美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查、国产GPU厂商象帝先：新一轮融资已有重大进展、一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技......一起来看看本周（12月23日-12月29日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.美国宣布对中国传统芯片发起贸易调查
拜登政府12月23日宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查，这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税，这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。
拜登政府官员表示，对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动，将于2025年1月移交给特朗普政府完成。
此举可能为特朗普提供一条现成的途径，开始对中国进口产品征收他所威胁的60%的高额关税。
即将离任的总统乔·拜登已经对中国半导体征收了50%的关税，该关税将于1月1日开始生效。他的政府已经加强了对中国先进人工智能和存储芯片以及芯片制造设备的出口限制，并且最近还提高了对中国晶片和多晶硅征收的关税至50%。
负责开展这项新调查的美国贸易代表办公室表示，此举旨在保护美国和其他市场驱动的芯片生产商，免受中国大规模增加国内芯片供应的影响。
传统芯片采用较老、较成熟的制造工艺，广泛应用于大众市场。它们不包括用于人工智能应用的先进芯片或复杂的微处理器。
2.商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话
美国时间12月23日，美贸易代表办公室宣布针对中国芯片产业相关政策发起301调查。中方对此强烈不满，坚决反对。
美301调查具有明显的单边、保护主义色彩。此前美对华301关税已被世贸组织裁定违反世贸规则，受到众多世贸成员的反对，中方已多次向美方提出严正交涉。美方出于对华打压及国内政治需要，对中国芯片产业相关政策发起新的301调查，将扰乱和扭曲全球芯片产业链供应链，也会损害美国企业和消费者的利益，是一错再错。
美方通过《芯片与科学法》为本国芯片产业提供巨额补贴，美企业占据全球芯片市场近一半的份额，却指责中方所谓“非市场做法”，渲染中国产业威胁，这明显自相矛盾，完全站不住脚。美商务部不久前发布的成熟制程芯片报告显示，中国产芯片仅占美市场份额的1.3%。中国芯片对美出口，远低于自美进口。
中方敦促美方尊重事实和多边规则，立即停止错误做法。中方将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。
3.国产GPU厂商象帝先：新一轮融资已有重大进展
12月26日，曾被誉为“中国英伟达”的象帝先计算技术（XCT）公司在微信公众号表示，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。
象帝先称，新年将至，在这个充满希望与挑战的时刻，象帝先计算技术（重庆）有限公司诚邀您一同回溯往昔，瞻望前路。
象帝先表示，自4月起公司遭遇前所未有的困境，置身于狂风骤雨之中。外界流言蜚语不断，“国产GPU厂商象帝先解散，400人团队原地失业”的消息不胫而走。尽管我们迅速发布澄清公告，表明公司并未解散或清算，但市场上依然存在对象帝先的质疑。
但令人欣慰的是，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。公司新一代产品量产流片研发，市场业务拓展，都有了必要的资金支持。在妥善处理了离职员工的欠薪等问题之后，许多老员工表达了强烈的回归意愿，同时社会化招聘也已开启。
此前，多家媒体报道称，象帝先于8月30日突然召开全员会议，宣布公司遭遇资金危机，计划与员工终止劳动合同。
4.一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
12月23日，奥康国际公告，公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技(江苏)有限公司(简称：联和存储)股权事项，根据《上市公司重大资产重组管理办法》等相关规定，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成关联交易，本次交易不会导致公司实际控制人变更。
据联合存储方面介绍，该公司是一家提供高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的供应商，总部位于江苏省无锡市，在首尔、上海、深圳设有研发中心。团队核心成员均来自于国内外头部存储企业，在存储芯片研发、工艺开发、市场销售等方面拥有丰富的经验。
联合存储称，其主营产品包括嵌入式存储芯片PPI Nand、SPI Nand、DRAM、LPDDR、MCP等。产品广泛应用于网通通信、智能家居、机顶盒、POS机、扫地机器人、安防监控、可穿戴设备、工业控制、医疗设备、物联网等领域。
据公告披露，奥康国际的主要交易对手方为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合伙），执行事务合伙人为高伟。天眼查显示，上述主体分别直接持有联合存储56.1056%、8.2508%、8.2508%的股权。
5.传小米搭建GPU万卡集群，抢攻AI大模型
陆媒传出小米正在搭建自己的GPU万卡集群，将大力投入AI大模型领域。这项计划已经进行了数个月，而且这么庞大的计划，就像当初造车一样，小米董事长雷军亲自带队。
据了解，小米在去年4月就成立了AI实验室大模型团队，团队成立时已经有6,500张GPU资源。而在成立这个团队前，小米在AI领域其实也已经深耕数年，雷军曾说，对于大模型，我们当然会全力以赴，坚决拥抱。我们正在研发一些有趣的技术和产品，等我们打磨好了，再给大家展示。
到今年5月，小米宣布其大语言模型「MiLM」正式通过大模型备案，米家AI向前迈出了历史性的一步。
上个月，在世界互联网大会乌镇峰会上，小米集团董事长雷军曾表示，2016年小米就All In AI，小米的智慧语音助理小爱同学，月活跃量1.2亿台，目前AI广泛应用在小米的各个业务板块。
去年4月，小米宣布组建AI实验室大模型团队，AI领域相关研发人员超过1,200人。
关于AI大模型，小米集团副总裁、首席财务官林世伟当时透露，已经把业内大模型团队都看过了一遍，小米会采用惯用的打法，也就是战略投资等方式，来实现AI大模型方面的生态合作。（来源：经济日报）
6.台积电日本熊本厂量产，制造12~28nm制程逻辑半导体
12月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12~28nm制程的逻辑半导体，并将向索尼集团等客户供货。
据报道，木村敬在例行记者会上透露此事。台积电也证实了这一消息，表示"12月已经按照计划开始量产"。熊本县政府指出，运营台积电熊本厂的台积电日本子公司JASM已经在本月23日通知熊本县开始量产。
台积电的熊本工厂是日本政府为了加强国内供应链而引进的工厂。台积电与索尼半导体在2021年宣布在当地建立晶圆厂。第一工厂于2022年4月动工，2023年12月落成，今年2月开幕，主要生产图像感应器和车用半导体等。
木村敬说，之前已要求JASM在开始量产时与他联系，以便监测工厂排放的废水，“看来生产已经正常开始，我不知道具体的开始日期”。他说，熊本县将于明年1月开始监测该工厂的废水，“我们希望在1月中旬开始，将向县民报告结果”。
第一工厂的投资金额约为13000亿日元，日本政府决定提供最多4760亿日元的补助。第二工厂预计将在2025年1月至3月动工。
7.苹果将加速研发AI芯片 摆脱对英伟达依赖
据报道，苹果正在加速研发自己的人工智能（AI）芯片，以减少对英伟达的依赖，为完全终止与英伟达数十年来不愉快合作关系布局，因为双方早在苹果已故创始人乔布斯担任CEO时，就产生嫌隙。
苹果与英伟达的合作始于 2000 年，苹果Mac电脑中采用英伟达芯片，但当时的关系已出现裂痕。在 2001 年一场会议中，乔布斯向一位英伟达高层表示，英伟达产品含有抄袭自动画工作室Pixar的技术，而当时乔布斯拥有Pixar的控股权。
英伟达高层直接否认，强调英伟达拥有的绘图技术专利比Pixar还多，扬言要控告Pixar，乔布斯后来就无视这位英伟达高层。英伟达后期抱怨苹果的要求过高，尤其是对于一家始终未能成为英伟达十大客户的公司而言，苹果带来的营收并不多。
据前员工称，苹果认为与英伟达合作非常困难。英伟达芯片相当耗能，而且会产生大量热量，这对笔记本电脑来说都是不受欢迎的设计，当苹果向英伟达询问为 MacBook 设计定制化芯片的前景时，英伟达予以否决。
8.机构：2025年HBM出货量将同比增长70%
12月25日，市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。
TechInsights称，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，制造商将优先生产HBM，而不是传统的DRAM产品。
另外，TechInsights预测，受AI应用激增的推动，2025年内存市场的资本支出（capex）越来越多地流向DRAM，特别是HBM。随着制造商扩大产能以满足日益增长的需求，DRAM资本支出预计将同比增长近20%。然而，这一转变导致对NAND生产的投资极少，可能在市场上造成潜在的供应瓶颈。NAND领域的盈利能力持续改善，这可能会在 2026 年重新点燃该领域的投资热情。
9.现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。
现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。
2022年6月，现代汽车在其规划和协调部门内成立一个半导体研究实验室。该计划旨在通过加强高性能芯片战略和优化供需管理来解决半导体供应挑战。
现代汽车的主要零部件供应商现代摩比斯领导汽车半导体的本地化和独立开发工作。该实验室是现代汽车提高半导体技术自力更生能力和提高供应链效率战略的重要组成部分。
该半导体研究实验室于2023年初升级为半导体战略集团，反映了其日益增长的重要性。然而，仅仅两年后，它在组织重组中面临解散。
10.日本政府回应“本田日产合并”：期待能提升日本汽车产业竞争力
12月24日，日本经济产业大臣武藤容治就“日本汽车制造商本田和日产启动合并谈判”一事回应称，“期待两家企业的合并能够增加日本汽车产业的竞争力，汽车行业的竞争环境正在发生剧烈变化，日本汽车制造商在国际竞争中获胜需要敢于挑战，这很重要。”
消息人士称，本田和日产12月23日启动协商后，计划将于2025年6月敲定合并协议。目前，双方考虑资本合作或组成一家控股公司的可能性，尤其日产急需整顿财务。日产在美国和中国市场业绩和利润都大幅下滑，被迫裁员、缩减产能，并将年度获利预测大砍了70%。
日产汽车前董事长卡洛斯·戈恩当地时间12月20日在接受采访时表示，日产汽车寻求与本田汽车达成协议，这表明前者处于“恐慌模式”。“这是绝望之举，”戈恩说，“这不是一项务实的交易，因为坦率地说，两家公司之间很难找到协同效应。”
（校对/李梅）
