1月18日，“2024年度中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地年会暨全国先进半导体行业产教融合共同体年会——集成电路产学研协同发展交流大会”在苏州市集成电路创新中心盛大召开！
本次年会以“芯途同携手，赋能芯生态”为主题，旨在进一步促进集成电路人才培养、科研创新与产业发展的深度融合，分享产学研协同经验与产业前沿发展的探索。汇聚了全国各地200余位行业专家、学者、高校领导及企业代表参加。
中国科学院院士褚君浩，苏州市政府副秘书长吴旭翔，苏州高新区管委会副主任沈琰，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中国电科集团首席科学家于宗光，苏州市职业大学书记温贻芳，国家02重大科技专项技术副总师、复旦大学微电子学院院长张卫，安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，广东省集成电路行业协会常务副会长、广东芯粤能半导体有限公司总经理徐伟，中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓，中国半导体协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛等专家；上海、安徽、广东、江苏、浙江省等地半导体及集成电路协会相关负责人；全国先进半导体行业产教融合共同体成员、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地各成员单位、行业专家、高校院所代表、重点企业代表等200多位嘉宾、专家出席了活动。
会议开始由中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒主持。
秦舒
开幕式上，苏州高新区管委会副主任沈琰致欢迎词，他强调了集成电路产业作为信息产业的核心，国产化进程正在加速推进，高新区锚定高科技、高效能、高质量，发展新质生产力，持续整合高校、企业、协会资源，为人才培养和发展提供沃土，推动产学研融合创新，为集成电路产业发展提供重要的人才支撑。
沈琰
全国先进半导体行业产教融合共同体牵头单位、苏州市职业大学党委书记温贻芳对来自全国集成电路行业、企业、高校的领导表示欢迎和感谢。她指出，共同体自成立以来，积极聚焦人才培养与半导体产业发展，通过发布半导体行业人才供需清单与半导体行业技术需求清单、建设职教本科系列教材、召开学术交流活动和技术研讨会等，促进集成电路全产业链人才培养与产学研深度融合。
温贻芳
中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康在致辞中回顾了人才储备基地自成立以来所取得的成就，聚焦产业痛点难点，致力于构建“政行校企”和“产学研用”的良性互动模式，构建并打造具有特色化的产教融合生态体系，推动集成电路全产业链自主化人才培养与产业生态建设。未来人才储备基地将继续发挥桥梁和纽带作用，提升行业服务水平，推动产业技术进步和人才培养工作。
于燮康
苏州市政府副秘书长吴旭翔代表苏州市委、市政府对大会召开表示热烈祝贺，他介绍了苏州市集成电路产业发展情况，表示苏州始终将推动职业教育高质量发展作为服务产业发展、培养大国工匠的重要方式。他肯定了学校成立行业产教融合共同体联合有关院校、行业组织、上下游企业、科研机构等多方力量的合作模式，其有效推动了教育链、人才链、产业链、创新链的深度融合。他表示，未来将继续支持本地高校和企业加强合作，推动集成电路人才的培养质量不断提升。
吴旭翔
此外，本次年会还见证了多个重要项目的启动和成立。通过构建全方位、多层次的合作平台，为集成电路领域的人才储备注入强劲动力，同时深度促进产教融合与科教融通的创新发展模式。
中国半导行业协会集成电路分会人才储备基地第五批参建单位及专家遴选通知发布——中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地依托产业，遵循集成电路产业的发展特点，致力于构建“政行校企”和“产学研用”的良性互动模式。围绕知名高校和企业，打造特色化的产业，服务区域经济和产业发展，推动校校、校企合作，促进半导体领域的人才与产业生态圈建设，人才储备基地已分四批完成了单位和专家的遴选工作，总计入选单位137家，专家170位，欢迎更多的单位和专家加入到人才储备基地一起共建集成电路产教融合新生态。
大会特别邀请到了中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地特邀专家、复旦大学微电子学院院长张卫上台发布。
集成电路技术和人才供需清单发布——从校企2个方向、集成电路生源分布、在校大学生科研课题调研、集成电路校招需求状况、企业为高校命名科研方向4个细分开展数据调研，旨在充当人才供需温度计、科研共建立交桥。
集成电路科研生产实践工程平台首发——先进集成电路产教融合创新平台以国产自主研发的光刻机为核心设备，用产教融合的模式实现对集成电路产业链中工艺人才的培养。让人才培养更加贴近企业真实的用人需求，为产业链工艺企业解决人才供给的重要问题。
全国先进半导体行业产教融合共同体新成员授牌——全国先进半导体行业产教融合共同体是2023年10月17日由江苏长电科技股份有限公司、复旦大学、苏州市职业大学牵头，联合行业组织、学校、科研机构、上下游企业等共同组成，汇聚跨区域产教资源，促进产教布局高度匹配，支撑全行业融合发展。本次会议，共同体迎来了新的一批成员单位。苏州中科集成电路设计中心、华兴源创、英诺赛科、摩尔精英、艾为电子、长沙民政职业技术学院、吉姆西半导体、苏州高新集成电路公司、上海聚跃检测、苏州城市学院等单位。
集成电路产业链核心企业大学计划启动——为了更好的推进产教融合开展，帮助产业链企业人才生态建设，人才储备基地特发起“集成电路产业链核心企业大学计划活动”。首批邀请北方华创、龙芯中科、艾为电子、华兴源创等9家产业链典型企业，开展大学计划进校园，加深产教融合，搭建产业链企业人才生态体系，为自主化集成电路之路提供有力支撑。
此环节邀请了中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康，中国半导体行业协会副理事长郭奕武，安徽省半导体行业协会理事长陈军宁，广东省集成电路行业协会常务副会长徐伟，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长于宗光，江苏省集成电路学会理事长时龙兴，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，杭州士兰微半导体制造事业总部教授级高工闫建新共同启动。标志着在集成电路人才培养、产教融合及科教融通方面迈出了坚实的一步，共同开启行业发展新篇章。
集成电路产业实习联盟启动——"联盟"成立旨在汇聚企业实习岗位信息、对接高校相关专业人才培养信息库、建立产业毕业生数据库，构建全链条人才实习对接机制 。"联盟"成立后，将致力于各方优势资源整合，继续深化人才培养、实践教学、就业对接等各环节工作，为集成电路产业源源不断地输送专技人才，助力我国集成电路产业实现高质量、跨越式发展。
全国先进半导体行业产教融合共同体——集成电路成果转化及产业服务促进中心成立。集成电路成果转化和产业服务促进中心，旨在集聚优势高校和创新资源，贯通高校科技成果转化全链条，提高成果转化效能，推动科技创新与产业创新深度融合，培育发展新质生产力。
大会荣幸邀请到了中国科学院院士褚君浩，苏州市政府副秘书长吴旭翔，苏州高新区管委会副主任沈琰 、苏州市职业大学书记温贻芳、复旦大学微电子学院院长张卫 、大连理工大学集成电路学院院长梁红伟、中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛，共同上台推杆揭牌，见证这一里程碑式的合作启动。
上午会议的下半场主旨报告环节，荣幸地迎来了江苏省半导体行业协会副秘书长陶建中先生担任主持人，深入探索半导体行业的最新趋势与挑战，为会议的深入交流与思想碰撞奠定了坚实的基础。
陶建中
首先，中国科学院院士褚君浩做“智能制造与仪器设备”专题报告。褚院士在半导体物理、光电子器件及系统集成等领域具有深厚造诣，他深刻剖析了智能制造技术的最新进展及其对现代工业转型的重要意义。褚院士还分享了一系列国内外智能制造的成功案例，通过这些实例生动展示了智能制造如何助力企业实现降本增效、绿色生产，以及在全球产业链中占据更有利位置。
褚君浩
随后，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武做“集成电路产业现状及发展趋势”专题报告；安徽省半导体行业协会理事长陈军宁做“集成电路产业人才培养思考与实践”专题报告；复旦大学微电子学院院长张卫做“产教融合培养高层次集成电路人才”专题报告；中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中国电科集团首席科学家于宗光做“产教融合促进集成电路高质量发展”专题报告。
郭奕武
中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛，做“中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地年度工作汇报及2025年工作规划”。在陆瑛主任的汇报中，可以清晰的看到中国半导体行业协会集成电路分会自2007年创立HR平台至2021年在HR平台基础上启动人才储备基地的建设工作，在这近20年的集成电路人才培养道路上所迈出的坚实步伐，以及为推动产业发展所做出的不懈努力。在人才储备基地的持续发力下，集成电路产业必将汇聚更多优秀人才，迈向更为辉煌的明天！
陆瑛
会议下午的上半场由浙江省半导体行业协会秘书长、浙江大学集成电路学院教授丁勇担任主持人。他以其独特的视角和敏锐的行业洞察力，为下半场的主旨报告环节带来了专业且富有启发性的引导，确保了会议内容的高质量推进，激发了深入思考与热烈讨论。
丁勇
全国先进半导体行业产教融合共同体秘书长、苏州市职业大学电子信息工程学院院长邓建平做“全国先进半导体行业产教融合共同体年度工作总结及2025年工作计划汇报”专题报告；东南大学教授、江苏省集成电路学会理事长、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴做“以高校为主体的多元协同产教融合思考与探索”专题报告；南京工业职业技术大学党委书记谢永华做“制造业数智化转型背景下职业院校产教融合的实施路径探索”专题报告；华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼研究院院长马书英做“先进封装助力中国‘芯’突破”专题报告。
邓建平
会议下午的下半场由原无锡科技职业学院党委书记、教授曹建林主持。曹教授在职业教育领域深耕多年，尤其在集成电路及相关技术领域的教育与研究方面有着丰富的经验和独到的见解，他为下半场会议提供了稳健而富有激情的主持，确保了会议内容的深入交流与有效推进。
曹建林
苏州市半导体行业协会副秘书长、苏州中科集成电路设计中心分中心主任王涓做“赋能高校集成电路专业人才培养产教融合项目实践分享”专题报告；大连理工大学集成电路学院院长梁红伟做“集成电路产教融合探索”专题报告；杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部教授级高级工程师闫建新做“校企合作助力企业发展”专题报告；北京航空航天大学特聘研究员高少龙做“一专三有五金-芯片制造装备产业发展及人才培养”专题报告；四川时代雨前科技有限公司副总裁韩奎做“2024年中国大陆集成电路产业人才高质量发展研究”专题报告；上海锦天城律师事务所高级合伙人、伦敦办公室创始合伙人管委会成员于炳光做“半导体企业海外投资合规指引及风险防范”专题报告。
王涓
在下午高潮迭起的嘉宾对话环节中，有幸邀请到了广东省集成电路行业协会常务副会长、广东芯粤能半导体有限公司总经理徐伟担任主持人，以其专业的视角、敏锐的行业洞察力和出色的沟通技巧，巧妙地引导对话嘉宾就集成电路行业的热点话题展开深入交流与探讨，为与会者呈现了一场思想碰撞的盛宴，极大地促进了行业内的智慧共享与合作共识。
徐伟
嘉宾对话环节邀请到了安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓，西安交通大学微电子学院副院长张鸿，电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长于奇，北京邮电大学集成电路学院党委书记李秀萍，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊，上海集成电路材料研究院资深副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎，摩尔精英集成电路产业发展有限公司芯片设计平台部副总裁赵启林上台。围绕集成电路技术转化及产业服务的难点及方法进行了热烈的讨论。
本次年会是一次集思广益、共谋发展的盛会。通过构建全方位、多层次的合作平台，年会不仅促进了集成电路人才储备和产教融合、科教融通的深入发展，还为行业未来的发展趋势与合作机遇提供了宝贵的思路和启示。我们坚信，在大家的共同努力下，中国半导体行业必将迎来更加辉煌的明天，为推动集成电路产业的发展做出更大的贡献！
