近日，特斯拉CEO埃隆 · 马斯克在社交平台 X 上分享了 AI6 芯片的工程评审进展，并透露了对这款下一代芯片平台的预期。
马斯克在 X 上发文称：“特斯拉 AI 芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”
另据报道，特斯拉正全力迭代新一代车载AI芯片，搭建起覆盖自动驾驶出租车、民用乘用车FSD系统、Optimus人形机器人以及太空数据中心的AI6全场景应用生态。现阶段AI6芯片仍处于工程设计阶段，迭代前置款AI5已完成流片，计划2027年下半年量产；马斯克为特斯拉AI芯片划定9个月紧凑开发周期，结合周期推算，AI6预计2028年下半年投产，同步规划有中期迭代版本AI6.5。
本次芯片代际升级算力提升显著，AI5总算力可达现款车型搭载的两块AI4芯片算力总和的五倍，AI6性能将在此基础上再度翻倍，同时完成处理器运算、内存管理架构全方位革新。目前最新版FSD系统已用尽AI4芯片内存上限，特斯拉自AI5开始，全面扩容新一代硬件平台内存，适配高阶智能运算需求。
为彻底破除AI运算瓶颈，AI6与AI6.5均采用专属优化方案，将近半数TRIP人工智能运算加速器搭配高速SRAM板载内存，可直接在高速缓存区完成复杂AI运算，无需依托系统主存响应；主存配置上，AI6搭载全新LPDDR6第六代低功耗内存，性能优于AI5所用的LPDDR5、LPDDR5X内存，读写效率再度升级。
同时，芯片量产相关筹备工作已逐步落地，特斯拉敲定165亿美元合作订单，交由三星得克萨斯州全新半导体工厂代工AI6芯片，以及联动英特尔、SpaceX推进TERAFAB人工智能芯片项目，补齐半导体产业链短板，实现半导体生产全产业链自主整合。
值得注意的是，新一代AI芯片不会优先装车民用乘用车，将率先搭载于Optimus人形机器人、特斯拉神经网络训练超算集群，后续再逐步下放车载端。马斯克认为，目前的 AI4 芯片性能已足以让车辆实现超越人类的驾驶安全水平，硬件团队因此拥有充足时间打磨优化 AI6，再将其正式搭载上路。
