1.半导体投资，风向变了
2.芯片人工资，降了！
3.联想收购以色列企业存储公司Infinidat
4.美国宣布拨款14亿美元支持先进封装
5.三星改革高管薪酬 奖金将以公司股份形式发放
6.荣耀正式官宣“换帅”：赵明辞职，悍将李健接任
7.传英特尔将被收购，股价一度大涨9.5%
8.格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂，打造先进封装与光子技术中心
9.美国《芯片法案》四大项目获批，ADI、Coherent等瓜分资金
1.半导体投资，风向变了
近年来，半导体投资格局在多种因素的交织影响下，正经历着深刻的变革。地缘政治局势的风云变幻，为全球半导体产业的发展蒙上了不确定性的阴影；疫情的持续冲击，给全球经济带来了前所未有的挑战，半导体行业也难以独善其身；而风投行业内部的激烈竞争与“内卷”，更是促使投资人重新审视投资策略。
在这样的大背景下，半导体投资愈发呈现出投早、投小的显著趋势，陪伴企业共同成长，无疑将为产业成长注入源源不断的新动力。
投早：挖掘潜力“新星”
集微咨询（JW Insights）发布的《2025半导体投资白皮书》显示，在2024年的半导体投资版图中，早中期企业成为资本追逐的焦点。其中，A轮投资占比超过39%，B轮投资占比也颇为可观，超过了17%。早期企业往往处于技术开发和市场拓展的关键阶段，具有较高的成长潜力和创新活力。尽管这些企业可能面临诸多不确定性和风险，但一旦技术突破并成功实现商业化，将带来巨大的回报。
从另一个角度来看，随着过去几年半导体企业IPO数量迅速增加，优质项目数量相比过去有所减少，投资机构也因此更倾向于早期投资，以寻找潜在的优质标的，扶持这些具有新星潜质的企业成长。
投资早期半导体企业，犹如在广袤的星际中寻找即将升起的新星，需要敏锐的洞察力与精准的判断力。在这一过程中，技术创新方向无疑是最为关键的导航标，那些专注于前沿或稀缺技术研发，如在先进制程工艺、高性能芯片架构、关键核心设备、材料等领域积极探索的企业，往往更有可能在未来的投资市场获得青睐。
根据集微咨询的统计，过去一年，模拟、材料、逻辑、设备、传感器及光电器件等领域的企业备受投资机构青睐，这些企业在A轮投资中的累计占比超过了60%。面对供应链的安全性和自主可控的需求，在当前市场环境下，投资机构会更加关注那些能够在关键领域实现国产替代的早中期企业，半导体设备、材料、高端芯片等“卡脖子”领域，以支持国内半导体产业的自主创新和技术升级。
例如过去一年，国产化率较低的材料领域，如光刻胶、封装基板材料的企业；国产化程度不高的半导体设备如前道量检测设备和后道封装设备领域的企业；新兴的N型硅片领域，尤其是在新能源需求推动下的光伏技术迭代的企业等领域的早期投资案例显著增加。
从政策层面来看，国家和多个地方政府均出台新措施，推动培养耐心资本，以引导更多创投资本“投早投小投科技”。例如上海在2024年初印发《关于进一步促进上海股权投资行业高质量发展的若干措施》，其中包括研究设立上海市科技创新引导基金，重点投资早期科创领域；搭建天使投资专业化服务平台；制订投早投小投科技奖励政策，以及提升税收优惠政策便利度，鼓励更多创投机构积极参与上海初创期高科技企业的股权投资等等。2024年6月底，国务院办公厅印发“创投十七条”，肯定创投对国家科技创新的重要支持作用，进一步引导“投早、投小、投硬科技”。
不过，投资转向早期项目创投机构仍需要解决一些挑战，包括早期项目的储备；项目风险和确定性之间的平衡；获得力度更高的地方财税优惠政策支持等。
投小：聚焦细分“尖兵”
这几年，国内创业投资市场的客观环境发生重大改变，投资逻辑正在经历新一轮的重塑，随着资本切割、“脱钩”现象的加剧，半导体投资募资与退出两端的挤压之下，投资机构的可投资金进一步被压缩。二级市场估值快速下降、募资难度加大，美元基金减少，国资、地方基金比例逐渐上升，并且未来国资与地方政府引导基金将继续占据主导地位，在创新驱动经济转型背景下，这些因素共同推动了“投小”的转变，投资机构更加关注长期价值的实现，与专精特新型企业共同成长。而近期国家出台的多项政策利好，以及国家培养耐心资本的大方向，推动市场逐渐向成长期延伸，战略投资趋势越发明显。
《2025半导体投资白皮书》显示，在融资规模方面，2024年半导体行业的单笔融资主要集中在五亿元以下。其中，1亿元以下的融资项目占比高达41%，1亿~3亿元占比31%，3亿~5亿元占比21%。这一现象充分体现出 投资机构对小型半导体企业的积极扶持，尽管这些企业规模较小，但它们往往在技术创新、市场细分等方面具备独特优势，有望在未来的半导体市场中崭露头角。
从出手次数来看，活跃度居前的投资机构中，已出现了不少国资背景的机构，除最有代表性的中科创星、深创投外，合肥高投、无锡创投/无锡金投、苏高新金控/苏高新创投、深圳高新投等4家地方国资背景机构的直接投资活跃度也在攀升并居前位。显示出在当下政策引导下，国内新经济创投中人民币基金处于强势地位。
“投小”是投资金额相对较小，但项目潜力巨大的初创企业，这些企业犹如隐藏在行业深处的“尖兵”。这种投资策略有助于分散风险，同时也有助于投资机构发现更多具有创新性和成长性的项目。这种“小而美”的投资策略，使得投资机构能够在众多项目中筛选出最具潜力的标的，实现投资效益的最大化。在投资小型半导体企业时，关键在于挖掘其在细分领域的独特优势。这些企业往往专注于某一特定的技术方向或应用领域，通过深耕细作，形成了难以被复制的技术壁垒。
对于创业者而言，在投早、投小的大背景下，预期更多初创型企业将获得资本助力，缓解早期项目因投资回报不确定而难以融资的窘境。对于投资者而言，潜在的高收益，是天使投资的基本驱动力，同时高风险也是毋庸置疑的，在项目评估、投后管理、资金链的稳定等方面面临更大挑战。同时，高收益与高风险，更需要国资成为主流趋势下的创投完善尽职免责、风险容忍的机制，更好地保证风险较大但确有前景的项目能够获得天使基金的支持。
风险与挑战
投早投小策略在半导体领域的应用，既迎来了诸多难得的机遇，也面临着一系列严峻的挑战。从机遇层面来看，国家政策的大力扶持无疑为这一策略提供了坚实的后盾。去年以来政府出台了一系列针对半导体产业的优惠政策，如鼓励和培育耐心资本、税收减免、研发补贴、产业园区建设等，旨在吸引更多的资本投入到半导体领域，尤其是对早期和小型企业给予了重点关注。这些政策不仅降低了企业的运营成本，还为企业的技术研发和市场拓展提供了有力支持，为投早投小创造了良好的政策环境。
新兴技术的蓬勃发展也为投早投小策略开辟了广阔的市场空间。随着人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的快速崛起，对半导体的需求呈现出爆发式增长，且需求更加多样化和个性化 。这为早期和小型半导体企业提供了切入市场的机会，它们可以凭借自身的技术优势和创新能力，专注于特定细分领域的芯片研发，满足新兴市场的需求，从而实现快速发展。
然而，投早投小策略也面临着不可忽视的挑战。早期半导体企业通常处于技术研发的初期阶段，技术路线尚未完全成熟，产品也未经过市场的充分验证，存在较大的技术风险。一旦技术研发遇到瓶颈或未能达到预期目标，企业可能面临巨大的损失，甚至导致投资失败。小型半导体企业由于规模较小，资金实力相对薄弱，在市场竞争中往往处于劣势。它们可能面临原材料供应不稳定、生产成本上升、市场推广难度大等问题，这些因素都可能影响企业的生存和发展。
投早投小，要想提升成功率、降低风险，需要从多个关键维度进行权衡考量。
首先是深度剖析行业趋势。对半导体行业进行深入研究是投资决策的基石。无论是由管理团队自主开展研究，还是借助行业专家的专业力量，对产业未来先进技术走向和迭代方向的精准把握，都能让投资者站在更高的维度审视行业发展。相较于单纯从财务视角出发的投资者，深入洞察行业趋势，能更清晰地预见潜在的投资机会与风险，提前布局，抢占先机。例如，提前洞悉半导体在人工智能芯片领域的发展趋势，就能精准投资相关初创企业，获取丰厚回报。
其次是精准评估技术实力。当前中国市场国产替代产品层出不穷，但众多产品在技术领先性上表现平平。尽管国产替代是重要主题，但为避免陷入低水平竞争的内卷与内耗，投资者应将目光聚焦于全球范围内技术领先的企业。投资技术壁垒较低的替代产品，企业极易在激烈的市场竞争中迅速陷入困境，这也是众多行业面临的共性问题。以存储芯片领域为例，若投资的企业仅能生产技术较为普通的产品，当市场上出现更先进的存储技术和产品时，该企业很可能被市场淘汰。
再次是全面考量创始团队。创始团队的构成以及领导者的格局对企业发展起着决定性作用。通过对不同团队的细致比较，能够甄别出那些表现卓越的团队，这些团队应成为投资重点关注对象。若在同一细分领域中，四五家公司在技术水平和市场赛道上均无显著优势，此时投资风险极高，建议谨慎行事。相反，应选择那些技术优势明显、团队组织架构完善、领导者具备广阔格局和长远眼光的团队。例如，有的创业团队核心成员来自行业头部企业，具备丰富的经验和创新能力，且领导者战略规划清晰，这样的团队在发展过程中更具潜力。
最后是密切关注资金状况。早期半导体企业自身盈利能力较弱，外部融资渠道相对有限，资金链较为脆弱，一旦断裂，企业运营将难以为继。即便成功获得首轮投资，资金的合理使用效率以及后续融资能否及时到位，同样是关乎企业生死存亡的关键因素。企业若不能科学规划资金，将有限的资金用在刀刃上，或无法在恰当的时机获取后续融资，都可能因资金问题陷入经营困境。
2.芯片人工资，降了！
尽管集成电路依旧是2024年的高薪代表行业之一，但随着市场竞争加剧和地缘政治环境变化，以及叠加行业周期、技术迭代、人才供需等因素影响，集成电路行业的发展盈利空间受到一定程度挤压，这导致部分企业在薪酬调整方面趋于保守，产业薪酬也呈现下降趋势。
据爱集微编著的《集成电路行业人才洞察报告2024》显示，无论是集成电路行业社招、校招，不同学历和不同工作年限的行业人才，还是上海、北京、深圳等集成电路行业热点城市，以及模拟、数字、测试、软件等热点岗位的平均薪酬均出现了不同程度的同比下滑。
众所周知，集成电路是战略性、基础性和先导性产业，目前制约这一产业发展的关键因素在于人才，其对企业发展和生存的作用至关重要。而薪酬作为集成电路企业吸纳人才的重要工具，亦能折射出整个行业企业发展的面貌与动向。由此，当前所呈现的产业薪酬下降趋势，不仅一定程度是行业趋于理性的体现，也意味着中国集成电路产业正进入新的发展阶段。
双重保障可抵风险
近年来，随着全球半导体市场竞争加剧和地缘政治等因素影响，集成电路行业的盈利空间受到了一定程度挤压，这导致部分企业在薪酬调整方面趋于保守，产业薪酬也呈现下降趋势。
据《集成电路行业人才洞察报告2024》显示，在不同学历方面，2024年集成电路行业博士研究生学历的平均薪酬为56.67万元，硕士研究生学历平均工资为45.83万元，本科学历平均薪酬为29.39万元，大专学历平均薪酬为17.78万元，然而，同比2023年，不同学历的人才平均薪酬均呈现不同程度下降，其中本科和大专学历的平均薪酬降幅更为明显。
同时，2024年集成电路行业不同工作年限的平均薪酬也出现下滑。其中，10年以上工作经验平均工资最高，为56.14万元；5-10年工作经验平均工资为35.44万元，3-5年工作经验平均薪酬为26.24万元，1-3年工作经验人员工资为18.92万元。但同比2023年，集成电路企业对于不同工作年限的人才薪酬给付都出现不同程度的下降，平均降幅为3.93%。
对此，爱集微职场资深分析师何海琼表示，“2024年不同学历、不同工作年限的人才平均薪酬均呈现不同程度下降的原因是多方面的，包括经济环境与市场供需关系、教育背景与专业能力等因素综合影响。2024年集成电路产业发展受内外部因素的影响，整体增长速度放缓，也导致企业利润下降，这一市场环境也影响到整个行业薪酬水平呈下降趋势。”
另一方面，随着高校扩招和对于产业相关专业的建设越来越完善，人才供给不断增加，而就业岗位的增长速度未能与之匹配，导致就业市场竞争激烈。这种人才的供需失衡也让企业对于薪酬的给付更具议价能力，因此更多企业通过采用降低岗位薪资的方式控制人力成本。
尽管当前集成电路行业平均薪酬呈现一定下降趋势，但相对而言，高学历叠加更长工作年限是高薪的双重保障。例如2024年，具备10年以上工作经验博士研究生学历平均薪酬为104.92万元，硕士研究生学历平均薪酬为79.30万元，本科学历平均薪酬为53.31万元。
何海琼指出，硕士和博士通常具备更深入的专业知识和研究能力，这使得他们在就业市场上具有更高竞争力。而本科和大专学历毕业生在专业技能和知识储备上或稍逊一筹，从而影响他们的薪酬水平。由此，不同学历水平和工作年限作为影响薪酬水平的重要因素，在产业薪酬受到上述影响因素作用下出现整体下降时，对于市场风险的抵御能力也与其层次成正比。
一线城市理性回调
作为全国优质资源集中地，上海、北京和深圳三大一线城市的集成电路产业发展历来位居全国头部阵营，人才需求持续旺盛且平均薪酬位居最高位，但近年来也出现薪酬回调趋势。
据《集成电路行业人才洞察报告2024》显示，在集成电路行业热点城市方面，上海、北京、深圳三个城市平均薪酬水平位列各主要城市首位，但同比2023年其平均薪资均出现一定程度下降，同比降幅比例分别3.17%、3.43%、1.69%，其中深圳市降幅比例最低。
何海琼表示，“上海、北京、深圳在中国集成电路产业发展中起到举足轻重的作用，当地集成电路产业规模庞大、技术领先。但随着市场竞争加剧和经济下行压力的影响，这些产业发展前沿的城市也面临着一定挑战，为了降低成本、提高盈利能力，位于这些城市的一些企业也会通过优化人力资源结构或者选择降低薪酬水平的方式以促使企业平稳度过关键时期。”
同时，随着集成电路产业快速发展，以及高校对于集成电路专业人才培养数量不断增加，市场对人才的需求正在不断变化，从而促使企业对人才的需求也在逐渐趋于理性，这种供需关系的变化导致企业在招聘时更加注重人才的性价比，以致于在一定程度上降低了薪酬水平。
进一步来看，上海、北京作为我国超一线城市，在集成电路产业发展上规模效应明显，均已建成相对完整的产业链。而其平均薪酬的回调趋势也是全国集成电路产业发展的部分折射。
据调研机构CINNO Research统计的数据显示，2022年中国半导体项目投资金额达1.5万亿元，延续2021年产业大规模投资的态势。然而，2023年国内投资情况发生扭转，投资规模开始下降，半导体项目投资金额为1.2万亿元，同比下降22%。预计2024年整体规模再次下降。伴随着半导体投资规模下降以及发展进入新周期，行业整体用人情况趋于理性。
何海琼称，半导体作强周期属性的行业，周期持续时长通常为3-5年。鉴于2023年行业处于底部，相关企业会减少投资以应对不确定性，待市场逐步回暖再加大投资。另外，随着全国集成电路各领域竞争不断加剧，多地相关企业也在修正以往比较激进的用人和薪酬策略。
然而，值得注意的是，基于集成电路布局规模不断扩大和产业链日益完善等，以杭州、西安、成都等为代表的新一线城市，平均薪酬均呈现不同程度上涨，对人才吸引力不断增强。
热点岗位多数下滑
薪酬作为半导体企业吸纳人才的重要工具和影响职场人择业的主要因素之一，一直备受企业与人才关注。目前，虽然不少半导体企业依然给出高薪，但也逐渐趋于谨慎和理性回调。例如2024 年集成电路行业社招平均薪酬为34.21万元，校招平均薪酬为17.34万元，同比2023年均呈现不同程度下降，其中校招薪酬降幅为11.94%，社招薪酬降幅为3.93%。
据《集成电路行业人才洞察报告2024》显示，在不考虑学历背景、工作年限等因素影响的前提下，2024年集成电路产业热点岗位的平均薪酬，除设备以及工艺工程师岗位出现正增长外，模拟、数字、测试、软件等岗位均出现不同程度的下降，数字前端与数字后端作为近两年内炙手可热的研发岗位，薪酬降幅均跌破5%，热点岗位的平均薪酬逐步趋于理性。
对于设备工程师以及工艺工程师的岗位薪酬为何“逆势”增长，何海琼分析称，“2024年，国内晶圆制造业和半导体设备业的景气度上升，直接带动了业内对这两类岗位的需求增加和薪酬待遇提升。另外，随着国内晶圆代工厂持续扩产，成熟制程产能的不断增加，对上游半导体设备的需求也随之增长，从而推动了相关岗位的的人才需求和岗位薪酬提升。”
数据显示，2024年，工艺工程师和设备工程师两类岗位的平均年薪约为20万元，较2023年上升7%-8%。此外，销售工程师及销售经理也成为行业亟需，平均年薪上涨3%-5%，约为20万元和30万元。何海琼指出，销售已经成为集成电路产业紧缺度最高岗位。作为与客户联系最为密切的一方，销售人员的能力强弱一定程度上直接影响企业的价值产出。
报告梳理不同产业链企业的热招岗位发现，不同产业链对于相关岗位的需求存在较大差异，例如制造业最紧缺的是既具专业能力又有实操经验的工艺工程师，而设计业企业对于模拟芯片、数字前端、数字验证等核心工程师岗位保持更高需求，但这些岗位薪酬已出现下滑。
据《集成电路行业人才洞察报告2024》的数据显示，相较于其它岗位，数字芯片工程师和模拟芯片工程师的待遇更高，2024年岗位平均年薪超过50万元，不过同比2023年出现4%-8%的下滑。何海琼认为，模拟和数字芯片工程师对于专业性要求非常高，高标准的任职要求直接拉高了岗位平均薪酬。然而，综合考量当前半导体融资遇冷、行业处于下行周期以及技术迭代和人才供需等因素，数字芯片和模拟芯片工程师薪资下降也属回归正常水平。
3.联想收购以色列企业存储公司Infinidat
据报道，联想收购了以色列企业存储公司Infinidat。虽然收购金额尚未披露，但成立于2011年的Infinidat迄今已融资3.5亿美元，上一次估值超过10亿美元。
这是联想在以色列的首次收购，也是近年来中国科技巨头在以色列的罕见举动。作为交易的一部分，联想计划在以色列建立一个开发中心，扩大其在该地区的影响力。
Infinidat以高端企业存储解决方案而闻名，拥有500名员工，其中300名在以色列。预计所有员工都将保留自己的职位，联想还宣布了大幅扩大本地团队的计划。
Infinidat为企业和服务提供商提供原生主、二级存储平台，称为InfiniVerse。该平台旨在支持跨本地和混合多云环境的现代工作负载。Infinidat的年销售额达到数亿美元，目前处于盈利状态。
联想表示，此次收购符合其增长战略，并增强了其企业存储产品。联想基础设施解决方案集团首席技术官Greg Huff表示：“联想提供全面的存储解决方案，以客户为中心，以数据为先的方法来满足各种企业需求。通过收购Infinidat，我们很高兴能够加速创新，为客户提供更大的价值。Infinidat在高性能、高端数据存储解决方案方面的专业知识增强了我们的产品组合，为增长开辟了新的机会。”
4.美国宣布拨款14亿美元支持先进封装
美国商务部宣布为三个项目和国家先进封装制造计划（NAPMP）拨款14亿美元。
此举旨在建立一个自给自足、大批量的国内先进封装产业，使先进节点芯片在美国实现制造和封装。
其中，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于多个基板项目；而原型设计和NAPMP先进封装试点设施（PPF）将获得11亿美元用于提升先进封装能力。
“加强我们的先进封装能力是确保美国在尖端半导体制造领域保持全球领先地位的关键。”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，“这些投资和芯片研发旗舰设施将加强我们端到端的半导体生态系统，帮助缩小创新与商业化之间的差距，确保美国在半导体创新和制造领域的全球领先地位。”
位于佐治亚州卡温顿的Absolics，其玻璃封装的直接补贴资金从7500万美元增加到1亿美元，作为其基板和材料先进研究与技术（SMART）封装计划的一部分。
位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司也将获得1亿美元，用于开发和扩展下一代先进封装和3D异构集成的硅芯基板技术。
亚利桑那州立大学同样获得1亿美元，该机构将通过扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发下一代微电子封装。该项目基于ASU先进电子和光子核心设施，将探索300mm晶圆级和600mm板级制造的商业可行性，这项技术目前在美尚不具备商业可行性。
位于亚利桑那州坦佩的Natcast先进封装设施将获得11亿美元，用于建立基线先进封装试点生产线，以促进先进封装工艺的开发和商业化。此举旨在使研究人员和行业领导者能够开发和测试新材料、新设备和先进封装技术。
5.三星改革高管薪酬 奖金将以公司股份形式发放
三星电子在其内部公告板上宣布，将部分高管超额利润激励（OPI）以公司股份的形式支付。这一决定标志着公司在高管薪酬方式上的重大转变，旨在加强责任管理，并使高管的利益与股东的利益保持一致。
根据新政策，董事级别的高管必须选择至少50%的奖金以公司股份形式支付，副总裁至少70%，总裁至少80%，注册高管则需选择100%的奖金以公司股份形式支付。这些股份将在2026年1月实际支付，副总裁及以下级别的高管在支付日期后的两年内不得出售所获得的股份，而总裁则需在三年内不得出售。
支付协议中还包含一项规定，即如果2026年1月的股价与协议时相同或更高，将获得协议数量的股份。然而，如果股价下跌，支付的股份数量将按下跌比例减少。例如，如果一年后股价下跌10%，则只能获得协议数量的90%股份。
三星电子决定以公司股份形式支付高管奖金，被视为明确高管业务目标并加强责任管理的举措。通过将高管奖金直接与股价挂钩，三星电子旨在提升股价管理，除了运营利润和其他业务绩效指标外，进一步扩大其以股东为中心的管理方式。
公司还在考虑从明年开始将这一超额利润激励股票补偿制度应用于普通员工。
6.荣耀正式官宣“换帅”：赵明辞职，悍将李健接任
荣耀发布官方公告称，赵明先生因个人原因辞去公司董事、CEO等相关职务。董事会决定由李健先生接替赵明先生开展工作。
荣耀表示，赵明先生为荣耀的发展和壮大做出了不可磨灭的贡献，公司及董事会在此对赵明先生表示衷心的感谢。李健将接替赵明开展工作，公司在董事会和管理团队的带领下，将持续为消费者带来创新的产品和体验。
据悉，荣耀新任CEO李健被称为前华为悍将。他于2001年加入华为，2017年起进入华为监事会，在战略管理和全球化作战等方面拥有丰富的经验，并且李健也参与过华为公司重大改革和战略制定，在诸多重要战役中有突出的领导表现。2021年李健加入新荣耀，先后任管理团队核心成员、副董事长、董事、人力资源部总裁等职务。
另外，据报道，荣耀终端原中国区总裁王班调任为机关与服务副总裁，负责海外及平台业务，不再管理中国区。新任中国区总裁倪嘉悦此前为荣耀全场景业务部总裁，具备丰富经验。此次调整显示荣耀对海外业务和高端市场的重视，王班曾主导荣耀在中国市场的强势回归，而倪嘉悦则被寄予厚望，助力荣耀应对当前挑战。
值得提及的是，这并不是荣耀首次更换高管。2023年11月，荣耀发布公告称，依据《公司法》及《公司章程》等相关规定，由公司股东会选举并经董事会选举，吴晖先生将担任公司董事、董事长，万飚先生担任副董事长。
荣耀表示，为实现公司下一阶段的战略发展，公司将不断优化股权结构，吸引多元化资本进入，通过首发上市推动公司登陆资本市场。随着公司走向公开市场的规划逐步启动实施，公司董事会将按照上市公司标准进行调整，董事会成员逐步多元化，以适应公司在新发展阶段的治理需要和监管需要。
7.传英特尔将被收购，股价一度大涨9.5%
一家科技新闻网站报道称这家陷入困境的芯片制造商是收购目标后，英特尔股价一度上涨9.5%。
SemiAccurate是一家以技术为重点的通讯公司，由Charlie Demerjian创立，该公司表示“读到一封关于一家公司试图收购英特尔的电子邮件”，并且“这家神秘公司有资源完成收购”。该报道没有透露可能有意收购英特尔的公司名字。
英特尔曾是全球占主导地位的芯片制造商，但近年来，它一直在努力跟上竞争激烈、瞬息万变的行业。2024年12月，CEO帕特·基辛格离职，因为董事会对他扭转这家标志性公司的计划失去了信心。2024年，英特尔股价下跌60%，现在股价才回到去年12月初的水平。英特尔市值约为900亿美元。
早在基辛格下台之前，买家就已经开始关注英特尔，此后收购猜测不断升温。据去年报道，高通曾与英特尔洽谈收购事宜，但最终放弃了这一想法。据去年9月报道，Arm也曾询问收购英特尔产品部门的可能性，但被告知该业务不会出售。
8.格罗方德斥资5.75亿美元扩建纽约晶圆厂，打造先进封装与光子技术中心
GlobalFoundries（格罗方德,GF）宣布，将在其位于纽约马耳他的晶圆厂建造一个先进的封装和测试工厂，以满足对完全在美国境内建造的硅片日益增长的需求。格罗方德表示，此次扩建还将提供硅光子学的组装和测试，这种技术结合了光学和电气元件，可提供比仅依赖硅和铜的芯片更好的效率和性能。
该工厂的建设成本预计为5.75亿美元，格罗方德在未来十年还需要1.86亿美元的研发成本。不过，纽约州将提供高达2000万美元的资金来支持该项目，这是其已经花费5.5亿美元来支持格罗方德的额外资金。除了从《芯片和科学法案》获得的15亿美元外，美国商务部还将提供7500万美元的直接资金。
“我们很荣幸能与州和联邦政府合作建立这个新中心，这是对客户要求其供应链更具地理多样性以及为GF硅光子学、Trusted和3D/HI产品提供先进封装解决方案的额外支持的直接回应，”格罗方德首席执行官兼总裁Thomas Caulfield博士表示。“纽约先进封装和光子学中心将在我们的行业中独树一帜，并将在纽约州世界级半导体制造和创新生态系统的持续增长中发挥重要作用。”
在美国境内建设先进封装设施对于该国实现硅片独立目标至关重要。目前，这些活动大部分发生在亚洲；例如，台积电已经在其亚利桑那州的工厂生产4nm芯片，但仍需要将它们运回中国台湾的Amkor（安靠）进行封装，直到后者完成自己的附近工厂。
格罗方德在纽约的封装设施有助于确保芯片安全，因为硅晶圆从未离开美国边境。更重要的是，它是一家美国公司，也是美国国防部值得信赖的供应商。这使得它成为生产美国军方维持全球技术优势所需的先进芯片的绝佳候选者。
9.美国《芯片法案》四大项目获批，ADI、Coherent等瓜分资金
在拜登政府执政的最后几天，美国商务部签署了四项针对半导体项目的《芯片法案》协议。
拟在马萨诸塞州、俄勒冈州、华盛顿州、宾夕法尼亚州和得克萨斯州进行的《芯片法案》投资来自ADI（Analog Devices）、Coherent、Intelligent Epitaxy和Sumika Semiconductor Materials公司。
美国商务部拟向ADI公司投资1.05亿美元，用于扩建和现代化位于马萨诸塞州切姆斯福德的两个先进研发 (R&D) 和射频 (RF) 微波 (MW) 系统制造工厂，以增加商业、太空和国防应用的模块产量以及新的商用相控阵天线和传感器解决方案。
这笔资金还将用于目前10亿美元的项目，用于现代化俄勒冈州比弗顿和华盛顿州卡马斯的两个晶圆厂，产量将提高70%，并将180nm和350nm工艺节点带回美国。这将减少溶剂的使用，使晶圆厂更加环保。
“ADI在美国半导体制造扩张方面处于创新前沿，”Analog Devices首席执行官兼董事长Vincent Roche表示。“我们专注于在智能边缘实现创新，推动对我们的全球客户群至关重要的工艺技术的进步。这项投资将帮助我们加强劳动力培训和社区伙伴关系，并扩大我们管理环境足迹的努力。”
作为俄勒冈州和华盛顿州项目的一部分，ADI推出了半导体先进制造技能提升 (SAMU) 技术人员培训设施，该设施将提供计划来支持制造商和合作者，他们称之为“硅林”。
美国商务部拟向Coherent投资7900万美元，用于扩建其位于宾夕法尼亚州伊斯顿的现有碳化硅 (SiC) 制造设施。这将使150毫米和200毫米碳化硅 (SiC) 基板的生产能力增加75万片晶圆，并使SiC外延晶圆制造能力、后端生产线处理、电子性能和可靠性测试能力翻一番。
ADI和Coherent均表示他们计划申请美国财政部的先进制造业投资信贷 (CHIPS ITC)，该信贷占合格资本支出的25%。
美国商务部拟向Sumika投资5200万美元，将支持在德克萨斯州贝敦建造一座绿地工厂，生产用于先进逻辑和存储芯片生产的超高纯度 (UHP) 异丙醇 (IPA)。
《芯片法案》提议向IntelliEPI投资1000万美元，用于扩建和现代化位于得克萨斯州艾伦的现有制造工厂，以利用分子束外延 (MBE) 技术增加磷化铟 (InP)、砷化镓 (GaAs)、锑化镓 (GaSb) 和氮化镓 (GaN) 外延晶片的产量。
