英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋将于明天到访台中矽品潭子新厂揭牌活动。业界人士指出，英伟达长期与矽品在半导体后段封测领域合作，台积电CoWoS先进封装加速委外，矽品在后段oS制程也已获得认证，最快今年第二季度将开始量产。
矽品在15日发出的活动通知中指出，黄仁勋明天将前往位于潭子产业园区的潭科厂参观，并与矽品董事长蔡祺文共同为潭科厂启用揭牌。业界人士表示，英伟达的图形处理器（GPU）后段封装测试长期与矽品合作，由于英伟达高级人工智能（AI）芯片需要CoWoS先进封装，而台积电产能供不应求，今年台积电持续倍增CoWoS产能，也加速委外封测代工规模。目前台积电已经将CoWoS-S先进封装后段的oS制程（Wafer on Substrate），逐步外包给日月光旗下的日月光半导体和矽品精密，其中矽品的oS制程已经获得认证，预计最快在今年第二季度逐步放量。
在去年10月下旬，矽品宣布投资新台币4.19亿元，取得中科彰化二林园区土地使用权，同时投资37.02亿元，向明徽能源取得云林斗六厂房土地，业界人士指出，相关用地均为扩充CoWoS产能。
分析师预测，日月光今年在CoWoS先进封装月产能可达到1万片，比2024年翻倍，今年台积电在CoWoS-S后段的oS封装制程中，有40%至50%的比重可能会外包给日月光。
集邦咨询（Trendforce）此前预测，英伟达的Blackwell平台将于今年开始放量，有望成为市场主流，并带动CoWoS先进封装需求的增长。
