北京沃尔德金刚石工具股份有限公司（证券代码：688028）3月3日发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，公司拟募集资金总额不超过3亿元，用于金刚石微钻产业化项目（一期）、金刚石功能材料产业化项目（一期）及金刚石功能材料研发中心项目建设。
根据预案，本次发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%，发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过发行前公司股本总数的30%。发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者等特定对象，发行对象不超过35名（含35名）。
本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。最终发行价格将根据股东会授权，以竞价方式确定。本次发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。
募投项目方面，本次募集资金将用于三个项目建设，总投资额30,429.17万元，拟使用募集资金30,000万元。具体包括：金刚石微钻产业化项目（一期）拟投资13,383.02万元，使用募集资金13,300万元，建成后年产56万支金刚石微钻；金刚石功能材料产业化项目（一期）拟投资13,157.83万元，使用募集资金13,100万元，建成后年产27万片CVD钻石声学振膜；金刚石功能材料研发中心项目拟投资3,888.32万元，使用募集资金3,600万元，聚焦金刚石散热晶圆制备技术、金刚石复合冷板材料、量子级金刚石晶体等研发方向。
关于项目建设的必要性，公告显示，在金刚石微钻方面，随着半导体及AI服务器等领域快速发展，微孔加工需求持续释放。全球PCB行业正迎来技术升级浪潮，板材耐磨性与加工难度大幅提升，传统硬质合金钻针损耗加快，而金刚石微钻凭借超高硬度、优异的耐磨性等优势，有望成为高端PCB微孔加工的重要工具之一。同时，PCB向高多层、HDI、IC载板方向升级，推动钻针需求显著提升。
在金刚石功能材料方面，随着汽车、消费电子等声学应用场景向高端化升级，传统振膜材料逐渐暴露出性能瓶颈，金刚石具备高刚度、高声学传播速率、轻质等优势，成为高端声学振膜材料之一。此外，在半导体热管理领域，高功率电子器件尤其是AI芯片的热管理问题日益严峻，金刚石具有优异的热扩散系数，可实现芯片局部热点的迅速响应与高效扩散。
公告显示，公司深耕金刚石功能材料及应用领域多年，已形成覆盖声、热、电、光等多场景的产品体系。在CVD金刚石制备及应用领域具备深厚的研发实力与技术储备，目前拥有河北省CVD金刚石功能材料科技创新中心、廊坊市CVD金刚石生长技术研发中心等自主研发平台。截至2025年9月末，公司现有研发人员187人，占员工总数13.30%，核心成员平均从业经验较长。
