3月26日，青禾晶元在2025 SEMICON China同期举办了“领航键合未来，智创产业新局”线下技术革新分享会，吸引了半导体行业的广泛关注。分享会上，青禾晶元全面展示了其在高端键合装备领域的最新突破。

分享会现场

自主创新，打破海外垄断

半导体键合技术，作为芯片制造的核心环节，其精度和效率直接决定芯片性能。然而，长期以来，高端键合设备市场被海外企业垄断，中国半导体企业面临技术封锁、成本高昂和交付周期长等挑战。

青禾晶元创始人兼董事长母凤文博士在分享会上表示：“面对海外垄断，青禾晶元坚定选择自主创新，以核心技术突破行业壁垒，为中国半导体产业提供高效、可靠的键合解决方案。”

五年磨一剑，交出亮眼成绩单

五年来，青禾晶元攻克了室温键合、3D异构集成等“卡脖子”技术，打造了四大核心装备，覆盖先进封装、晶圆级集成等前沿领域。2024年全年订单超30台，金额突破3亿元，成绩斐然。

公司掌握的五项自主可控核心技术，是其在半导体异质集成领域保持领先的关键：

表面活化键合：掌握了ICP\CCP\FAB等全套表面活化技术，可覆盖全系列键合设备场景；

亚微米精准对准技术：掌握Face to Face、片间同轴、红外穿透等主流的亚微米对准技术；

超高真空技术：在超高真空环境中完成活化、对准等工艺，突破真空带来的挑战；

控温控压键合技术：保证高温、高压均匀性；

单片旋涂/清洗技术：高速旋转动平衡、防止返溅污染，保证高键合良率。

依托这些技术，青禾晶元构建了“高端装备研发制造+精密键合工艺代工”双轮驱动的业务模式，为全球半导体产业链提供全方位解决方案。

键合装备产品矩阵，推动技术发展

现场分享了青禾晶元自主研发的一系列技术领先的晶圆及芯片键合设备，包括超高真空常温键合、亲水/混合键合、热压/阳极键合、临时键合&解键合等设备。这些设备凭借卓越的对准精度和广泛的材料兼容性，引发行业客户热烈关注与深度洽谈。

展望未来，定义键合技术新边界

母凤文表示：“国产替代只是第一步，我们的愿景是成为全球半导体异质集成领域的引领者。未来，青禾晶元不仅要让中国技术站上世界舞台，更要以创新重新定义键合技术的边界，为全球客户提供超越期待的价值。”

青禾晶元的技术突破，预示着半导体键合技术领域即将迎来一个由中国技术驱动的新时代。通过技术创新、生态共建和长期投入，青禾晶元正逐步实现其宏伟愿景，推动中国半导体产业迈向更高水平。

从攻克核心工艺到构建完善的产品矩阵，从技术创新到生态共建，青禾晶元在半导体键合领域展现了深厚的积累和中国企业突破技术封锁的硬核实力。在2025 SEMICON China展会上，青禾晶元也以首次参展的身份，向世界展示了中国半导体键合技术的崭新面貌，预示着全球半导体产业格局的深刻变革。

关于青禾晶元

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。