惠伦晶体:公司具备制作300MHz超高频晶振产品能力

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12月20日,惠伦晶体在投资者互动平台表示,公司具备制作300MHz超高频晶振产品的能力。300MHz超高频晶振主要应用在无线通信设备、卫星通信、雷达系统等领域。

资料显示,惠伦晶体自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件,尤其MHz小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位。

惠伦晶体产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面,5G作为基础通信网络,将改变用户的信息消费习惯,消除新兴应用领域的宽带限制,很多电子产品功能也都更加丰富多样,如手机,覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。惠伦晶体曾指出,由于单一功能需要使用不同频率的信号源,随着智能终端功能的增多,石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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