（文/罗叶馨梅）
近日，据港交所披露，深圳曦华科技股份有限公司（SHENZHEN CVA INNOVATION CO., LTD.）已向香港联合交易所主板提交上市申请，拟发行H股，独家保荐机构为农银国际，本次拟登陆港股资本市场。
招股材料显示，曦华科技成立于2018年，是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业，提供智能显示芯片与解决方案、智能感知与控制芯片与解决方案等产品组合，核心产品包括AI Scaler、STDI、通用MCU、TMCU、触控芯片以及智能座舱方案等，面向消费电子、汽车电子及具身智能等新兴应用场景。
根据弗若斯特沙利文数据，按出货量计，2024年公司在全球Scaler芯片行业排名第二，市场份额为18.8%；在ASIC Scaler细分市场位居全球第一，市占率达55%，出货量约3700万颗，在高度集中的细分赛道中具备明显的规模与市占优势。
财务数据显示，曦华科技近年来收入保持高速增长。2022年至2024年，公司营业收入由0.87亿元增至2.44亿元，年复合增长率约67.5%；2025年前九个月收入同比继续增长24.2%，主要受AI Scaler、STDI等核心产品放量带动。
不过，公司整体仍处于连续亏损阶段，盈利质量承压。2022年至2025年前九个月，综合毛利率由35.7%下滑至22.1%，两大业务板块毛利率均出现不同程度回落；同期累计净亏损约4.62亿元，累计亏损率约59%。截至2025年9月，公司货币资金约6000万元，短期有息银行借款约1.02亿元，客户与供应商集中度较高，对主要客户和上游厂商依赖度较大。
在AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下，曦华科技若能通过港股IPO进一步补充资本金、加大研发投入并优化供应链布局，叠加其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势，有望在端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额；但短期内仍需关注亏损收窄、毛利率企稳以及客户集中度等方面的不确定性。
（校对/秋贤）
