12月17日，证监会披露了中信建投证券关于强一半导体(苏州)股份有限公司（简称：强一股份）首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。
经辅导，中信建投证券认为，强一股份具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性;强一股份及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人(或其法定代表人)已全面掌握发行上市、规范运作等方面的法律法规和规则、知悉信息披露和履行承诺等方面的责任和义务，树立了进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意识。
资料显示，强一股份是全球少数掌握成熟垂直探针技术的公司，也是国内目前唯一实现MEMS探针卡批量产业化的公司，当前生产的探针密度已达到数万针，能够完成45um间距测量，精度达到约7um，产品已经能够满足以海思麒麟芯片为代表的7nm高端SoC芯片的测试需求。
同时强一股份正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，目前RF MEMS垂直探针卡已产生一定的收入，3D MEMS垂直探针卡已交付头部客户验证。
