集邦科技发布调查指出，NVIDIA将提早于2025年第2季推出GB300芯片，就整柜式server系统来看，其计算性能、记忆体容量、网路连接和电源管理等性能均比GB200提升，ODM等供应商需要更多时间进行测试与执行客户验证。预估GB300相关供应商将于今年第2季陆续规划设计作业，GB300芯片及运算匣（Compute Tray）等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES(engineering sample)阶段样机设计；预期第3季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。

集邦分析NVIDIA今年出货情况，Hopper平台目前仍是出货大宗，新平台Blackwell则于第言季起逐步扩大放量，预计至第3季整柜系统出货量将以GB200为主。此外，得益于DeepSeek效应，近期中国市场对于特规版产品H20需求明显提升。

集邦强调，GB300有多项规格更新，其中，为搭配机柜系统，GB300 NVL72的网通设计规格升级，以满足更高频宽需求，提升整体运算效能。而BBU(battery backup unit)虽然并非为GB300的标配，但随着server机柜功耗持续增加，预期客户将扩大采用BBU配置。

在TDP(热设计功耗)部分，2024年NVIDIA主流机种为HGX AI server，TDP落在60KW与80KW间，目前主推的GB200 NVL72机柜因运算密度大幅提升，每柜TDP达125KW至130KW。TrendForce预估，GB300机柜系统功耗将再提升至135KW与140KW间，多数业者将持续采用Liquid-to-Air的散热方式，确保散热效果。

至于散热零组件设计，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模组型态，到GB300将由整合模组改为各芯片独立搭载Cold Plate，将提高Cold Plate在Compute Tray的价值。而QD(水冷快接头)部分，由于Cold Plate模组改为各自独立，将大量增加QD用量。而GB200的QD供应商以欧美业者为主，预期至GB300后将有更多台厂加入供应行列。

集邦预期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形将受几项因素影响；首先，DeepSeek效应余波荡漾，AI server主要客户CSP将更重视AI投入成本与效益，可能转向自研ASIC或设计相对简易、成本较低的AI server方案。此外，GB200和GB300 Rack供应链能否如期完成整备也存在变数，后续实际供应进度和客户需求变化仍待观察。