1.中国芯片出口连续14个月增长：市场复苏 无惧围堵
2.芯粤能：把握自主创新源动力，勇立SiC产业发展潮头
3.集微咨询：2024年中国大陆半导体先进材料企业专利实力榜单
4.HTC将XR部门部分出售给谷歌，交易额2.5亿美元
5.中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废
6.亚马逊加拿大裁员1700人
7.印度机构警告劳工部门调查不利 要求彻查富士康“招聘歧视”
8.消息称字节跳动2025年AI等资本支出将超1500亿元
9.前英特尔CEO基辛格投资英国AI芯片创企Fractile.ai
1.中国芯片出口连续14个月增长：市场复苏 无惧围堵
尽管面临种种挑战，但我国集成电路产业发展势头仍然强劲。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。
出口破“万亿”，IC产业整体回暖
过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业的妄想显然落空了。2019—2024年，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、1594.99亿美元。也就是说，除2023年出现短暂下挫外，出口额总体保持一路攀升的态势，我国集成电路产业表现出了极大的韧性和潜力。
图源：集微咨询
2024年集成电路出口额破万亿，早有征兆——前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，同比增长21.4%！当时看来，“万亿”目标已稳稳实现。而这一表现显然是由多种因素共同作用的结果，集微行业咨询业务总经理、集微研究院执行院长韩晓敏观察，随着细分市场“去库存”阶段的结束，过去一年，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和PC的需求逐渐回暖，出货量上升；此外，随着全球生成式人工智能、智能汽车等产业的迅猛发展，在一定程度上刺激了我国集成电路的出口。
韩晓敏提醒，虽然应用市场缓慢复苏，但持续增长仍有压力。他说：“AI服务器将继续引领市场增长，新能源汽车渗透率将进一步提升，而AI手机、AI PC进入换机窗口，2025年处于温和增长阶段。”
图源：集微咨询
值得一提的是，2024年集成电路进口3856.45亿元，同比增长10.4%。这一数据从侧面至少反映了两个要点：过去数年，美国高技术产品出口限制的效果并不明显；我国对进口芯片的依赖程度仍然很高（与赶在拜登政府新的出口禁令生效突击进口亦有关系）。
这需要客观认识到，我国面向先进制程芯片领域的攻关仍不能松懈。
三大领域突飞猛进，TOP 100奋力进取
产能是支撑出口的重要基础。据半导体研究机构 KnometaResearch 发布的有关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%。报告预计，到2025年，中国大陆的产能份额将达20.1%，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首。
目前，我国的产能扩张主要聚焦在成熟工艺。代工业方面，随着先进工艺持续突破，成熟工艺竞争激烈。集微咨询预计，2024年全球晶圆代工行业营收为1351亿美元，同比上涨19.5%；预计2024年中国大陆晶圆代工行业营收为1125亿元，同比增长19.4%。
封测业方面，经历了2024年产能利用不足等挑战，传统封装持续低迷，而针对先进工艺、大芯片先进封装实现了快速发展。韩晓敏表示，2024年国内封测行业预计实现5%的增长，营收规模将超过3000亿元。
成熟制程、先进封装突飞猛进外，我国在半导体设备领域也表现突出。数据显示，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比高达32%。
图源：集微咨询
2024年集成电路出口额破万亿，还与近年来国产厂商不断增强技术实力，在中低端市场实现国产替代，并向中高端市场加强渗透的努力紧密相连。2024年12月，基于调研积累的数据库以及当年企业主要营收情况，集微咨询发布《2024中国半导体企业TOP 100榜单》(注:仅包括 Fabless 企业和 IDM企业业务，不含IP公司，设计服务公司以及代工公司业务)，预估TOP100企业总营收为3573.3亿元，同比增长25.6%，两位数的增长表现令业界极为振奋。
“年营收超过10亿美元的企业有11家，超过10亿人民币的企业达66家。”韩晓敏说。
小结
集微网观察，2024年集成电路出口能够取得佳绩，主要还是得益于半导体行业的整体回暖，尤其是度过2023年的“低谷期”，细分领域产品大致完成“去库存”，在弱复苏的背景下，产生了这一结果。
同时，尽管过去数年，美国各项制裁与管制来势汹汹，但却好似“纸老虎”，事实上未能遏制我国集成电路产业的蓬勃发展。从产业链看，在集成电路设备、制造、设计、封装、测试等各个环节，国产厂商都在持续攻关，并取得了一定的进步，在此过程中也逐步完善了芯片全产业链建设，为后续发展人工智能芯片打下了基石。
“卡脖子”6年，围堵出一个出口万亿的半导体大国，美国心中想必五味杂陈。
2.芯粤能：把握自主创新源动力，勇立SiC产业发展潮头
【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。
本期企业视角来自：广东芯粤能半导体有限公司（以下简称：芯粤能）
在新能源汽车、风光储等新兴产业驱动下，2024年我国SiC产业继续保持快速发展势头，一方面产能释放提速，由2023年的117万片/年提升至2024年的222万片/年；另一方面，产业再迎新一轮投资高峰，根据《中国SiC衬底&晶圆产能统计》报告，2024年国内SiC衬底投资额达214亿元，再创新高峰。
作为产业链龙头企业之一，芯粤能也在2024年取得多项突破，如流片客户数量再创新高、完成约10亿元A轮融资、获广东省专精特新中小企业认定、产能爬坡加速推进等，面向2025年，芯粤能表示，将在2024年基础上继续向强聚力向新突破，积极应对终端市场需求扩充能力，更好地服务客户、助力客户成功。
积极推进创新发展，加速产能爬坡
芯粤能是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发的高新技术企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。
过去的一年，全球碳化硅行业继续维持增资扩产热潮，产业链上下游企业竞相扩充产能，并推动产能加速向8英寸转换。与此同时，新能源汽车、AI、工控等碳化硅功率器件的热门应用市场也继续展现强劲增长势头。
在此背景下，芯粤能牢牢把握市场及行业趋势，在已建成1万片6英寸碳化硅芯片月产能基础上持续推进产能优化建设、加速产能爬坡，对现有产线开展生产工艺以及业务、管理的数字化、网络化、智能化、绿色化转型升级，最终实现产品制造工艺、月产能整体提升，为二期8英寸产线正式启动打下坚实的基础。
年内芯粤能同时以持续创新为动力不断夯实巩固核心竞争力，围绕车规、工控等领域发力，市场表现频传喜讯，芯粤能流片客户已覆盖国内绝大多数碳化硅设计企业，为2025年爆发式增长奠定坚实的基础。搭载芯粤能芯片的客户产品已实现批量生产，进入工业电源、光伏逆变器、充电桩等多个终端应用领域，车规芯片各类考核验证均已取得可喜成绩，近期即将完成批量上车的所有测试，自主研发的工艺平台在提升产品性能、实现高可靠性等方面已积累了多项专利，牢固掌握关键技术。
在“专业、可靠、一致、迅速”的目标指导下，芯粤能不断完善质量管理体系，陆续通过了IATF16949、ISO14001和ISO45001等管理体系认证，管理水平向着规范化标准化科学化再上新台阶。芯粤能的努力获资本市场和社会各界普遍认可，2024年完成约10亿元A轮融资，获广东省专精特新中小企业、广州市独角兽创新企业、年度车规优秀创新产品奖、粤港澳大湾区博士博士后创新创业大赛特等奖等资质荣誉，充分彰显公司实力。
芯粤能也高度重视研发和人才培养。仅2024年，芯粤能累计研发投入已超3亿元；人才建设方面，芯粤能与国内外一流高校积极开展校企联动合作，加快培养后备人才，支撑企业快速发展，针对不同层次不同需求建立完善的人才培训体系和激励机制，同时在企业文化上发力，以文化凝聚团队、以战略引领团队不断向前。
2024年芯粤能还积极践行创新发展、绿色发展理念，一方面，芯粤能大力推行节能降耗，通过技术改造优化生产工艺和设备以提高能源使用效率，采用光伏、储能等可再生能源方案减少能耗，另一方面，芯粤能也积极实施污染长效管理机制，实施废水循环利用系统提高水资源利用效率，建立严格的废物分类回收体系和处理系统，减少废物的产生和排放，确保废物的无害化处理。芯粤能还建立了严格的环境管理和风险防控体系，以ISO 14001和ISO 45001管理体系标准为导向不断完善自身管理。
开展前瞻性研究，勇立行业潮头
2024年，碳化硅产业继续保持稳步增长，市场预期依旧乐观。根据知名研究机构Yole的数据，2029年碳化硅功率器件市场规模预计将增至104亿美元，2023年-2029年年复合增长率预计将达到82%，其中新能源汽车贡献占比预计将由77%提高至82%。
同时，碳化硅产业加快了6英寸向8英寸转换的步伐，2024年以来国内外厂商都在积极推动8英寸产能建设，预计未来5年碳化硅晶圆由6英寸走向8英寸将是大势所趋。
在碳化硅的终端应用领域，一方面，碳化硅功率器件已成为汽车创新升级的新引擎，当前已应用于电动汽车内部的关键电力系统，2024年中国新能源汽车年度产量首次迈上千万辆台阶、国内销量首次超过燃油车，充电桩基础设施不断攀升、800V高压快充平台渗透率不断提高，种种趋势都为碳化硅功率器件的应用描绘了光明前景。
另一方面，在人工智能浪潮之下，碳化硅在AI电源里的应用有抬升势头，在微型逆变器领域，碳化硅功率器件也具有明确的增长趋势，随着高质量P型衬底的出现，碳化硅功率器件在电网领域也具有商业化应用前景。
芯粤能认为，2025年碳化硅功率器件在诸多应用领域会迎来新的涨势，但在产业链上下游企业持续投资扩产、终端应用领域进入竞争性降价阶段，预计2025年碳化硅领域的竞争也会更加激烈。企业只有掌握核心技术、提供特色鲜明、良率和稳定性表现亮眼的产品才有机会脱颖而出，应当确保自身研发与外部市场形成良性互促，加快技术和产品迭代，争取机会尽快做大做强。2025年，芯粤能还将进一步推动体系建设、启动绿色工厂认证等工作。
为此，芯粤能对2025年提出了三大发展规划：
1、针对国际碳化硅芯片产业的发展趋势，加快推进产能优化，为8英寸打好坚实基础。持续加强与国内外碳化硅领域主流设计企业、终端应用企业合作，逐步建立稳固、可靠、长期的合作伙伴关系。
2、积极推进前瞻性研发项目，打造稳定量产的工艺平台，不断提升产品研发深度与广度，夯实自身技术储备，满足客户和市场的多样化需求。
3、推动新能源汽车主机驱动碳化硅芯片的市场开拓和大规模产业化应用，并向智能电网、AI数据中心、新能源应用领域不断推进，成为国内领先的多应用领域碳化硅芯片高科技企业。
芯粤能表示，公司将牢牢把握自主创新的源动力，始终围绕性能、可靠性、工艺稳定性建设和管理产线，以市场需求和趋势为导向，瞄准新能源汽车、充电桩、工业电源、光伏等领域开展前瞻性研究、不断扩充工艺能力，做到勇立潮头。
3.集微咨询：2024年中国大陆半导体先进材料企业专利实力榜单
半导体产业链涵盖上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造，以及下游应用环节。其中，半导体材料作为产业链的基石，成为推动半导体制造技术创新和产业持续发展的引擎。
随着半导体制程技术不断突破至更小的纳米级别，半导体材料正朝着更精细、更高效及更高集成度的方向加速演进。第三代半导体材料，如碳化硅和氮化镓，因其优异的物理和化学性质，在大功率、高温、高频等领域具有显著优势，正逐渐扩展到数据中心、可再生能源、工业电源以及电动汽车等多个领域。同时，第四代半导体材料如氧化镓等也开始崭露头角，展现出巨大的应用潜力。
2023年全球半导体材料市场受到多方面因素的影响，整体环境低迷，据SEMI报道，全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%，至667亿美元。半导体是典型的具有明显周期性的产业，随着全球经济的复苏以及人工智能、智能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展，2024年半导体产业逐步走出低谷迎来回暖态势，根据根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6270亿美元，2025年也将保持强劲增长态势。与此同时，半导体材料行业也正迎来新的市场机遇。
我国大陆半导体材料行业经过多年发展已经在重点材料领域初步完成布局及量产，并成功在部分高端产品上打破了国际巨头的垄断地位。然而，当前产品结构仍以中低端为主，高端材料市场依旧被海外厂商牢牢把控，在产能规模与市场份额方面，与海外厂商差距显著，自主化率尚待提升，国产化替代需求迫切。
在ICT行业，知识产权的价值至关重要。爱集微知识产权咨询针对中国大陆半导体先进材料企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利创新榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内先进半导体材料企业的技术竞争力提供直观的参考。
下文涉及的专利数据统计规则说明如下：
1、企业包括“天眼查”统计的“持股比例”或“对外投资比例“50%以上的主体；
2、统计数据截至2024年9月30日，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；
3、境外专利包含向世界知识产权组织（WO）提交的专利申请和中国台湾地区（TW）专利；
4、各企业间基于相同的规则比较，但数据库收录的数据源、检索方法设定等因素均有可能造成数据结果的偏差，爱集微知识产权咨询保留最终解释权。
中国大陆半导体先进材料企业——创新实力榜单
创新实力榜中，飞凯材料以超过1000件专利和663.35分的专利创新分值继续位列榜单第一位，作为我国高科技材料领域的排头兵，飞凯材料的市场地位、科技创新实力与知识产权保护实力均不容小觑。值得注意的是，南大光电在过去一年专利数量大幅提升，创新实力分值紧逼飞凯材料，以微小差距位居第二。南大光电持续深耕高纯电子材料领域，在MO源、前驱体、电子特气、光刻胶领域持续攻克“卡脖子”技术，打破封锁，技术水平跻身世界前列。
排名第3-7位的强力新材、晶湛半导体、天岳先进、先导先进材料、新阳半导体等企业的专利数量在500-700件，专利创新分值在270-410之间，差异并不明显。其中，晶湛半导体是一家 GaN 外延代工厂，产品包括 GaN-on-Si、GaN-on-GaN 和 GaN- on-Sapphire，晶圆尺寸最大可达 300mm，面对射频损耗的重要瓶颈，晶湛半导体通过独有的缓冲层生长技术，大幅降低硅基氮化镓的射频损耗，使其 Low Loss GaN™ 产品达到与 Trap-rich SOI 相当的水准，为硅基氮化镓成为主流技术铺平道路，2024 年 4 月，晶湛半导体和 Incize 达成战略合作备忘录，双方将在硅基氮化镓外延技术的建模、仿真和测试方面进行深入的战略合作。
排名第8-9位的中电科半导体、中镓半导体的专利创新分值均在100分靠上，居于行业第三梯队。其余企业的专利创新分值在100以下。
中国大陆半导体先进材料企业——国际视野榜单
境外专利布局对国内半导体先进材料企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，境外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内先进半导体材料企业的境外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内先进半导体材料企业国际视野十强榜单。
在国际视野十强榜单中，晶湛半导体无论是境外布局的专利数量还是境外专利的占比都大幅领先于其他企业，尤其是其境外专利占比达到59.19%，在国内的先进半导体材料企业中独树一帜，体现出了晶湛半导体积极参与国际竞争，主动打开境外市场，提前布局专利的意识。但相比去年，晶湛半导体的境外布局占比略有下降的趋势。
紧随其后的强力新材和飞凯材料虽然境外专利占公司全部专利的比例与晶湛半导体还有不小的差距，但数量均在100件以上，且境外专利布局仍保持20%以上的增长，表明这些企业对境外专利布局也较为重视。其中飞凯材料在经历2023年的大量境外布局后，在2024年的境外布局脚步放缓。
而国内其他企业则在国际视野方面与上述3家企业的差距巨大，境外专利布局整体十分薄弱，具体体现为专利申请量少、占比低、增速缓慢等。
中国大陆半导体先进材料企业——行业影响力榜单
以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内先进半导体材料企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业贡献度十强榜单。
通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查，是业内企业可以选择关注的议题。行业贡献度十强榜单中，虽然同光晶体虽然专利总量不多，被引用比例虽较去年也有所下滑，但仍有近2/3的专利被其他专利引用，远远高于其他上榜企业，稳坐第一，这样体现出其较高的专利技术价值。
而排名第2-5位的企业分别为天岳先进、先导先进材料、新阳半导体、晶瑞电材等，其中天岳先进和先导先进材料专利被引用比例在39%左右，天岳先进今年的被引用比例较去年增长3%，排名进步1位，这也体现出其专利披露的技术内容在业内关注度的提升。此外、新阳半导体、晶瑞电材的被引用专利数量相对去年也有小幅增长。
排在第6-10位的企业包括中镓半导体、南大光电、科能新材料、同溧晶体、瀚天天成，其中科能新材料、同溧晶体、瀚天天成的专利被引用数量虽较少，但其被引用专利比例达到三分之一以上，今年首次进入前十。
中国大陆半导体先进材料企业——成长潜力榜单
为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（“国家大基金”）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的半导体先进材料企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权咨询发布新秀企业专利实力十强榜单。
中国大陆半导体先进材料企业——专利实力星级榜单
最后，爱集微知识产权咨询针对60家国内先进半导体材料企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利境外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。
本次发布的榜单针对中国大陆先进半导体材料企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。
爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。
关于爱集微知识产权团队
爱集微知识产权由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。
4.HTC将XR部门部分出售给谷歌，交易额2.5亿美元
HTC表示，将以2.5亿美元将其扩展现实（XR）头盔和眼镜部门的部分业务出售给谷歌，并将部分员工转移到这家美国公司。该交易预计将在2025年第一季度完成。
HTC补充说，两家公司还将探索进一步的合作机会。
这不是两家公司之间第一次达成大规模交易。2017年，谷歌宣布以11亿美元收购HTC部分智能手机业务。
谷歌在另一份声明中表示，最新交易将加速Android XR平台的开发，并加强头盔和眼镜的生态系统。
HTC副总裁兼总法律顾问Lu Chia-te表示，该公司已将其知识产权作为非独家许可授予谷歌。
“因此，这不是收购，也不是独家授权。未来HTC仍将保留使用、利用甚至进一步开发它的能力，不受任何限制。”他说。
5.中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废
虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害，但其部分产线仍需暂停生产，并可能需要重新校准其设备。据报道，多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。
中国台湾地区1月21日发生地震，台积电撤离了其中部和南部生产基地的员工，并暂停了生产。
据报道，受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂，这是3nm生产的主要中心；200mm晶圆厂8厂；以及使用4nm和5nm级制造技术生产芯片的14厂。必要的生产中断可能会影响这些工厂正在加工的多达20000片晶圆，有些晶圆的生产可能可以完成，但大多数晶圆可能需要报废，这将扰乱至少一些公司的芯片出货，这意味着某些产品的可用性低于预期。
受影响的10000~20000片晶圆仅占台积电产量的一小部分。台积电在上个季度处理了341.8万片300mm等效晶圆，其平均日产量约为37000片。因此，地震不会显著影响台积电的财务状况。然而，如果无晶圆厂公司损失了一批处理器，可能会影响其销售。
据检查，目前的地震对台积电几乎不构成大问题，然而，安装在工厂中的高精度芯片制造工具相当脆弱，现在可能需要重新校准，这将需要时间。尽管有中断，预计台积电将迅速恢复全面生产。
2024年4月发生的类似事件曾导致台积电损失9200万美元。当时，震感5级以上区域的设备需要三天才能恢复正常，一些正在加工的晶圆报废。
6.亚马逊加拿大裁员1700人
亚马逊表示，将退出加拿大魁北克省的业务，导致约1700个全职工作岗位流失，加拿大对此表达不满。
这家在线零售商将在未来两个月内逐步停止魁北克省七个站点的运营——这是加拿大唯一一个拥有工会员工的亚马逊站点。
亚马逊将恢复第三方交付模式，依靠当地小企业，类似于2020年之前的做法。
“在最近对魁北克业务进行审查后，我们发现恢复第三方交付模式，将使我们能够为客户提供更多节省，”亚马逊发言人Barbara Agrait表示。
2024年5月，由加拿大工会Confédération des syndicats nationaux（CSN）代表的亚马逊仓库工人成立了工会，理由是他们对仓库的工资和卫生安全措施不足感到不满。
加拿大联邦创新部长Francois-Philippe Champagne表示，他已与亚马逊加拿大公司负责人进行交谈，并表达了政府的失望和沮丧。
代表蒙特利尔北部仓库300名工人的CSN表示，这一决定毫无商业意义，直接针对该公司在加拿大唯一的工会仓库。
工人们正在谈判他们的第一份集体协议。
CSN总裁Caroline Senneville在声明中表示：“毫无疑问，今天宣布的关闭是针对CSN和亚马逊员工的反工会运动的一部分。此举违反了《魁北克劳动法》的规定，我们将强烈反对。”
此举还将影响大约250名季节性工人。亚马逊将为受影响的员工提供一揽子计划，包括最多14周的工资和“过渡性福利，如就业安置资源”，Barbara Agrait补充道。
7.印度机构警告劳工部门调查不利 要求彻查富士康“招聘歧视”
据报道，文件显示，印度监督机构已对劳工官员提出警告，称其未能充分调查生产苹果iPhone的富士康存在就业歧视的做法，并要求他们重新审查此事。
印度国家人权委员会（NHRC）在2024年6月份命令联邦和泰米尔纳德邦官员调查富士康的招聘做法，此前一项调查发现，该制造商在其印度南部工厂的iPhone组装岗位上排除已婚女性。但富士康在高产期放宽了这一禁令。
印度劳动官员于7月份访问了富士康工厂，并询问了高管有关就业做法的问题，但没有公开他们的调查结果。
一份未注明日期的NHRC案件状态文件显示，泰米尔纳德邦劳动官员在7月5日告诉委员会，在富士康工厂工作的33360名女性中有6.7%已婚，但未具体说明她们是否在生产线上。官员表示，工厂雇用的女性来自六个地区，“这表明公司雇用了大量女性员工……没有任何歧视。”
文件显示，联邦调查人员告诉委员会，他们在工厂采访了21名已婚女性，她们表示在工资和晋升方面没有遭受歧视。
对此，NHRC在11月份告诉劳动官员，他们似乎没有仔细审查富士康的招聘文件，也没有解决在招聘过程中对已婚女性的歧视这一核心问题。官员们依赖于现有员工的证词，并“以例行/随意的方式提交了他们的报告”。
NHRC表示，“目前存在一定数量的女性员工并不能回答公司在招聘时是否真的歧视已婚女性的问题”，并指出劳动官员“显然对此保持沉默”。
在富士康案件中，NHRC文件显示，该机构于11月19日向政府官员传达了不满，并命令他们在四周内进行“彻底调查”以重新审查此事。
在2023年1月至2024年5月之间发布的许多广告声明，只有符合特定年龄的未婚女性才有资格担任智能手机组装职位，这违反了苹果和富士康的反歧视政策。11月份有报道称，富士康已命令招聘人员在招聘广告中删除年龄、性别和婚姻状况的标准。
8.消息称字节跳动2025年AI等资本支出将超1500亿元
据两位知情人士透露，字节跳动2025年将拨出超过1500亿元人民币（206.4亿美元）的资本支出，其中大部分将集中在人工智能（AI）上。
这家私营科技巨头计划将其中约一半的资金用于海外AI相关基础设施，主要是数据中心和网络设备。
字节跳动表示：“有关我们支出的匿名信息是不正确的。”但它没有详细说明。
这笔支出将帮助字节跳动捍卫其在国内的AI领先地位。字节跳动已拥有超过15个独立的AI应用程序，包括聊天机器人豆包。
由于这家私营公司没有披露财务细节，因此尚不清楚2025年的计划与前几年相比如何。
QuestMobile数据显示，字节跳动在中国的AI应用包括豆包，每月活跃用户数为7500万。
该公司还运营着文本转视频生成器即梦和图像生成器星绘，以及定制聊天机器人开发平台扣子，提供角色扮演和情感支持的猫箱。
与国内同行不同，字节跳动为其最大的应用创建了海外版本——在国际上，豆包被称为Cici，即梦被称为Dreamina。
近期，字节跳动更新了其旗舰AI模型（也称为豆包），旨在挑战微软支持的OpenAI推理模型产品。
不过，与美国科技巨头相比，字节跳动的支出还是比较适中的。谷歌母公司Alphabet去年计划投入500亿美元用于芯片、数据中心和其他支出，而微软在截至6月30日的财年中投入557亿美元，其中很大一部分用于AI基础设施。
9.前英特尔CEO基辛格投资英国AI芯片创企Fractile.ai
最近辞去英特尔CEO职务的帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，他已投资英国内存计算初创公司Fractile.ai，成为其种子投资人，显示出基辛格对AI芯片市场依然关注。
2024年7月，Fractile宣布已筹集1500万美元，用于支持其内存AI计算的开发，该公司声称该计算可以至少快100倍的速度和低至十分之一的成本运行最新的AI模型。
该轮融资由Kindred Capital、NATO Innovation Fund和Oxford Science Enterprises共同领投，主要天使投资者包括ASM的Herman Hauser、前Icera和Five.ai的Stan Boland以及Wayve的Amar Shah。Stan Boland于2024年6月成为Fractile的董事。
基辛格表示，最新AI模型的推理受到硬件的瓶颈限制，而下一代推理模型将使问题更加复杂。 “为了实现我们对人工智能的期望，我们需要更快、更便宜、更低功耗的推理，”他说。
他补充说，Fractile的内存计算推理加速方法克服了阻碍GPU发展的内存瓶颈，同时降低了功耗。
“我期待为Fractile团队提供建议，帮助他们应对这一重大挑战。为Walter Goodwin和团队加油，”基辛格总结道。
Walter Goodwin是Fractile的CEO兼创始人；他毕业于牛津大学工程专业，于2022年获得应用智能和机器人研究博士学位。Fractile于2022年5月成立，原名为Neu-Edge，于2023年8月更名为Fractile。
基辛格为何想成为Fractile.ai的种子投资人，源于Fractile.ai专精领域，英特尔也一直努力发展产品，企图与英伟达竞争，Fractile.ai创办团队和高级主管都是英伟达和Arm的资深员工，AI芯片发展都超过英特尔。
63岁的基辛格在担任技术行业高级管理职位和CEO多年后，是否能通过这一声明有效地开启风险投资家的职业生涯，还有待观察。
