1.芯原股份联合投资方推进收购逐点半导体，增资9.4亿元获天遂芯愿40%股权
2.集微咨询发布《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》、
3.集微咨询发布《2025中国存储模组行业上市公司研究报告》
4.集微咨询发布《2025中国LED芯片行业上市公司研究报告》
1.芯原股份联合投资方推进收购逐点半导体，增资9.4亿元获天遂芯愿40%股权
12月12日，芯原股份发布对外投资进展公告，公司与特殊目的公司天遂芯愿科技(上海)有限公司（以下简称“天遂芯愿”）及5家共同投资方签署《增资协议》及《股东协议》，计划联合增资9.4亿元用于收购逐点半导体(上海)股份有限公司（以下简称“逐点半导体”）控制权。本次交易完成后，芯原股份将成为天遂芯愿单一第一大股东并享有控制权。
本次交易分为共同投资与收购两大环节，以天遂芯愿为核心运作主体：
· 增资方案：天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元，由芯原股份及5家共同投资方认缴。其中，芯原股份以现金3.5亿元及收购后所持逐点半导体2.11%股份（作价2000万元）合计认缴3.8亿元，占新增注册资本的40.43%；华芯鼎新、国投先导等5家共同投资方以现金合计认缴5.7亿元，对应持股比例59.57%。
· 收购安排：天遂芯愿作为收购主体，将以9.3亿元现金加相关交易费用收购逐点半导体97.89%股份，交易完成后天遂芯愿将持有逐点半导体100%股份，后者将纳入芯原股份合并报表范围。
· 股权结构：增资完成后，天遂芯愿注册资本增至9.5亿元，芯原股份持股40%，华芯鼎新持股31.58%，国投先导持股15.79%，屹唐元创、芯创智造各持股5.26%，涵泽创投持股2.11%。
据介绍，天遂芯愿成立于2025年10月，为芯原股份全资设立的特殊目的公司，注册地址位于上海临港新片区，主营业务包括技术服务、企业管理、信息技术咨询等，目前暂无实际经营数据；逐点半导体为本次收购核心标的，其100%股份参考估值为9.5亿元。
芯原股份现金出资3.5亿元中，约20%为自有资金，80%为自筹资金（包括并购贷款等），不涉及募集资金；共同投资方均以现金方式出资。增资款将专项用于支付逐点半导体收购对价。
芯原股份表示，本次交易旨在优化公司产业布局，提升综合竞争力，推动业务持续发展。投资资金来源为自有及自筹资金，不会对公司主营业务正常开展产生重大不利影响，亦不涉及新增关联交易、同业竞争或对外担保等情形。
2.集微咨询发布《2025中国半导体前道设备行业上市公司研究报告》
半导体前道设备是指在半导体芯片制造的前道工艺环节中，用于完成晶圆加工、掺杂、沉积、刻蚀、光刻等核心制程的专用设备，是芯片制造的核心基础装备，直接决定芯片的性能、良率和制程精度。
前道工艺覆盖从裸晶圆到形成芯片核心电路结构的全流程，对应的设备类型包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（CVD/PVD）、离子注入机、化学机械抛光（CMP）设备等，这类设备技术壁垒高、研发难度大，是半导体产业链中附加值最高的环节之一，也是衡量一个国家半导体制造能力的关键标志。
12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国前道设备行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、京仪装备、中科飞测、至纯科技、先导基电、晶盛机电、正帆科技、精测电子。这14家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股14家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
根据海关总署数据，25Q3前道设备进口总额为101.87亿美元，同比增长15.28%，环比增长33.15%，创历史新高。
不同类型的半导体设备国产化率呈现出差异化的态势。
在去胶设备领域，国产化率表现突出，屹唐股份、盛美上海等企业处于国内领先地位；清洗设备的国产化率约为20%，其中盛美上海的设备中标数量在国内仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等也是推动国产替代的主要力量，且各家在产品类型上各有侧重；氧化扩散/热处理设备的国产化率约28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海在中标设备数量方面较为靠前；刻蚀设备国产化率约为 23%，中微公司、北方华创、屹唐股份在国内排名前三；高端化学机械抛光（CMP）设备的国产化率较低，华海清科为国内该细分领域的龙头企业；薄膜沉积设备的国产化率持续提升，拓荆科技、北方华创、盛美上海在中标设备数量上领先；离子注入设备国产化率约3.1%，烁科中科是少数获得采购的国产厂商之一，万业企业子公司凯世通半导体也在推动国产化进程中发挥重要作用；光刻设备的国产化率极低，仅约1%，主要由上海微电子承担相关工作。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、京仪装备、中科飞测、至纯科技、先导基电、晶盛机电、正帆科技、精测电子等14家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度，前道设备上市公司总收入约为732.20亿元，同比上涨51.42%（加权数据）；毛利率平均值约为36.36%，研发占比平均值约为14.43%。
从营收表现来看，营业收入前三的企业分别是北方华创、晶盛机电、中微公司。
营收同比增长前三名的分别是：先导基电、中科飞测、晶盛机电。
从毛利润表现上看，盈利前三的企业分别是：北方华创、中微公司、盛美上海。
从毛利率来看，前三的企业是盛美上海、华海清科、精测电子。
从研发费用占比来看，前三的企业是中科飞测、精测电子、中微公司。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从营业周期来看，营业周期由长至短前三的是中科飞测、芯源微、先导基电。
从存货周转天数来看，存货周转天数由长至短前三的是中科飞测、先导基电、芯源微。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数由长至短前三的是至纯科技、芯碁微装、正帆科技。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数由长至短前三的是京仪装备、至纯科技、精测电子。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年，半导体前道设备行业股价表现多数收涨，截至11月30日，涨幅最高的公司是北方华创（188.06%），跌幅最高的公司是正帆科技（-6.01%）。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对前道设备赛道的国际企业阿斯麦、应用材料、科磊、泛林集团、东京电子等企业进行了系统解读。
点击查看《2025中国前道设备行业上市公司研究报告》报告全文
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3.集微咨询发布《2025中国存储模组行业上市公司研究报告》
存储模组处于存储产业链的下游，是将存储晶圆颗粒与其他必要的电路元件（如主控芯片、接口电路等）进行集成、封装和测试，形成具有特定功能和接口标准的存储产品。其核心作用在于系统集成与定制化服务，通过建立稳定的存储颗粒采购渠道，结合研发和技术加成，提高存储颗粒利用率，满足不同细分市场的差异化需求。
12月11日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国存储模组行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对江波龙、佰维存储、香农芯创、德明利、万润科技、朗科科技、同有科技这7家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股7家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
近几年全球存储模组市场规模呈现显著的周期性波动特征，整体经历了 “冲高回落 — 触底反弹 — 稳步增长” 的完整周期，核心驱动因素围绕存储芯片价格波动、下游终端需求结构变化及技术迭代升级。
2025 年截至第三季度，全球存储模组市场仍处于增长通道。三季度全球存储器（含核心芯片）市场规模达 584.6 亿美元，创下季度历史新高，其中 DRAM 市场规模达 400.4 亿美元，同比增长 54.6%，对应的模组配套需求显著增长。不过，NAND Flash 市场规模同比略有下降 3.1%，一定程度上拉低了整体增速。得益于 AI 服务器对高带宽、大容量存储模组的需求持续释放，预计 2025 年全年全球存储模组市场规模将实现进一步突破。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年国内存储模组市场规模预计突破 800 亿美元，同比增长 22%，占全球市场比重超 40%，成为全球增长最迅猛的区域市场。受消费电子、工业控制、AI 服务器等需求驱动，市场呈现 “高端依赖进口、中低端本土主导” 的分层特征，不同应用场景需求差异显著。
存储模组技术历经 “标准化量产 - 高速化升级 - 场景化定制” 三代迭代，当前受 AI 算力、车规可靠性、物联网低功耗需求驱动，正朝着高速化、集成化、定制化三大方向突破，国内外技术呈现 “中低端并跑、高端跟跑” 的格局。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以江波龙、佰维存储、香农芯创、德明利、万润科技、朗科科技、同有科技等7家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
（备注：香农芯创营业收入中主要为分销收入，根据24年年报，分销收入占比约97%，单从存储模组收入规模来看可以忽略）
2025年前三季度，从营收规模看，企业呈现 “头部凸显、中小分散” 格局，与存储产业链分工深度绑定。江波龙以 167.34 亿元排名第一，依托 “自研主控 + 品牌运营” 模式，在消费级与企业级存储领域形成规模效应，其次是德明利（66.59 亿元）与佰维存储（65.75 亿元）营收接近，均突破 60 亿元，分别凭借存储控制器芯片设计、存储模组封装的细分优势实现增长；万润科技（37.14 亿元）、朗科科技（7.95 亿元）、同有科技（3.27 亿元）营收规模相对较小，其中同有科技聚焦企业级存储解决方案，受限于行业需求周期，营收体量最小，体现存储细分赛道的差异化增长特征。
（2）成长能力分析
（3）营运能力分析从盈利增长维度看，企业呈现 “极端分化、正负交错” 格局，基本每股收益与营业利润同比增速的差异，深刻反映存储行业细分赛道与经营模式的盈利韧性差异。朗科科技与江波龙构成正增长梯队：朗科科技基本每股收益同比增长 58.27%，营业利润同比增长 64.63%，两项指标增速均超 50%，核心因消费级存储产品结构优化，高毛利移动固态硬盘（SSD）销量占比提升，叠加专利授权收入增加，盈利增长兼具规模与质量；江波龙作为存储模组龙头，基本每股收益增长 26.67%，营业利润增长 40.42%，“Lexar” 品牌全球化布局成效显著，企业级存储产品在数据中心场景实现突破，对冲消费级存储价格波动压力，展现出综合型企业的盈利稳健性。
（4）股价表现从整体资产周转效率看，企业呈现 “分销领跑、解决方案滞后” 的鲜明格局，流动资产周转率与总资产周转率的差异深度绑定存储产业链不同环节的业务属性。香农芯创以 3.71 次流动资产周转率、3.12 次总资产周转率断层领跑，两项指标远超其他企业（第二名江波龙总资产周转率仅 0.92 次），核心因其一贯聚焦半导体分销业务 —— 该业务以 “轻资产、快周转” 为核心，无需大规模固定资产投入，通过快速对接上游芯片厂商与下游终端客户实现资金高效流转，叠加高端存储芯片分销的规模化优势，资产利用效率达到行业顶尖水平，成为存储领域 “高周转、高效率” 的标杆。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对存储模组赛道的国际企业三星电子、SK海力士、美光科技、西部数据、海盗船及国内未上市企业晶存科技、英韧科技等企业进行了系统解读。从区间涨跌幅看，七家企业呈现 “极致分化、分销爆发” 的阶梯式格局，380% 以上的涨幅差距深刻反映存储行业 “周期共振 + 业务属性” 的价值重构逻辑，股价表现与行业景气度、业务模式、业绩弹性深度绑定。香农芯创以 399.08% 的涨幅断层领跑，德明利、江波龙构成 “翻倍增长梯队”，佰维存储实现稳健增长，同有科技、朗科科技、万润科技涨幅相对温和，凸显市场对 “周期弹性 + 预期差” 的差异化定价。
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4.集微咨询发布《2025中国LED芯片行业上市公司研究报告》
LED芯片处于半导体产业链的中上游环节，是LED产品生产的核心部件。它基于半导体材料的特性，通过电子与空穴的复合来发光，其技术原理涉及到半导体物理、材料科学等多个领域。从产品定义来看，LED芯片是一种将电能转化为光能的半导体器件，具有高效、节能、寿命长等优点。
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《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对三安光电、士兰微、聚灿光电、华灿光电、蔚蓝锂芯、乾照光电、兆驰股份这7家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股7家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
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市场规模及趋势
近年来，全球LED芯片市场虽受全球经济波动、贸易摩擦及疫情等短期因素影响，但凭借其在多领域的广泛应用与持续技术创新，整体仍保持稳健增长。Statifacts数据显示，2024年全球LED芯片市场规模为46.85亿美元，预计到2034年将达到64.2亿美元，期间复合年增长率约为3.2%。市场增长主要受智能照明解决方案需求提升及显示技术进步推动。
经过多年发展，中国LED芯片产能已稳居全球首位。据TrendForce统计，2024年全球LED芯片市场规模约46亿美元，其中中国大陆厂商占比达53%。同年，全球LED外延片总产能超过600万片/月（折合4英寸），中国厂商贡献占比超过80%，已形成大陆企业主导的全球产业格局。
在出口方面，中国大陆与中国台湾地区占据主导地位，其他国际厂商份额持续缩减。前十大厂商合计市占率达93%（同比增长1个百分点），前三强保持55%的稳定占比。尽管受全球经济环境影响，2025年Micro/Mini LED产业预计仍将增长约5%。
展望2025年，随着5G通信、智能穿戴、物联网等领域的快速发展，中国LED芯片市场规模有望持续扩大。技术迭代、产业升级以及市场对高品质照明与显示产品的需求提升，将继续推动行业增长。预计未来几年，中国将成为全球LED芯片重要的生产中心与消费市场。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以三安光电、士兰微、聚灿光电、华灿光电、蔚蓝锂芯、乾照光电、兆驰股份等7家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
营收方面，行业龙头三安光电2025年前三季度营收规模（138.17亿元）依旧领先，16.55%的增速符合行业预期，体现了其稳健的基本盘。华灿光电（+39.84%）与乾照光电（+46.36%）成为增长最快的企业。盈利方面，士兰微（19.58%）和蔚蓝锂芯（19.81%）的毛利率显著高于行业平均（约13%-16%）。这表明两者产品结构更优，具有较强定价权。三安光电（13.65%）和聚灿光电（13.30%）毛利率处于行业中游，体现了大规模标准化产品与成本控制之间的平衡。研发投入方面，士兰微以 7.91% 的研发费用占比遥遥领先，兆驰股份（5.22%）、蔚蓝锂芯（5.11%）的研发占比也较高。华灿光电在营收高速增长的同时，研发占比（3.58%）相对较低，这与其当前以市场扩张为主的阶段相符。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度，聚灿光电营业周期仅96.95天，显著低于同行，运营效率最高。乾照光电（163.20天）、华灿光电（167.61天）、兆驰股份（180.40天）处于行业中游。三安光电（203.89天）、蔚蓝锂芯（191.56天）、士兰微（217.96天）运营周期相对较长。存货周转方面，三安光电和士兰微存货金额最高（分别为63.49亿、37.27亿），周转天数也最长（134.87天、131.80天）。聚灿光电存货周转天数最短（43.48天），库存压力小。应收账款方面，兆驰股份应收账款金额最高（54.80亿），周转天数最长（101.98天），回款速度最慢。聚灿光电（53.47天）和三安光电（69.02天）回款较快，显示出相对健康的客户质量和现金流管理能力。应付账款方面，士兰微应付账款金额最大（33.07亿），且周转天数最长（107.64天），表明其占用上游资金的能力最强，在产业链中处于优势地位。华灿光电应付账款周转天数也较长（97.93天），同样显示出较强的上游议价权。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
营收方面，三安光电从132.22亿稳步增长至161.06亿，2025年前三季度已达138.17亿，全年有望超越2024年。华灿光电从23.55亿跃升至41.29亿，三年接近翻倍。蔚蓝锂芯营收在62.85亿至67.56亿间波动；聚灿光电营收从20.29亿稳步增长至27.60亿，步伐稳定，是中型企业稳健经营的范例。
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年1月 - 12月，企业市场表现分化：乾照光电（+84.07%） 和 蔚蓝锂芯（+51.26%） 涨幅遥遥领先。三安光电（+8.46%）、兆驰股份（+10.90%）、士兰微（+7.34%） 涨幅温和；聚灿光电（-30.82%） 和 华灿光电（-3.38%） 表现疲弱。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对LED芯片赛道的国际企业日亚化学、科锐、欧司朗、首尔半导体、三星LED及国内未上市企业同方光电、凯迅光电、晶能光电、思坦科技等企业进行了系统解读。
点击查看《2025中国LED芯片行业上市公司研究报告》报告全文
爱集微VIP频道：您的前沿技术雷达
在技术快速迭代的时代，碎片化的信息难以支撑系统性决策。爱集微VIP频道致力于打造ICT产业的全球报告资源库，通过“行业报告”“集微咨询”“政策指引”三大板块，为您提供：
-超过2万份深度产业与技术研究报告；
-每周新增上百篇前沿分析与技术解读；
-覆盖技术演进、市场动态、产业链布局的多维信息体系。
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