盛美上海公告，董事会同意公司终止超募资金投资项目“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”，并将该项目拟投入募集资金24,500.00万元（具体金额以实际结转时项目专户资金余额为准）变更至首次公开发行股票募集资金投资项目“盛美半导体设备研发与制造中心”。
此外，公司于2024年1月10日披露了《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》，预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。随后于2024年8月8日披露了《关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告》，将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53.00亿至58.80亿之间。现公司基于最新经营状况和市场情况，决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。
公司正不断将产品从清洗延伸到PECVD等领域，完善产品布局公司持续深化与现有客户的合作，并拓展海内外新客户。2024年3月，公司实现产品升级，顺利交付湿法设备4,000腔，并在SEMICONCHINA展会展示最新技术。5月，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，有效减少生产中的化学品用量，具有环境和成本效益。公司基于在清洗设备的竞争优势，不断将产品延伸到涂胶显影、PECVD等领域，完善产品布局。9月，公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备，专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。
