ASIC)、像素感测器与高阶雷射技术。此外,该部门也提供非标准积体电路的设计、测试与顾问服务,应用场景涵盖汽车产业、航空航太领域及政府军事与国防项目。

随着自动驾驶技术快速演进,Luminar在LiDAR感测与相关软硬体整合上的专业能力,使其成为众多车厂导入高阶驾驶辅助系统(ADAS)与自驾解决方案的关键供应商。然而,近期财务压力与资金调度挑战也让市场对其长期稳健发展充满关注。(钜亨网)


3.英伟达收购人工智能软件提供商 SchedMD

本地时间周一,英伟达宣布收购人工智能软件公司 SchedMD,这家芯片设计公司正加倍投入开源技术,并加大对人工智能生态系统的投资,以抵御日益激烈的竞争。

英伟达以高速芯片而闻名,但它也提供一系列自己的人工智能模型,从物理模拟到自动驾驶汽车,作为开源软件供研究人员和公司使用。

其专有的 CUDA 软件是大多数开发者的标准,也是其芯片的主要卖点,因此软件对于其在人工智能行业保持主导地位至关重要。消息公布以及此前宣布推出新的开源人工智能模型后,英伟达股价上涨了 1.35% 。

SchedMD 提供软件,帮助安排可能占用数据中心服务器容量很大一部分的大型计算作业。该公司的技术名为 Slurm,是开源的,这意味着开发人员和公司可以免费使用它,而该公司则出售工程和维护支持。交易的财务条款未予披露。英伟达表示将继续以开源方式分发 SchedMD 的软件。

英伟达在一篇博客文章中表示:“Slurm 支持最新的 Nvidia 硬件,也是生成式 AI 所需的关键基础设施的一部分,基础模型开发人员和 AI 构建者使用它来管理模型训练和推理需求。”

此前,英伟达发布了一系列新的开源人工智能模型,称这些模型将比其之前的产品更快、更便宜、更智能,因为该公司正面临着来自中国人工智能实验室的日益增多的竞争性开源模型。

SchedMD 由 Slurm 软件开发人员 Morris “Moe” Jette 和 Danny Auble 于 2010 年在加利福尼亚州利弗莫尔创立,据其网站称,该公司目前雇佣了 40 名员工。其客户包括云基础设施公司CoreWeave (CRWV.O)。


4.挑战台积电垄断地位!三星传与AMD洽谈2nm芯片供应

继成功争取到苹果和特斯拉的订单后,三星晶圆代工(Samsung Foundry)正积极拓展其先进制程业务,目前正与AMD洽谈2nm(SF2)制程的合作,可能用于代工AMD 下一代旗舰CPU。此举被视为对长期以来由台积电主导的尖端芯片制造市场投下的一枚震撼弹。

韩媒引述消息人士报导,三星晶圆代工部门正与AMD 进行深度合作谈判,讨论将其下一代中央处理器(CPU)的生产部分转向三星的2nm先进制程。

这款备受瞩目的「下一代CPU」预计是AMD 基于Zen 6 架构的EPYC 霄龙Venice 伺服器处理器,该产品线对资料中心及人工智慧加速领域至关重要,预计将在2026 年底左右发布。

尽管台积电目前仍是2nm芯片的主流供应商,但由于人工智能(AI)带来的芯片需求空前激增,使得台积电的先进制程产能持续吃紧。这迫使包括AMD 在内的主要科技公司开始采取双重代工策略,以确保供应链的稳定性与多元性,这已成为经济上和战略上的必然选择。

消息指出,AMD 与三星的合作谈判进展顺利,预计将在明年1 月左右敲定最终合同,前提是三星的SF2 工艺能够达到AMD 严格的性能要求。业界普遍对此次合作前景持乐观态度。

这份潜在的代工合约对三星晶圆代工而言意义重大。过去,三星在高阶代工市场的占有率一直较低,主要面临工艺成熟度和良率的挑战。然而,在今年情况已有所扭转,其2nm技术正逐步获得市场认可。

内部人士认为,如果三星代工的Venice 处理器原型产品能成功满足AMD 的品质要求,不仅将极大地提升三星在全球晶圆代工市场的声誉,更重要的是,这代表台积电在尖端逻辑制程领域的垄断地位,将首次受到真正的挑战。

此外,一旦Venice 专案取得成功,未来AMD 的锐龙(Ryzen)消费级CPU 产品线,如代号为Olympic Ridge 的桌上型CPU,转向采用三星2nm制程的可能性也将大幅增加。(钜亨网)


5.曝:三星将退出SATA SSD市场,或推高整体固态硬盘价格

据报道,三星正准备逐步停止其SATA固态硬盘业务。一位知名硬件爆料者称,此举对消费者价格的影响可能远比美光停止生产Crucial品牌消费级内存更为严重。

该爆料来自YouTube频道“摩尔定律已死”(Moore's Law Is Dead)的主持人Tom,他表示,来自分销商和零售商的多个消息来源均已独立证实三星将长期退出SATA固态硬盘生产。此前,另一份报告详细披露,三星已将DDR5内存价格提高了高达60%。

Tom认为,如果像三星这样的主要供应商退出这一领域,可能会导致供应紧张,并推高整个固态硬盘市场的价格,至少在中短期内如此。他指出,亚马逊畅销固态硬盘中约有20%仍然是SATA接口的,其中三星硬盘占据了相当大的比例。即使是逐步减少SATA固态硬盘的市场份额,也会降低固态硬盘的整体供应量,进而推高SATA和NVMe固态硬盘的价格。

他的消息来源称,三星计划在履行完现有合同后彻底停止SATA固态硬盘的生产,而不是继续通过其他面向消费者的品牌供应相同的NAND闪存。这造成的是真正的供应减少,而不仅仅是品牌变更。此外,汤姆解释说,SATA接口供应日益紧张的前景可能会引发系统集成商和仍然依赖该接口的企业的恐慌性抢购,从而进一步加剧短期价格上涨。

Tom将三星的情况与美光缩减Crucial消费级内存品牌规模的决定进行了对比,他认为此举在市场影响方面主要具有象征意义。美光与三星和SK海力士一样,早已直接向G.Skill和ADATA等第三方品牌供应内存芯片。即使没有Crucial品牌的内存套装,美光的DRAM仍然通过其他厂商销往消费者,这意味着整体供应量基本保持不变。

相比之下,三星退出SATA固态硬盘市场,意味着这家全球最大的NAND闪存供应商之一,失去了一整类面向消费者的成品产品。汤姆认为,这正是三星此举对消费者“更糟”的原因:它直接影响到市场上固态硬盘的数量,而不仅仅是销售商。

展望未来,Tom表示,行业预测表明,一旦制造商重新将重心转向消费级硬件,价格压力将会再次缓解,这很可能发生在2027年左右,主要驱动力是本地人工智能工作负载和需要高速固态硬盘和大容量内存的下一代游戏主机。然而,他提醒说,虽然固态硬盘的价格最终可能会下降,但廉价SATA固态硬盘的时代不太可能重现,尤其是三星的同类产品。


6.恩智浦计划退出5G功率放大器业务,将关闭美国GaN工厂

荷兰半导体制造商恩智浦半导体(NXP)公司周三表示,计划在2027年前停止其5G功率放大器(PA)产品线,并关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒的射频氮化镓工厂。

恩智浦半导体的射频功率产品线主要服务于电信基础设施领域,为蜂窝基站提供射频功率组件。

然而,NXP的一位发言人表示,由于移动运营商投资回报率不足以及全球5G基站部署规模偏小,NXP决定退出无线电功率市场,并缩减其位于钱德勒的ECHO GaN工厂的运营规模。

恩智浦半导体的ECHO晶圆厂生产基于氮化镓芯片的5G设备用功率放大器。

恩智浦发言人表示:“鉴于市场现状且复苏前景黯淡,射频业务已不再符合公司的长期战略方向。因此,恩智浦决定逐步缩减其射频功率产品线。”

据了解,恩智浦位于亚利桑那州钱德勒的ECHO晶圆厂于2020年9月正式启用,当时5G技术正处于蓬勃发展的时期。恩智浦称其为同类工厂中“最先进”的。此前,一些老旧的晶圆厂曾为全球4G网络生产功率放大器(PA)芯片。恩智浦的功率放大器采用一种名为横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)的硅基技术,在早期移动通信领域应用广泛。ECHO晶圆厂的任务是生产基于氮化镓(GaN)的5G设备用功率放大器。恩智浦将氮化镓视为功率密度和效率方面的新“黄金标准”。

仅仅五年后,ECHO晶圆厂就即将关闭。这标志着这家荷兰公司退出了5G和射频功率(RP)市场,也使得爱立信和诺基亚等设备供应商在关键组件的选择上更加捉襟见肘。


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